集成电路芯片封裝在电力电子技术金字塔式中的地方既是金字塔式的尖形也是金字塔式的底座。说它与此同时处于这二种部位都是有很多方面的依据。从电子元件（如晶体三极管）的相对密度这一视角上而言，IC意味着了电力电子技术的顶尖。可是IC也是一个起止点，是一种基本上结构单元，是构成大家日常生活大部分电子控制系统的基本。一样，IC不仅是每块集成ic或是基本上电子结构，IC的品种各有不同（数字集成电路、数字电路设计、射频电路、感应器等），因此针对封裝的需要和需求也不尽相同。文中对IC封装技术性干了全方面的回望，以线条的形式详细介绍了生产制造这种不能缺失的封裝构造时采用的各类资料和加工工艺。

集成电路芯片封裝还需要完全地融入电子器件整机的必须和发展趋势。因为各种电子产品、仪表设备的作用不一样，其整体构造和安装规定也通常各有不同。因而，集成电路芯片封裝务必各种各样，才得以达到各种各样整机的必须 。

集成电路芯片封裝是随着集成电路芯片的进步而前行的。伴随着航宇、航空公司、机械设备、轻工业、化工厂等每个领域的持续发展趋势，整机也朝着多用途、微型化方位转变。那样，就规定集成电路芯片的处理速度愈来愈高，作用更加繁杂。相对应地规定集成电路芯片封裝相对密度越来越大，导线数愈来愈多，而容积愈来愈小，净重愈来愈轻，升级换代变的越来越快，封裝构造的合理化和合理性将同时危害集成电路芯片的品质。因而，针对电子器件的生产商和使用人，除开把握各种集成电路芯片的技术参数和鉴别导线排序外，还需要对集成电路芯片各种各样封裝的尺寸、公差配合、结构特点和封裝原材料等专业知识有一个系统软件的了解和掌握。便于使集成电路芯片制作者不因采用封裝不合理而减少集成电路芯片特性；也使集成电路芯片使用人在选用集成电路芯片开展征选设计方案和拼装时，有效开展平面布局、室内空间占有，保证型号选择适当、运用有效。

集成电路芯片的封裝类型??

1、BGA（ball?grid?array）

球型接触点陈列设计，表层贴装型封裝之一。在包装印刷基钢板的背部按陈列设计方法制造出球型突点用?以?替代脚位，在包装印刷基钢板的正脸安装LSI?集成ic，随后用压模环氧树脂或打胶方式开展密封性。也?称之为凸?点陈列设计媒介（PAC）。脚位可超出200，是多脚位LSI?用的一种封裝。?封裝本身也可做得比QFP（四侧脚位扁平封装）小。比如，脚位核心距为1.5mm?的360?脚位?BGA?仅为31mm?厚为；而脚位核心距为0.5mm?的304?脚位QFP?为40mm?厚为。并且BGA?不?用担忧QFP?那般的脚位形变难题。?该封裝是英国Motorola?企业研发的，最先在携带式电話等设施中被选用，将来在国外有?可?能在pc机中普及化。最开始，BGA?的脚位（突点）核心距为1.5mm，引脚数为225。如今?也是有?一些LSI?生产厂家已经开发设计500?脚位的BGA。?BGA?的情况是回流焊炉后的外表查验。如今尚不清楚是不是合理的外表检验方式 。有的觉得?，?因为电焊焊接的中心点距很大，联接能够看做是比较稳定的，只有根据功能检查来解决。?英国Motorola?企业把用压模环氧树脂密封性的封裝称之为OMPAC，而把打胶方式密封性的封裝称之为?GPAC（见OMPAC?和GPAC）。??

2、BQFP（quad?flat?package?with?bumper）??

带减震垫的四侧脚位扁平封装。QFP?封裝之一，在封裝本身的四个角设定凸起（减震胶垫）?以?避免在运输全过程中脚位产生弯折形变。英国半导体厂家关键在微控制器和ASIC?等线路中?选用?此封裝。脚位核心距0.635mm，引脚数从84?到196?上下（见QFP）。??

