PCB焊层元器件根据PCB上的导线孔，用焊锡丝电焊焊接固定不动在PCB上，印刷输电线把焊层相互连接，完成元器件在线路中的保护接地。导线孔及周边的铜泊称之为焊层。文中主要是详细说明pcb贴片电子器件焊层设计标准，实际的跟着我们来具体的了解一下。

　　PCB焊层类型

　　正方形焊层——印制电路板上电子器件大而少、且印刷输电线简易时多选用。在手工制作自做PCB时，选用这类焊层便于完成。环形焊层——普遍用以元器件标准排序的单、两面印制电路板中。若板的相对密度容许，焊层可大点，电焊焊接时不会掉下来。

　　岛形焊层——焊层与通孔间的联线合为一体。常见于立柱式不规律排序安裝中。例如录音机中常会选用这类焊层。

　　滴泪式焊层——当焊层联接的布线偏细常常选用，防止焊层脱皮、布线与焊层断掉。这类焊层常见在高频电路中。

　　不规则图形焊层——用以差别直径贴近而直径不一样的焊层，有利于生产加工和安装。

　　椭圆型焊层——这类焊层有充足的总面积提高抗剥工作能力，常见于调心轴承直插入式元器件。

　　张口形焊层——为了更好地确保在波峰焊机后，使手工制作焊补的焊层孔不被焊锡丝堵死时常见。

　　pcb贴片电子器件焊层设计标准

　　为了更好地保证贴片式元器件（SMT）电焊焊接品质，在设计方案SMT印制电路板时，除印制电路板应空出3mm-8mm的加工工艺边外，应按相关标准设计方案好各种各样元件的焊层图型和规格，布排好电子器件的位向和邻近电子器件中间的距离等之外，大家觉得还应注意以下几个方面：

　　（1）凡用以检测的焊层只需有可能都应尽可能分配坐落于PCB 的同一侧边上。那样不但有利于检验，更主要的是巨大地减少了检验所耗的花费（自动化技术检验更是如此）。此外，检测焊层，不但该涂电镀锡铝合金，并且它的尺寸、间隔以及合理布局还应与所运用的检测设备相关规定相符合。

　　（2）表层贴片电子器件的电焊焊接稳定性，关键在于焊层的长短而不是总宽。

　　（a）如图所示1所显示，焊层的长短B相当于焊端（或脚位）的长短T，再加上焊端（或脚位）里侧（焊层）的延展长短b1，再再加上焊端（或脚位）两侧（焊层）的延展长短b2，即B=T b1 b2。在其中b1的长短（ 约为0.05mm—0.6mm），不但应有益于焊接材料熔化时要产生较好的弯月形形状的点焊，还得防止焊接材料造成中继状况及兼具电子器件的贴片误差为宜；b2的长短（约为0.25mm—1.5mm），关键以确保能产生最好的弯月形形状的点焊为宜（针对SOIC、QFP等元器件还应兼备其焊层抗脱离的工作能力）。

