集成电路芯片的规格许多，內部电源电路千姿百态，故检验集成电路芯片优劣比较繁杂。下边详细介绍一些常见集成电路芯片优劣检验的方式 。

1.引路精确测量电阻器法

引路精确测量电阻器法就是指在集成电路芯片未与其它线路联接时，根据精确测量集成电路芯片各脚位与接地装置脚位相互之间的阻值来辨别优劣的方式 。

集成电路芯片都是有一个接地装置脚位（GND），别的各脚位与接地装置脚位中间都是有一定的电阻器，因为同样型号的集成电路芯片內部电源电路同样，因而同样型号的一切正常集成电路芯片的各脚位与接地装置脚位相互之间的电阻器均是同样的。依据这一点，可应用引路精确测量电阻器的办法来辨别集成电路芯片的优劣。

检验时，数字万用表拨至R×100Ω挡，红直流电流表固定不动接被测集成电路芯片的接地装置脚位，黑直流电流表先后接别的各脚位，如图所示12-18所显示，精确测量并记录下来各脚位与接地装置脚位相互之间的电阻器，随后用相同的办法测到同样型号的一切正常集成电路芯片的各管脚对地电阻器，再将2个集成电路芯片各脚位的对地电阻器一一对比，假如二者完全一致，则被测集成电路芯片一切正常;如果有脚位电阻器差别非常大，则被测集成电路芯片毁坏。精确测量各脚位电阻器时最好用同一档位，假如因某脚位电阻器过大或过小无法观查而须要拆换档位时，则精确测量一切正常集成电路芯片的该脚位电阻器时也需要转到该档位。这是由于集成电路芯片內部绝大多数是半导体材料电子器件，不一样的欧母挡给予的电流量不一样，针对同一脚位，应用不一样欧母挡精确测量时內部电子器件通断水平各有不同，故不一样的欧母挡精确测量同一脚位获得的电阻值很有可能有一定的差别。

选用引路精确测量电阻器法辨别集成电路芯片的优劣较为精确，而且对大部分集成电路芯片都可用，其缺陷是检验时必须找一个同样型号的一切正常集成电路芯片做为对比，处理这个问题的办法是平常多精确测量一些常见集成电路芯片的引路电阻器数据信息，便于之后检验同样型号集成电路芯片时做为参照，此外也可查看一些材料来获取方面的数据信息。图12-19所显示是一种常见的里面有四个运放电路的集成电路芯片LM324，表12-15列举了其引路电阻器数据信息，精确测量应用数字万用表200kΩ挡。表格中有2组数据信息，一组为红直流电流表接11脚（接地装置脚）、黑电笔接别的各脚测出的数据信息;另一组为黑电笔接11脚、红直流电流表接别的各脚测出的数据信息。检验LM324优劣时，也应应用数字万用表的200kΩ挡，再将评测的各脚位数据信息与表中数据开展对比来辨别测定集成电路芯片的优劣。

引路精确测量电阻器平面图

图12-14开路精确测量电阻器平面图

集成电路芯片LM324

图12-19集成电路芯片LM324

表12-5LM324各管脚对地的引路电阻器数据信息

2.在路测定法

在路测定法就是指在集成电路芯片与其它线路联接时检验集成电路芯片的方式 。

（1）在路交流电压测量方法

在路交流电压测量方法就是指在有电的情形下，用数字万用表交流电压挡精确测量集成电路芯片各管脚对地工作电压，再与参照工作电压开展较为来判定常见故障的方式 。

在路交流电压测量方法应用关键点以下：

①为了更好地减少精确测量时数字万用表内电阻的危害，尽可能应用内电阻高的数字万用表。比如，MF47型数字万用表交流电压挡的内电阻为20kΩ/V，当挑选10V挡精确测量时，数字万用表的内电阻为200kΩ。在检测时，数字万用表内电阻会对被测工作电压有一定的分离，进而使被测工作电压比具体工作电压稍低，内电阻越大，对被测线路的电流危害越小。MF50型数字万用表交流电压挡的阻值较小，为10kΩ/V，应用它精确测量时对线路工作电压危害就比MF47型数字万用表更高。