4、C－（ceramic）??

表明陶瓷封装的标记。比如，CDIP?表明的是瓷器DIP。是在具体中常常采用的标记。??

5、Cerdip??

用夹层玻璃密封性的瓷器调心轴承直插入式封裝，用以ECL?RAM，DSP（数据信号转换器）等电源电路。含有?窗户口的Cerdip?用以紫外光擦掉型EPROM?及其內部含有EPROM?的微型机电源电路等。脚位中?心?距2.54mm，引脚数从8?到42。在日本，此封裝表明为DIP－G（G?即夹层玻璃密封性的含意）。??

6、Cerquad??

表层贴装型封裝之一，即用下密封性的瓷器QFP，用以封裝DSP?等的逻辑性LSI?电源电路。含有窗?口的Cerquad?用以封裝EPROM?电源电路。排热性能比塑胶QFP?好，在当然空冷情况下可允许1.?5～?2W?的输出功率。但封裝成本费比塑胶QFP?高3～5?倍。脚位核心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等各种规格型号。引脚数从32?到368。??

带脚位的瓷器集成ic媒介，表层贴装型封裝之一，脚位从封裝的四个侧边引出来，呈丁字形?。?含有对话框的用以封裝紫外光擦掉型EPROM?及其含有EPROM?的微型机电源电路等。此封裝也称之为?QFJ、QFJ－G（见QFJ）。??

8、COB（chip?on?board）??

板上集成电路芯片，是裸集成ic贴片技术性之一，集成电路芯片工作交接贴片在印刷电路板上，集成ic与?基?板的保护接地用导线缝法完成，集成ic与基钢板的保护接地用导线缝法完成，并且用?环氧树脂覆?盖以保证稳定性。尽管COB?是最容易的裸集成ic贴片技术性，但它的封裝相对密度比不上TAB?和?倒片?焊技术性。??

9、DFP（dual?flat?package）??

双侧脚位扁平封装。是SOP?的又称（见SOP）。之前曾有此叫法，如今已大部分无需。

10、DIC（dual?in-line?ceramic?package）??瓷器DIP（含夹层玻璃密封性）的又称（见DIP）。??

11、DIL（dual?in-line）??

DIP?的又称（见DIP）。欧洲地区半导体厂家常用此名字。??12、DIP（dual?in-line?package）??

调心轴承直插入式封裝。插装型封裝之一，脚位从封裝两边引出来，封裝原材料有塑胶和瓷器二种?。?DIP?是最广泛应用的插装型封裝，运用范畴包含规范逻辑性IC，存贮器LSI，微型机电源电路等。?脚位核心距2.54mm，引脚数从6?到64。封裝总宽一般为15.2mm。有的把总宽为7.52mm?和10.16mm?的封裝各自称之为skinny?DIP?和slim?DIP（窄身型DIP）。但大部分状况下并不用?区别，?只简易地通称为DIP。此外，用低溶点夹层玻璃密封性的瓷器DIP?也称之为cerdip（见cerdip）。??

13、DSO（dual?small?out-lint）??

双侧脚位小外观设计封裝。SOP?的又称（见SOP）。一部分半导体厂家选用此名字。??

14、DICP（dual?tape?carrier?package）??

双侧脚位负载封裝。TCP（负载封裝）之一。脚位制做在绝缘层携带并从封裝两边引出来。因为?利?用的是TAB（全自动负载电焊焊接）技术性，封裝外观设计十分薄。常见于液晶显示屏推动LSI，但大多数为?定产品。?此外，0.5mm?厚的储存器LSI?簿形封裝正处在设计阶段。在日本，依照EIAJ（日本电子器件机?械工?业）会标准，将DICP?取名为DTP。??

15、DIP（dual?tape?carrier?package）??

跟上面一样。日本机械制造工业生产会规范对DTCP?的取名（见DTCP）。??

16、FP（flat?package）??

扁平封装。表层贴装型封裝之一。QFP?或SOP（见QFP?和SOP）的又称。一部分半导体厂家采?用此名字。??

17、flip-chip??

