下降电路板制造本钱的办法有哪些
一、印制线路板规范计划的对本钱的影晌
初始规范的敷铜板规范过大，加工起来不便利利当利当利利利当利当利当利当当利利当利，有时分乃至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因而需求首要将它切开成若干块加工规范巨细的敷铜板。至于加工规范的详细巨细，则需求依据制造印制线路板的加工设备状况、每一块印制线路板的规范以及一些技能参数来断定。这些技能参数除了印制电路图形自身需求的长度和宽度外，还要包含往电子商品构造上固定印制线路板的螺钉孔所耗费的宽度，外形加工的技能留量，化学镀、电镀与腐蚀时的夹具夹持留量，多层印制线路板时的定位销留量，层间的对位象征留量，印制线路板制造厂商的象征留量，印制线路板的边宽等，其间有的技能参数引荐值可以向敷铜板出产厂商或经销参议取。印制线路出产加工时，可以依据上述数据来断定将一块大的初始规范的敷铜板终究裁成多少块加工规范的敷铜板、是纵向裁切仍是横向裁切、可不可以进行套裁等等。

二、印制线路板的层数对本钱的影晌
印制线路板跟着层数的添加，制造本钱会急剧添加，因而有或许因为一念之差而造本钱钱的大幅区别。假定你计划一个6 层的印制线路板遇到艰难时，切不可轻言扔掉，或许大笔的经济效益就在你的坚持一下的竭力傍边；不过，这也很不简略勉为其难，因为当遇到这种作业时，大都状况下计划者都或许毫不犹疑地去挑选计划一个8 层的印制电路。

三、CEM-3 资料
制造双面印制线路板所运用的双面敷铜板，除了广泛运用的双面环氧树脂玻璃布敷铜板以外，还有一种低本钱的CEM-3 资料，其构造是将原有双面环氧树脂玻璃布敷铜板中作为基材的较厚的环氧树脂玻璃布改做成十分薄的两个薄片，这时分因为强度不可，而在两个薄片环氧树脂玻璃布之间夹入环氧树脂玻璃无纺布，然后下降了本钱。CEM-3 资料质地较软，除了可以独自运用外，还可以作为多层刚性印制线路板的芯材运用。

四、导体图形的线宽与空地宽度之比对本钱的影晌
印制线路板中导图形的宽度假定用L来标明，导体图形之间的空地宽度用S来标明，那么LIS就代表了该导电带的宽度与空地宽度之比。跟着这个比值的减小，印制线路板的出产制品率会急剧削减，本钱也会上升。这种景象在电路密度比照高的场合下体现得更为显着。因而，切不可恣意地减小LIS 的值。

五、通孔的孔径对本钱的影晌
在选用钻头对印制线路板打孔的状况下，当孔径低于某个数值后，钻头的一次钻进深度会急剧缩短。也即是说一样打一个孔，钻孔径小的孔时，钻头需求屡次退出散热，所以就会下降出产功率，跋涉本钱。所以，不要随意减小通孔的孔径;并且还应当尽或许地削减通孔的数量。

六、用银浆料填充通孔
关于双面印制线路板的贯穿孔，不必镀铜的办法结束双面电路的连通，而是选用往贯穿孔中填充银浆料的办法，也可以下降双面印制线路板的本钱。这种办法通常用于双面敷铜的通常酚醛树脂纸板。该办法首要将双面敷铜的通常酚醛树脂纸板进行外表清洗处理，接着在其双面用丝网打印法印制抗蚀图形，经腐蚀后构成导体图形，去掉抗蚀层后打贯穿孔，然后往孔内填充银浆料。为了使银浆料可以与双面的导体图形杰出触摸，银浆料应当鼓出贯穿孔，并且在鼓出有些的银浆料图形的直径大于贯穿孔的孔径。为了阻遏银离子搬家，在银浆料鼓出有些的外表经过丝网打印加盖一层掩盖层。继而，再在双面丝网打印阻焊图形、阻隔图形，冲压或钻出固定印制电路板的螺孔，加工外形。终究经过查验，银浆料填充贯穿孔的双面印制线路板就制造结束了。

银浆料填充通孔技能
通常说来，因为基材的要素这种银浆料填充贯穿孔的双面印制线路板不合适用于高牢靠电路。别的，因为银浆猜中除了导电物质外，还有许多不导电的资料，因而银浆料的导电功用不如铜箔的导电功用好，也应当提请读者留神。

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