②检验时，最先精确测量开关电源脚工作电压是不是一切正常，假如开关电源脚工作电压异常，可查验供电系统电源电路，假如供电系统电源电路一切正常，则可能是集成电路芯片內部毁坏，或是集成电路芯片一些脚位外场电子器件毁坏，从而根据內部电源电路使开关电源脚工作电压异常。

③在明确集成电路芯片的开关电源脚工作电压没问题后，才可进一步精确测量别的脚位工作电压是不是一切正常。假如某些脚位工作电压异常，先检验该脚外场电子器件，若外场电子器件一切正常，则为集成电路芯片毁坏，假如好几个脚位工作电压异常，可根据集成电路芯片內部大概构造和外围电路原理，剖析这种脚位工作电压是不是因某一或一些脚位电流改变而造成，主要查验这种脚位的外部电子器件，若外场电子器件一切正常，则为集成电路芯片毁坏。

④有一些集成电路芯片在有数据信号键入（动态性）和信号不好键入（静态数据）时一些脚位工作电压很有可能不一样，在将评测工作电压与该集成电路芯片的参照工作电压对比时，要留意其精确测量标准，评测工作电压也应在该标准下测得。比如，彩色电视工程图纸上标记出来了的参照工作电压一般是在接受条纹数据信号时测定的，评测时也应尽可能让电视接受条纹数据信号。

⑤有一些电子设备有多种多样工作方式，在不一样的工作方式下和工作方式转换流程中，相关集成电路芯片的一些脚位工作电压会产生变化，针对这类集成电路芯片，必须掌握其控制电路原理才可以做出精确的精确测量与分辨。比如，DVD机在光碟出、光碟入、光碟检索和读盘时，相关集成电路芯片的一些脚位工作电压会产生变化。

集成电路芯片各针脚的交流电压标准值能够参照相关工程图纸或查看相关材料来得到。表12-6列举了彩色电视常见的场扫描输出集成电路芯片LA7837的各针脚作用、交流电压与在路电阻器标准值。

表12-6LA7837的各针脚作用、交流电压与在路电阻器标准值

注：表中数据在康佳T5429D彩色电视上测得。R正表明红直流电流表精确测量、黑直流电流表接地装置;R反表明黑直流电流表精确测量、红直流电流表接地装置。

（2）在路电阻器测量方法

在路电路测量方法就是指在断开开关电源的情形下，用数字万用表欧母挡精确测量集成电路芯片各脚位以及外场电子器件的正、反方向阻值，再与参照数据信息相较为来判定常见故障的方式 。

速学

在路电阻器测量方法应用关键点以下：

①精确测量前一定要断掉被测线路的开关电源，以防毁坏元件和仪表盘，并防止测出的阻值不精确。

②数字万用表R×10kΩ挡內部应用9V电池，有一些集成电路芯片工作标准电压较低，如3.3V、5V，为了更好地避免高电压毁坏被测集成电路芯片，精确测量时数字万用表最好是挑选R×100Ω挡或R×1kΩ挡。

③在精确测量集成电路芯片各脚位电阻器时，一支直流电流表接地装置，另一支直流电流表接集成电路芯片各脚位，如图所示12-20所显示，测出的电阻是该脚外场电子器件（R1、C）与集成电路芯片內部线路及相关外场电子器件的串联值。假如看到某些脚位电阻器与参照电阻器差别很大，先检验该脚位外场电子器件，假如外场电子器件一切正常，一般 为集成电路芯片內部毁坏;假如大部分脚位电阻器异常，集成电路芯片毁坏的概率非常大，但也无法彻底清除这种脚位外场电子器件毁坏。