倒焊集成ic。裸集成电路芯片技术性之一，在LSI?集成ic的电级区制做好金属材料突点，随后把金属材料凸?点?与包装印刷基钢板上的电级区开展电弧焊接联接。封裝的占据总面积大部分与芯片尺寸同样。是全部?封裝技?术中容积最少、超薄的一种。?但假如基钢板的导热系数与LSI?集成ic不一样，便会在相接处造成反映，进而危害联接的可?靠?性。因而需要用环氧树脂来结构加固LSI?集成ic，并应用线膨胀系数基本一致的基钢板原材料。??

18、FQFP（fine?pitch?quad?flat?package）??

小脚位核心距QFP。一般引导脚核心距低于0.65mm?的QFP（见QFP）。一部分导电导体生产厂家采?用此名字。

19、CPAC（globe?top?pad?array?carrier）??英国Motorola?企业对BGA?的又称（见BGA）。??

20、CQFP（quad?fiat?package?with?guard?ring）??

带保护环的四侧脚位扁平封装。塑胶QFP?之一，脚位用环氧树脂保护环掩蔽，以避免 弯折变?形。?在把LSI?拼装在包装印刷基钢板上以前，从保护环处断开脚位并使其变成红嘴鸥翼状（L?样子）。?这类封裝?在国外Motorola?企业已大批量生产。脚位核心距0.5mm，脚位最多为208?上下。????

21、H-（with?heat?sink）??

表明带热管散热器的标识。比如，HSOP?表明带热管散热器的SOP。??22、pin?grid?array（surface?mount?type）??

表层贴装型PGA。一般PGA?为插装型封裝，脚位约长3.4mm。表层贴装型PGA?在封裝的?底边有陈列设计状的脚位，其长短从1.5mm?到2.0mm。贴片选用与包装印刷基钢板激光焊的方式 ，因此?也称?为激光焊PGA。由于脚位核心距只有1.27mm，比插装型PGA?小一半，因此封裝本身可制做得?不?如何大，而引脚数比插装型多（250～528），是规模性逻辑性LSI?用的封裝。封裝的基本材料有?双层陶?瓷基钢板和夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷数量。以双层瓷器板材制做封裝早已产品化。??

23、JLCC（J-leaded?chip?carrier）??

J?形脚位集成ic媒介。指带对话框CLCC?和带窗户的瓷器QFJ?的又称（见CLCC?和QFJ）。一部分半?电导体生产厂家使用的名字。??

24、LCC（Leadless?chip?carrier）??

无脚位集成ic媒介。指陶瓷基板的四个侧边仅有电级触碰而无脚位的表层贴装型封裝。是?高?速和高频率IC?用封裝，也称之为瓷器QFN?或QFN－C（见QFN）。??

25、LGA（land?grid?array）??

接触点陈列设计封裝。即在底边制做有列阵情况坦电级接触点的封裝。安装时插进电源插座就可以。现?已?好用的有227?接触点（1.27mm?核心距）和447?接触点（2.54mm?核心距）的瓷器LGA，运用于快速?逻辑性?LSI?电源电路。?LGA?与QFP?对比，可以以较为小的封裝容下大量的I/O脚位。此外，因为导线的阻?抗?小，针对快速LSI?是很适合的。但因为电源插座制做繁杂，成本增加，如今大部分不太应用?。预估?将来对其要求会有所增加。??

26、LOC（lead?on?chip）??

集成ic上导线封裝。LSI?封裝技术性之一，柔性线路板的前面处在集成ic上边的一种构造，集成ic?的?核心周边制做有凸点焊，用导线手术缝合开展保护接地。与原先把柔性线路板布局在集成ic侧边?周边的?构造对比，在同样尺寸的封装形式中承载的集成ic达1mm?上下总宽。??

27、LQFP（low?profile?quad?flat?package）

薄形QFP。指封裝本身薄厚为1.4mm?的QFP，是日本机械制造工业生产会依据拟定的新QFP?外观设计规格型号常用的名字。??

28、L－QUAD??

