伴随着电子设备向“轻、薄、短、小”方位发展趋势，PCB也向密度高的、难度很大发展趋势，因而发生很多SMT、BGA的PCB，而用户在贴片元件时需要塞孔，究竟 有什么用途呢？文中最先解释了PCB为何要把导电性孔塞孔，次之讲解了导电性孔塞孔加工工艺的完成，实际的跟着我们来具体的了解一下。

　　PCB为何要把导电性孔塞孔

　　导电性孔别名导埋孔，为了更好地实现顾客规定，pcb线路板导埋孔务必塞孔，历经很多的实践活动，不断创新的铝块塞孔加工工艺，用白网进行pcb线路板表面防焊与塞孔。生产制造平稳，品质靠谱。

　　导埋孔起路线相互连接通断的功效，电子产业的发展趋势，与此同时也推动PCB的发展趋势，也对印制电路板加工工艺和表层贴片技术性提到更多规定。塞孔加工工艺应时而生，与此同时应符合以下规定：

　　（一）导埋孔内有铜就可以，防焊可塞并不塞;

　　（二）导埋孔内一定有锡铅，有一定的薄厚规定（4μm），不可有阻焊油墨入孔，导致孔内藏锡珠;

　　（三）导埋孔务必有阻焊油墨塞孔，不透，不可有锡圈，锡珠及其整平等规定。

　　伴随着电子设备向“轻、薄、短、小”方位发展趋势，PCB也向密度高的、难度很大发展趋势，因而发生很多PCB，而用户在贴片元件时需要塞孔，关键有五个功效：

　　（一）避免PCB过波峰焊机时锡从导埋孔围绕元器件面产生短路故障;尤其是大家把焊盘放到焊层处时，就必需先做塞孔，再电镀解决，有利于的电焊焊接。

　　（二）防止助焊膏残余在导埋孔内;

　　（三）五金厂外表贴片及其元器件安装结束后PCB在测验机里要吸真空泵产生负压力才进行：

　　（四）避免表层助焊膏注入孔壁引起空焊，危害贴片;

　　（五）避免过波峰焊机时锡珠弹出来，导致短路故障。

　　pcb设计方案之导电性孔塞孔加工工艺

　　针对表层贴装板，尤其是BGA及IC的贴片对导埋孔塞孔规定务必整平，凹凸正负极1mil，不可有导埋孔边沿泛红上锡；导埋孔藏锡珠，为了更好地实现用户的规定，导埋孔塞孔加工工艺可以说五花八门，生产流程非常长，过程管理难，常常有在暖风平整及绿油耐焊锡丝试验时掉油；干固后爆油等现象产生。现按照制造的现实标准，对PCB各种各样塞孔加工工艺开展梳理，在步骤及利弊作一些较为和论述：

　　注：暖风平整的设计原理是使用暖风将印刷电路板表层及孔内不必要焊接材料除掉，剩下焊接材料匀称覆在通孔及畅通无阻焊接材料线框及表层封裝点上，是pcb电路板表层处理的形式之一。

　　1、暖风平整后塞孔加工工艺

　　此生产流程为：表面防焊→HAL→塞孔→干固。选用非塞孔步骤开展生产制造，暖风平整后用铝块丝印网版或是挡墨网来实现顾客需要全部交通要塞的导埋孔塞孔。塞孔印刷油墨可以用光感应印刷油墨或是热固性塑料印刷油墨，在确保湿膜色调一致的情形下，塞孔印刷油墨最好是使用与表面同样印刷油墨。此生产流程能确保暖风平整后导埋孔不出油，可是易导致塞孔印刷油墨环境污染表面、不整平。顾客在贴片的时候容易导致空焊（特别是在BGA内）。因此很多顾客不接收此方式。

　　2、暖风平整前塞孔加工工艺

　　2.1、用铝块塞孔、干固、磨板后开展图像迁移

　　此生产流程用数控钻，钻出来须塞孔的铝块，做成丝印网版，开展塞孔，确保导埋孔塞孔圆润，塞孔印刷油墨塞孔印刷油墨，也可以用热固性塑料印刷油墨，其优点务必强度大，环氧树脂收拢转变小，与孔边结合性好。生产流程为：前解决→ 塞孔→磨板→图型迁移→蚀刻工艺→表面防焊。

　　用此办法能够确保导埋孔塞孔整平，暖风平整不容易有爆油、孔边掉油等产品质量问题，但此加工工艺规定一次性加厚型铜，使此孔壁铜厚做到用户的规范，因而对整个PCB线路板电镀铜规定很高，且对磨全自动切管机的特性也是有很高的规定，保证铜表面的环氧树脂等完全除掉，铜面整洁，不被环境污染。很多PCB厂沒有一次性加厚型铜工艺，及其设施的特性达不上规定，导致此加工工艺在PCB厂应用很少。

　　2.2、用铝块塞孔后立即丝印油墨表面防焊

　　此生产流程用数控钻，钻出来须塞孔的铝块，做成丝印网版，安裝在丝网印刷机上开展塞孔，进行塞孔后放置不可超出三十分钟，用36T金属丝网立即丝印油墨表面防焊，生产流程为：前解决——塞孔——丝印油墨——预烘——曝出一显影液——干固。

　　用此加工工艺能确保导埋孔盖油好，塞孔整平，湿膜色调一致，暖风平整后能确保导埋孔不上锡，孔内不藏锡珠，但很容易导致干固后孔内印刷油墨上焊层，导致可锻性欠佳；暖风平整后导埋孔边沿出泡掉油，选用此技术方式生产制造操纵非常艰难，须加工工艺工程项目技术人员选用独特的具体步骤及主要参数才可以保证塞孔品质。

　　2.3、铝块塞孔、显影液、预干固、磨板后开展表面防焊。

　　用数控钻，钻出来规定塞孔的铝块，做成丝印网版，安裝在挪动丝网印刷机上开展塞孔，塞孔务必圆润，两侧突显为宜，再通过干固，磨板开展表面解决，其加工工艺为：前解决——塞孔一预烘——显影液——预干固——表面防焊。

　　因为此技术选用塞孔干固能确保HAL后焊盘不出油、爆油，但HAL后，焊盘藏锡珠和导埋孔上锡无法根本处理，因此 很多顾客不接受。

　　2.4、表面防焊与塞孔与此同时进行。

　　此方式选用36T（43T）的金属丝网，安裝在丝网印刷机上，选用垫块或是钉床，在进行表面的与此同时，将全部的导埋孔堵上，其加工工艺为：前解决--丝印油墨--预烘--曝出--显影液--干固。

　　此生产流程时间较短，机器设备的使用率高，能确保暖风平整后焊盘不出油、导埋孔不上锡，可是因为使用丝印油墨开展塞孔，在焊盘运行内存着大量的气体，在干固时，气体澎涨，打破阻焊膜，导致裂缝，不整平，暖风平整会出现小量导埋孔藏锡。现阶段，我企业通过很多的试验，挑选不一样规格的印刷油墨及黏度，调节丝印油墨的工作压力等，大部分解决了过孔裂缝和不整平，已选用此加工工艺大批量生产。

　　塞孔制造对PCB的规定

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