精确测量集成电路芯片的在路电阻器

图12-20精确测量集成电路芯片的在路电阻器

（3）在路总电流量测量方法

在路总电流量测量方法就是指精确测量集成电路芯片的总电流量来判定常见故障的方式 。

集成电路芯片內部电子器件大多数采取立即接口方式构成电源电路，当某一电子器件被穿透或断路时，一般对后续电源电路有一定的危害，进而导致全部集成电路芯片的总工作中电流量减少或扩大，因而测得集成电路芯片的总电流量后再与参照电流量较为，过大、过小均表明集成电路芯片或外场电子器件存有常见故障。电子设备的图样和相关材料一般不给予集成电路芯片总电流量参照数据信息，该数据信息可在一切正常电子设备的线路中评测得到 。

在路精确测量集成电路芯片的总电流量如图所示12-21所显示，精确测量时既能够断掉集成电路芯片的开关电源脚位立即精确测量电流量，还可以精确测量开关电源脚位的供电系统电阻器两直流电压，随后运用I=U/R测算出电流。

在路精确测量集成电路芯片的总电流量

图12-21在路精确测量集成电路芯片的总电流量

3.排列组合问题和代用法

无论是引路精确测量电阻器法，或是在路测定法，都必须了解对应的参照数据信息。假如没法得到 参照数据信息，可应用排列组合问题和代用法。

（1）排列组合问题

在应用集成电路芯片时，必须给它外接一些电子器件，假如集成电路芯片不工作中，可能是集成电路芯片自身毁坏，也可能是外场电子器件毁坏。排列组合问题就是指先查验集成电路芯片各脚位外场电子器件，当外场电子器件均一切正常时，外场电子器件毁坏造成 集成电路芯片工作中异常的因素则可清除，常见故障应是集成电路芯片自身毁坏。

（2）代用法

代用法指的是当猜疑集成电路芯片很有可能毁坏时，立即用同样型号一切正常的集成电路芯片代用，假如系统故障消退，则为原集成电路芯片毁坏，假如问题依然，则可能是集成电路芯片外场电子器件毁坏、拆换的集成电路芯片欠佳，也可能是外场电子器件常见故障未清除造成 替换的集成电路芯片又被毁坏，还有一些集成电路芯片可能是未读取到别的电源电路送过来的操控数据信号。

排列组合问题应用关键点以下：

①检验时，最好是在测出集成电路芯片供电系统没问题后再应用排列组合问题，假如开关电源脚工作电压异常，先查验修补供电系统电源电路。

②有一些集成电路芯片只需自身和外场电子器件一切正常就能正常的工作中，也有一些集成电路芯片（数据集成电路芯片较多）还需要别的电源电路推送相关操纵数据信号（或意见反馈数据信号）才可以正常的工作中，针对这种的集成电路芯片，除开要查验外场电子器件能否一切正常外，还需要查验集成电路芯片是不是接受到相应的操控数据信号。

③对外场电子器件许多的集成电路芯片，应用排列组合问题更加便捷，一般先查验一些关键脚位的外部电子器件和容易毁坏的电子器件。

代用法应用关键点以下：

①因为在未清除外场电子器件常见故障时立即拆换集成电路芯片，很有可能会使集成电路芯片再度毁坏。因而，针对运行在高电压、大交流电下的集成电路芯片，最好是在查验外场电子器件一切正常的情形下再拆换集成电路芯片;针对运行在低压下的集成电路芯片，也尽可能在明确一些重要脚位的外部电子器件一切正常的情形下再拆换集成电路芯片。

②有一些数据集成电路芯片內部带有程序流程，假如程序流程产生不正确，即便集成电路芯片外场电子器件和相关操纵数据信号都一切正常，集成电路芯片也无法正常的工作中。针对这样的状况，可应用一些机器设备再次给集成电路芯片载入程序流程，或拆换已载入程序流程的集成电路芯片。

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