瓷器QFP?之一。封裝基钢板用氮化铝，基导热率比三氧化二铝高7～8?倍，具备不错的导热性。?封裝的架构用三氧化二铝，集成ic用灌封法密封性，进而控制了成本费。是为逻辑性LSI?开发设计的一种?封裝，?在当然空冷情况下可允许W3的输出功率。已经开发设计出了208?脚位（0.5mm?核心距）和160?脚位?（0.65mm?核心距）的LSI?逻辑性用封裝，并且于1993?年10?月逐渐资金投入大批量生产。??

29、MCM（multi-chip?module）??

多主板芯片组件。将几块半导体材料裸主板芯片组装在一块走线基钢板上的一种封裝。依据基钢板原材料可?分?为MCM－L，MCM－C?和MCM－D?三大类。?MCM－L?是应用一般的夹层玻璃环氧树脂胶双层包装印刷基钢板的部件。走线相对密度不太高，成本费较低?。?MCM－C?是用厚膜分离技术产生双层走线，以瓷器（三氧化二铝或玻璃陶瓷）做为基钢板的部件，与使?用双层陶瓷基板的厚膜混和IC?相近。二者无显著区别。走线相对密度高过MCM－L。??

MCM－D?是用塑料薄膜技术性产生双层走线，以瓷器（三氧化二铝或氮化铝）或Si、Al?做为基钢板的组?件。?走线合谋在三种部件中是最大的，但费用也高。??

30、MFP（mini?flat?package）??

小型扁平封装。塑胶SOP?或SSOP?的又称（见SOP?和SSOP）。一部分半导体厂家选用的名字。??

31、MQFP（metric?quad?flat?package）??

依照JEDEC（英国协同电子产品联合会）规范对QFP?开展的一种归类。引导脚核心距为?0.65mm、本身薄厚为3.8mm～2.0mm?的规范QFP（见QFP）。??

32、MQUAD（metal?quad）??

英国Olin?企业研发的一种QFP?封裝。基钢板与密封均选用铝型材，用黏合剂密封性。在当然空?冷?标准下可允许2.5W～2.8W?的输出功率。日本新光电气设备工业生产企业于1993?年得到 许可逐渐生产制造?。??

33、MSP（mini?square?package）??

QFI?的又称（见QFI），在研发前期多称之为MSP。QFI?是日本机械制造工业生产会要求的名字。??

34、OPMAC（over?molded?pad?array?carrier）??

压模环氧树脂密封性突点陈列设计媒介。英国Motorola?企业对压模环氧树脂密封性BGA?选用的名字（见?BGA）。??

35、P－（plasTIc）??

表明塑胶封裝的标记。如PDIP?表明塑胶DIP。??

36、PAC（pad?array?carrier）??

突点陈列设计媒介，BGA?的又称（见BGA）。

37、PCLP（printed?circuit?board?leadless?package）??

印刷线路板无导线封裝。日本富士通公司对塑胶QFN（塑胶LCC）选用的名字（见QFN）。引??脚核心距有0.55mm?和0.4mm?二种规格型号。现阶段正处在设计阶段。??

38、PFPF（plasTIc?flat?package）??

塑胶扁平封装。塑胶QFP?的又称（见QFP）。一部分LSI?生产厂家使用的名字。??

39、PGA（pin?grid?array）??

陈列设计脚位封裝。插装型封裝之一，其底边的竖直脚位呈陈列设计状排序。封裝板材大部分都?采?用双层陶瓷基板。在未专业表明出原材料名字的情形下，大部分为瓷器PGA，用以快速规模性?逻辑性?LSI?电源电路。成本费较高。脚位核心距一般为2.54mm，引脚数从64?到447?上下。?了为控制成本，封裝板材可以用夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷基钢板替代。也是有64～256?脚位的塑胶PG?A。?此外，也有一种脚位核心距为1.27mm?的短脚位表层贴装型PGA（激光焊PGA）。（见表层贴片?型PGA）。??

40、piggy?back??

驮载封裝。指装有电源插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN?类似。在开发设计含有微型机的设?备时用以点评程序流程确定实际操作。比如，将EPROM?插进电源插座开展调节。这类封裝大部分全是?订制?品，销售市场上不太商品流通。??

