晶闸管模块一般被称作功率半导体控制模块（semiconductor module）。最开始是在1970年由西门康企业首先将控制模块基本原理引进电力电子技术技术领域，是选用控制模块封装类型，具备三个PN结的四层构造的功率大的半导体元器件。

晶闸管模块从內部封裝集成ic上还可以分成可控性控制模块和整流模块两类；

从实际的用处上区别，能够分成：一般可控硅控制模块（MTC\MTX\MTK\MTA）、一般稳压管控制模块（MDC）、一般可控硅、稳压管混和控制模块（MFC）、迅速可控硅、稳压管及混和控制模块（MKC\MZC）、非绝缘层型可控硅、稳压管及混和控制模块（也就是一般所指的直流焊机专用型控制模块MTG\MDG）、三相整流桥輸出晶闸管模块（MDS）、单相电（三相）整流管控制模块（MDQ）、单相电半控桥（三相全控桥）控制模块（MTS）及其肖特基控制模块等。

下边是一个坏掉换下的电阻焊机控制板

一般这个东西全是晶闸管坏掉 一般她们全是换总程 因此这种就彻底报废了 这类有3个

总体构造也就这好多个一部分 一个控制器 一个晶闸管 控制器下边有一个变电器 也有一些电阻器

控制器大特写

晶闸管模块 卸下来后我发现了份量挺重的

拆卸研究晶闸管的构造

下边的2个管路是循环系统冷却循环水，显而易见 这东西热值之大

拆卸塑胶机壳后 下边便是灰黑色的厚钢板压着的 最先取下固定不动地脚螺栓

取出来后就外露深蓝色塑件一部分 确保固定不动厚钢板与下边防护绝缘层

深棕色的是垫圈吧

取下垫圈

取出来的一部分的原料是铜 起导热功效 与下一部分是用一种胶状物的物品固定不动一起的

取下相互连接的铜柱一部分后 下边的就是重要一部分 晶闸管

晶闸管是饼状的东西 见到线联接进去吧 被乳白色围绕的那一个

下边的那一个铜钱 也是导电性功效

卸下来的 大合集 将就瞧瞧吧

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