非常值得期望的“第三届‘芯动北京市’北京中关村IC产业链社区论坛”将于9月11日于北京拉开序幕。这也是在贸易战磨擦下，为进一步贯彻执行《国家集成电路产业发展推进纲要》，积极推进在我国集成电路芯片人才的培养与科技创新而举办的一次领域主要主题活动。大会由中关村集成电路芯片设计方案园协同半导体业各相关组织、科研单位一同举行。

　　伴随着中美经贸磨擦的持续推进，我国集成电路芯片遭遇受制于人的现象日趋严重，怎样提升技术性封禁，提高在我国集成ic自主研发工作能力，是新时期在我国集成电路设计产业链克难攻坚的重中之重。

　　此次社区论坛以“搭建产业生态，加快独立创芯”为主题风格，紧紧围绕贸易战磨擦对集成电路芯片行业的危害，及其怎样推动独立技术革新、资产怎样推动产业链改革创新、国内重要高端芯片与提升、人才的培养与产业生态搭建、产教融合与产业链振芯、科创板上市与我国IC产业链机会等业内一同关注的话题讨论，邀约领域著名工程院院士、专家教授、技术性达人、创业者深层次讨论与沟通交流。

　　“芯动北京市”持续举行过2年，各届都是有不一样的闪光点，第一届“芯动北京市”社区论坛融合“2017集成电路芯片设计方案企业年会”当期举办，以人工智能技术为主题风格，吸引住了世界各国集成电路芯片领域的1000多名意味着参与；第二届“芯动北京市”社区论坛融合北京中关村集成电路芯片设计方案园开业，以“兴优秀人才，芯将来”为主题风格，邀约了世界各国关键领域权威专家、公司达人、学校专家学者紧紧围绕优秀人才与公司要求等情况进行讨论，来源于集成电路芯片相关的公司、高等院校、科研院所、风险投资机构、主流媒体等400多的人参与，与会人员收获满满。

　　优秀人才做为集成电路芯片行业的第一资源，也是阻碍在我国集成电路芯片产业发展规划的关键短板，这届社区论坛将立足于人才的培养与科技创新进行讨论，社区论坛分峰会、IC设计方案与科技创新、产业链与项目投资、优秀人才与产业生态、商品展示五大阶段。为世界各国集成电路芯片公司、科研单位、同盟机构、风险投资机构构建一个交换信息内容、讨论协作的互动平台。社区论坛将对搭建北京首都“高技术”产业布局，贯彻落实北京“北设计方案、南生产制造”的集成电路芯片产业发展规划布局，促进在我国集成电路设计产业链科技创新发展趋势造成深刻影响。

　　图下：

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