41、PLCC（plasTIc?leaded?chip?carrier）??

带导线的塑胶集成ic媒介。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝的四个侧边引出来，呈丁字形?，?是塑胶制品。英国得克萨斯州分析仪器公司最先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中选用，如今早已?普?及用以逻辑性LSI、DLD（或程逻辑性元器件）等电源电路。脚位核心距1.27mm，引脚数从18?到84。?J?形脚位不容易形变，比QFP?非常容易实际操作，但电焊焊接后的外表查验比较艰难。?PLCC?与LCC（也称QFN）类似。之前，二者的差别仅取决于前面一种用塑胶，后面一种用瓷器。但现?在己经发生用陶瓷制作的J?形脚位封裝和用塑胶制造的无针脚封裝（标识为塑胶LCC、PC?LP、P?－LCC?等），早已没法辨别。因此，日本机械制造工业生产会于1988?年决策，把从四侧引出来?J?形引?脚的封裝称之为QFJ，把在四侧含有电级突点的封裝称之为QFN（见QFJ?和QFN）。??

42、P－LCC（plasTIc?teadless?chip?carrier）（plastic?leaded?chip?currier）??

有时是塑胶QFJ?的又称，有时是QFN（塑胶LCC）的又称（见QFJ?和QFN）。一部分??LSI?生产厂家用PLCC?表明带导线封裝，用P－LCC?表明无导线封裝，以表差别。??

43、QFH（quad?flat?high?package）??

四侧脚位厚体扁平封装。塑胶QFP?的一种，为了更好地避免封裝本身破裂，QFP?本身制做得?偏厚（见QFP）。一部分半导体厂家选用的名字。??

44、QFI（quad?flat?I-leaded?packgac）?

四侧I?形脚位扁平封装。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝四个侧边引出来，往下呈I?字?。?也称之为MSP（见MSP）。贴片与包装印刷基钢板开展激光焊联接。因为脚位无突显一部分，贴片占据面?积小?于QFP。?日立制做所做视頻仿真模拟IC?开发设计并应用了这类封裝。除此之外，日本的Motorola?企业的PLL?IC?也使用了此类封裝。脚位核心距1.27mm，引脚数从18?于68。??

45、QFJ（quad?flat?J-leaded?package）??

四侧J?形脚位扁平封装。表层贴片封裝之一。脚位从封裝四个侧边引出来，往下呈J?字型?。?是日本机械制造工业生产会要求的名字。脚位核心距1.27mm。??

原材料有塑胶和瓷器二种。塑胶QFJ?大部分状况称之为PLCC（见PLCC），用以微型机、门陈列设计、?DRAM、ASSP、OTP?等电源电路。引脚数从18?至84。??

瓷器QFJ?也称之为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗户的封裝用以紫外光擦掉型EPROM?及其?含有EPROM?的微型机集成ic电源电路。引脚数从32?至84。??

46、QFN（quad?flat?non-leaded?package）??

四侧无脚位扁平封装。表层贴装型封裝之一。如今多称之为LCC。QFN?是日本机械制造工业生产?会要求的名字。封裝四侧配备有电级接触点，因为无脚位，贴片占据总面积比QFP?小，高宽比?比QFP?低。可是，当包装印刷基钢板与封裝中间造成压力时，在电级触碰处就无法获得减轻。因而电?极接触点?难以作到QFP?的脚位那么多，一般从14?到100?上下。?原材料有瓷器和塑胶二种。当有LCC?标识时几乎全是瓷器QFN。电级接触点核心距1.27mm。??

塑胶QFN?是以夹层玻璃环氧树脂胶包装印刷基钢板板材的一种成本低封裝。电级接触点核心距除1.27mm?外，?也有0.65mm?和0.5mm?二种。这类封裝也称之为塑胶LCC、PCLC、P－LCC?等。??

47、QFP（quad?flat?package）??

