SMT回流焊接技术
SMT商品具有构造紧凑、体积小、耐振荡、抗冲击，高频特性好、出产功率高档利益。SMT在电路板装联技术中已占有了抢先方位。
典型的外表贴装技术分为三步：施加焊锡膏----贴装元器材-----回流焊接
榜首步：施加焊锡膏
其意图是将恰当的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器材与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，抵达杰出的电器联接，并具有满意的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和杰出触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有必定的黏性，可将电子元器材张贴在PCB的焊盘上，在歪斜视点不是太大，也没有外力磕碰的状况下，通常元件是不会移动的，当焊膏加热到必定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料滋润元器材的焊端与PCB焊盘，冷却后元器材的焊端与焊盘被焊料互联在一同，构成电气与机械相联接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全主动打印机、GSD半主动打印机、手动打印台、半主动焊膏分配器,GSD锡膏拌和机辅佐设备等。
运用状况利益与缺点机器打印 :GSD半主动锡膏打印机批量较大或精度高,活络性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率 全主动:精度 0.2mm计划内打印,大批量,但出本钱钱高!
手动打印 小批量出产，精度不高商品研制 、本钱较低 定位简略、无法进行大批量出产 ,只适用于焊盘间隔在0.5mm以上元件打印 手动滴涂 通常线路板的研制，修补焊盘焊膏 无须辅佐设备，即可研宣告产 只适用于焊盘间隔在0.6mm以上元件滴涂.
第二步：贴装元器材
本工序是用贴装机或手艺将片式元器材精确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。贴装办法有二种，其比照方下：
榜首：贴装机运用状况利益与缺点：机器打印、批量较大、供货周期较紧、经费满意、大批量出产、出产功率高、运用工序凌乱、出资较大！
第二：手动打印、中小批量出产、商品研制、 操作简练、本钱较低、出产功率须依操作的人员的娴熟程度，人工手动贴装首要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或拓宽镜等。
第三步：回流焊接
从SMT温度特性曲线（见图）剖析回流焊的原理。

首要PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸腾掉，一同，焊膏中的助焊剂湿润焊盘、元器材焊端和引脚，焊膏软化、塌落，掩盖了焊盘，将焊盘、元器材引脚与氧气隔绝；并使表贴元件得到充沛的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际规范升温速率活络上升使焊膏抵达熔化状况，液态焊锡在PCB的焊盘、元器材焊端和引脚湿润、涣散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，构成焊锡接点；终究PCB进入冷却区使焊点凝集。
回流焊办法介绍：纷歧样的回流焊具有纷歧样的优势，技术流程当然也有所纷歧样.
红外回流焊:辐射传导热功率高，温度陡度大，易操控温度曲线，双面焊时PCB上下温度易操控。有阴影效应，温度不均匀、简略构成元件或PCB有些烧坏
热风回流焊:对撒播导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易操控
强行热风回流焊:红外热风混合加热 联络红外和热风炉的利益，在商品焊接时，可得到优秀的焊接作用,强行热风回流焊，依据其出产才华又分为两种：
1.温区式设备:大批量出产适宜大批量出产PCB板放置在走带上，要次第经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变景象，不适宜高密度拼装板的焊接。并且体积无量，耗电高。
2.无温区小型台式设备：中小批量出产活络研制在一个固定空间内，温度按设定条件随时刻改动，操作简练。可对有缺点表贴元件（分外是大元件）进行返修不适宜大批量出产.
由于回流焊技术有"再活动"及"自定位效应"的特征，使回流焊技术对贴装精度央求比照宽松，比照简略完毕焊接的高度主动化与高速度。一同也正由于再活动及自定位效应的特征，回流焊技术对焊盘计划、元器材规范化、元器材端头与印制板质量、焊料质量以及技术参数的设置有更严峻的央求。
清洁是运用物理作用、化学反响去掉被清洁物外表的污染物、杂质的进程。不论是选用溶剂清洁或水清洁，都要经过外表湿润、溶解、乳化作用、皂化作用等，并经过施加纷歧样办法的机械力将污物从外表拼装板外表剥离下来，然后漂洗或冲刷洁净，终究吹干、烘干或天然单调。
回流焊作为SMT出产中的要害工序，合理的温度曲线设置是确保回流焊质量的要害。不恰当的温度曲线会使PCB板呈现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺点，影响商质量量。
SMT是一项概括的体系工程技术，其触及计划包含基板、计划、设备、元器材、拼装技术、出产辅料和处理等。SMT设备和SMT技术对操作现场央求电压要安稳，要避免电磁烦扰，要防静电，要有杰出的照明和废气排放设备，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门央求，操作人员也应经过专业技术操练。
波峰焊接办法介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成计划央求的焊料波峰,亦可经过向焊料池写入氮气来构成，使预先装有元器材的印制板经过焊料波峰，完毕元器材焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气联接的软钎焊。依据机器所运用纷歧样几许形状的波峰，波峰焊体系可分许多种。
波峰焊流程：将元件刺进相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除剩下插件脚 → 查看。
波峰焊与回流焊的差异一：
　　回流焊技术是经过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完毕外表拼装元器材焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气联接的软钎焊。
　　波峰焊跟着咱们对环境维护知道的增强有了新的焊接技术。早年的是选用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的损害。所以如今有了无铅技术的发作。它选用了*锡银铜合金*和分外的助焊剂且焊接接温度的央求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要树立一个冷却区作业站.这一方面是为了避免热冲击另一方面假定有ICT的话会对查看有影响.
波峰焊底子能够里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊纷歧样的本地就在这,而回流焊它对板子与元件加温,正本即是把正本刷上去的焊膏给液化了,以抵达把元件与板子相接的目地.
　　1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。别的，波峰焊适用于手插板和点胶板,并且央求悉数元件要耐热,过波峰外表不能够有早年SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只能够过再流焊，不能够用波峰焊。
　　2、波峰焊是经过锡槽将锡条溶成液态，运用电机搅动构成波峰，让PCB与部品焊接起来，通常用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊首要用在SMT作业，它经过热风或别的热辐射传导，将打印在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
　　3、技术纷歧样：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
波峰焊与回流焊的差异二：：波峰焊首要用于焊接插件；回流焊首要焊贴片式元件
　　1.波峰焊是经过锡槽将锡条溶成液态，运用电机搅动构成波峰，让PCB与部品焊接起来，通常用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊首要用在SMT作业，它经过热风或别的热辐射传导，将打印在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
　　2.技术纷歧样：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。别的，波峰焊适用于手插板和点胶板,并且央求悉数元件要耐热,过波峰外表不能够有早年SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只能够过回流焊，不能够用波峰焊。

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