四侧脚位扁平封装。表层贴装型封裝之一，脚位从四个侧边引出来呈红嘴鸥翼（L）型。板材有?陶?瓷、金属材料和塑胶三种。从总量上看，塑胶封裝占绝大多数。当沒有尤其表明出原材料时，?大部分情?况为塑胶QFP。塑胶QFP?是最广泛应用的多脚位LSI?封裝。不但用以微控制器，门陈列设计等数据?逻辑性LSI?电源电路，并且也用以VTR?信号分析、音箱信号分析等仿真模拟LSI?电源电路。脚位核心距?有1.0mm、0.8mm、?0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?等各种规格型号。0.65mm?核心距规格型号中数最多引脚数为304。??

日本将脚位核心距低于0.65mm?的QFP?称之为QFP（FP）。但如今日本机械制造工业生产会对QFP?的外观规格型号开展了再次点评。在脚位核心距上不用差别，只是依据封裝本身薄厚分成?QFP（2.0mm～3.6mm?厚）、LQFP（1.4mm?厚）和TQFP（1.0mm?厚）三种。??

此外，有的LSI?生产厂家把脚位核心距为0.5mm?的QFP?专业称之为收拢型QFP?或SQFP、VQFP。?但有的厂商把脚位核心距为0.65mm?及0.4mm?的QFP?也称之为SQFP，至使名字稍有一些错乱?。?QFP?的不足之处是，当脚位核心距低于0.65mm?时，脚位非常容易弯折。为了更好地避免脚位形变，已经?发生了几类改善的QFP?种类。如封裝的四个角含有树指减震胶垫的BQFP（见BQFP）；带环氧树脂?维护?环遮盖脚位前面的GQFP（见GQFP）；在封裝本身里设定检测突点、放到避免脚位形变的专?用夹?具里就可完成检测的TPQFP（见TPQFP）。?在逻辑性LSI?层面，许多开发设计品和高靠谱品都封裝在双层瓷器QFP?里。脚位核心距最少为?0.4mm、脚位最多为348?的商品也已面世。除此之外，也有效夹层玻璃密封性的瓷器QFP（见Gerqa?d）。??

48、QFP（FP）（QFP?fine?pitch）

小核心距QFP。日本机械制造工业生产会规范所规范的名字。引导脚核心距为0.55mm、0.4mm?、?0.3mm?等低于0.65mm?的QFP（见QFP）。??

49、QIC（quad?in-line?ceramic?package）??

瓷器QFP?的又称。一部分半导体厂家选用的名字（见QFP、Cerquad）。??

50、QIP（quad?in-line?plastic?package）??

塑胶QFP?的又称。一部分半导体厂家选用的名字（见QFP）。??

51、QTCP（quad?tape?carrier?package）??

四侧脚位负载封裝。TCP?封裝之一，在绝缘层携带产生脚位并从封裝四个侧边引出来。是利?用?TAB?技术性的薄形封裝（见TAB、TCP）。??

52、QTP（quad?tape?carrier?package）??

四侧脚位负载封裝。日本机械制造工业生产会于1993?年4?月对QTCP?所拟定的外观规格型号常用?的?名字（见TCP）。??

53、QUIL（quad?in-line）??QUIP?的又称（见QUIP）。??

54、QUIP（quad?in-line?package）??

四列脚位直插入式封裝。脚位从封裝2个侧边引出来，每过一根交叠往下弯折成四列。脚位?中?心距1.27mm，当插进包装印刷基钢板时，插进核心距就变为2.5mm。因而可用作规范印刷电路板?。是?比规范DIP?更小的一种封裝。日本电气公司在计算机主机和电器产品等的微型机集成ic中采?用了些?种封裝。原材料有瓷器和塑胶二种。引脚数64。??

55、SDIP?（shrink?dual?in-line?package）??

收拢型DIP。插装型封裝之一，样子与DIP?同样，但脚位核心距（1.778mm）低于DIP（2.54?mm），??因此得此叫法。引脚数从14?到90。也是有称之为SH－DIP?的。原材料有瓷器和塑胶二种。??

56、SH－DIP（shrink?dual?in-line?package）??

同SDIP。一部分半导体厂家选用的名字。??

57、SIL（single?in-line）??

SIP?的又称（见SIP）。欧洲地区半导体厂家多选用SIL?这一名字。??

58、SIMM（single?in-line?memory?module）??

列项存贮器部件。只在包装印刷基钢板的一个侧边周边装有电级的存贮器部件。一般指插进插?座?的部件。规范SIMM?有核心距为2.54mm?的30?电级和核心距为1.27mm?的72?电级二种规格型号?。?在包装印刷基钢板的单层或两面配有用SOJ?封裝的1?兆位及4?兆位DRAM?的SIMM?早已在本人?电子计算机、工作平台等设施中得到 广泛运用。最少有30～40％的DRAM?都安装在SIMM?里。

59、SIP（single?in-line?package）??

列项直插入式封裝。脚位从封裝一个侧边引出来，排成一条平行线。当安装到包装印刷基钢板处时?封?装呈侧立状。脚位核心距一般为2.54mm，引脚数从2?至23，大部分为个性定制商品。封裝的形?状各?异。也是有的把样子与ZIP?同样的封裝称之为SIP。??

60、SK－DIP（skinny?dual?in-line?package）??

DIP?的一种。指总宽为7.62mm、脚位核心距为2.54mm?的窄体DIP。一般简称为DIP（见?DIP）。??

61、SL－DIP（slim?dual?in-line?package）??

DIP?的一种。指总宽为10.16mm，脚位核心距为2.54mm?的窄体DIP。一般简称为DIP。??

62、SMD（surface?mount?devices）??

表层贴片元器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP?归到SMD（见SOP）。??SOP?的又称。全世界许多半导体厂家都选用此又称。（见SOP）。??

64、SOI（small?out-line?I-leaded?package）??

I?形脚位小外观封裝。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝双侧引出来往下呈I?字型，核心?距?1.27mm。贴片占据总面积低于SOP。日立企业在仿真模拟IC（电机驱动器用IC）中选用了此封裝。引?脚数?26。??

65、SOIC（small?out-line?integrated?circuit）??

SOP?的又称（见SOP）。海外有很多半导体厂家选用此名字。??

66、SOJ（Small?Out-Line?J-Leaded?Package）??

J?形脚位小外观封裝。表层贴装型封裝之一。脚位从封裝两边引出来往下呈J?字型，因此?而出名。?一般为塑胶制品，大部分用以DRAM?和SRAM?等储存器LSI?电源电路，但大多数是DRAM。用SO?J?封裝的DRAM?元器件许多都安装在SIMM?上。脚位核心距1.27mm，引脚数从20?至40（见SIMM?）。??

67、SQL（Small?Out-Line?L-leaded?package）??

依照JEDEC（英国协同电子产品工程项目联合会）规范对SOP?所运用的名字（见SOP）。??

68、SONF（Small?Out-Line?Non-Fin）??

无散热器的SOP。与一般的SOP?同样。为了更好地在输出功率IC?封裝中表明无散热器的差别，有心?增加了NF（non-fin）标识。一部分半导体厂家选用的名字（见SOP）。??

69、SOP（small?Out-Line?package）??

小外观设计封裝。表层贴装型封裝之一，脚位从封裝两边引出来呈红嘴鸥翼状（L?字型）。原材料有?塑胶?和瓷器二种。此外也叫SOL?和DFP。

SOP?除开用以储存器LSI?外，也普遍用以经营规模不很大的ASSP?等电源电路。在I/O接线端子不?超出10～40?的行业，SOP?是普及化较广的表层贴片封裝。脚位核心距1.27mm，引脚数从8?～44。??

此外，脚位核心距低于1.27mm?的SOP?也称之为SSOP；安装高宽比不上1.27mm?的SOP?也称之为?TSOP（见SSOP、TSOP）。也有一种含有散热器的SOP。??

70、SOW?（Small?Outline?Package（Wide-Jype））??

宽体SOP。一部分半导体厂家选用的名字。?

上一篇：大规模集成电路分类

下一篇：集成电路的分类?