　　理想化的高品质点焊样子以及焊层

　　（b）焊层的总宽应相当于或稍大（或稍小）于焊端（或脚位）的总宽。

　　普遍贴片电子器件焊层设计图纸解，如图所示2所显示。

　　普遍贴片电子器件焊层设计图纸解

　　焊层长短 B=T b1 b2

　　焊层里侧间隔 G=L-2T-2b1

　　焊层总宽 A=W K

　　焊层两侧间隔 D=G 2B。

　　式中：L–元器件长短（或元器件脚位两侧中间的间距）；

　　W–元器件总宽（或元器件脚位总宽）；

　　H–元器件薄厚（或元器件脚位薄厚）；

　　b1–焊端（或脚位）里侧（焊层）拓宽长短；

　　b2–焊端（或脚位）两侧（焊层）拓宽长短；

　　K–焊层总宽调整量。

　　常见电子器件焊层拓宽长短的典型值：

　　针对矩形框块状电阻器、电容器：

　　b1=0.05mm，0.10mm，0.15mm，0.20mm，0.30mm在其中之一，元器件长短越少者，取于的值应越小。

　　b2=0.25mm，0.35mm，0.5mm，0.60mm，0.90mm，1.00mm，元器件薄厚越薄者，所选值应越小。

　　K=0mm， -0.10mm，0.20mm在其中之一，元器件总宽越窄者，取于的值应越小。

　　针对翼型脚位的SOIC、QFP元器件：

　　b1=0.30mm，0.40mm，0.50mm，0.60mm在其中之一，元器件外观设计小者，或邻近脚位核心距小点的，取于的值应小些。

　　b2=0.30mm，0.40mm，0.80mm，1.00mm，1.50mm在其中之一，元器件外观设计大者，所选值应大些。

　　K=0mm，0.03mm，0.30mm，0.10mm，0.20mm，邻近脚位间隔核心距小点的，取于的值应小些。

　　B=1.50mm～3mm，一般取2mm上下。

　　若两侧室内空间容许可尽可能长些。

　　（3）利用计算机开展设计方案，为了更好地确保所制定的图型能做到所规定的精密度，所选择的网格图企业的大小务必与其说相符合；为了更好地做图便捷，应尽量使各图型均落在网格图点上。针对多脚位和细间隔的电子器件（如QFP），在制作其焊层的中心点间隔时，不但其网格图企业规格务必采用0.0254mm（即1mil），并且其制作的坐标系起点应自始至终设置在其第一个脚位处。总而言之，针对多脚位细间隔的电子器件，在焊层设计方案时要确保其整体总计偏差需要操纵在 -0.0127mm（0.5mil）以内。

　　（4）查选或启用焊层图型规格材料时，应与自身所选择的电子元件的封裝外观设计、焊端、脚位等与电焊焊接相关的大小相符合。务必摆脱不加分析或对比就随便抄用或启用所看到的材料J 或软件库中焊层图型规格的坏习惯。设计方案、查选或启用焊层图型规格时，还应分辨自身所选择的电子器件，其编码（如块状电阻器、电容器）和与电焊焊接相关的规格（如SOIC，QFP等）。

　　（5）凡用以电焊焊接和检测的焊层内，不允许印着标识符与图型等标示标记；标示标记离去焊层边界的距

　　离应超过0.5mm。以防止因印料沾染焊层，引起各种各样铸造缺陷及其危害检验的准确性。

　　（6）焊层中间、焊层与埋孔盘中间及其焊层与超过焊层总宽的互联线应大规模接地装置或拦截的铜泊中间的联接，应该有一段热防护导线，其线总宽应相当于或低于焊层总宽的二分之一（以在其中较小的焊层为标准，一般总宽为0.2mm～0.4mm，而长短应超过0.6mm）；若用阻焊膜多方面遮隔，其总宽能够相当于焊层总宽（如与大规模接地装置或屏蔽掉铜泊中间的联线）。

　　（7）针对多脚位的电子器件，尤其是间隔为0.65mm以及下列者，应在其焊层图型上或其周边加设裸铜标准标示（如在焊层图型的直线上，加设2个对应的裸铜的电子光学精准定位标示）以供精准贴片式时，做为电子光学校正用。

　　（8）当选用波峰焊焊接方法时，插脚位的焊层上的埋孔，一般应该比其脚位电缆线径大0.05～0.3mm为宜，其焊层的孔径应不超直径的3倍。此外，针对IC、QFP元器件的焊层图型，务必时可加设能对融电弧焊接料起拉拖功效的工艺性能輔助焊层，以防止或降低中继状况的产生。

　　（9）凡用以电焊焊接表层贴片电子器件的焊层（即电焊焊接点处），决不允许兼作检测点；为了更好地防止毁坏电子器件务必此外设计方案专用型的检测焊层。以确保装焊检验和生产制造调节的常规开展。

　　（10）印制电路板上，凡坐落于阻焊膜下边的导热图型（如互联线、电线接头、互导孔盘等）和需要征用的铜泊之处，均应是裸铜泊。即决不允许涂镀溶点小于电焊焊接溫度的合金镀层，如锡铝合金等，以避免出现引起坐落于涂涂层处的阻焊膜裂开或发皱，以确保PCB板的电焊焊接及其外型品质。

　　（11）凡多脚位的电子器件（如SOIC、QFP等），脚位焊层中间的接线处不允许直达，应由焊层加引出来互联线以后再接线（若用阻焊膜多方面遮隔能够以外）以防造成偏移或电焊焊接后被误以为发生了中继。此外，还应尽量减少在其焊层中间穿越重生互联线（尤其是细间距的脚位元器件）；凡穿越重生邻近焊层中间的互联线，务必用阻焊膜对其多方面遮隔。

　　（12）焊层内以及边沿处，不允许有埋孔（埋孔与焊层二者边沿中间的间距应超过0.6mm），如埋孔盘与焊层互联，可以用低于焊层总宽1/2的联线，如0.3mm～0.4mm多方面互联，以防止因焊接材料外流或热隔差而导致的各种各样铸造缺陷。

　　（13）若电子器件所得出的外形尺寸是最高值与极小值时，可按其规格的平均数做为焊层设计方案的标准。

　　（14）所制定的各种焊层应与其说媒介PCB一起，经试焊达标及其检验达标以后，即可宣布用以生产制造。针对批量生产，则更应这般。

　　（15）针对同一个电子器件，但凡对称性应用的焊层（如块状电阻器、电容器、SOIC、QFP 等），设计方案时要严苛保证其全方位的对称，即焊层图型的形态与规格完全一致（使焊接材料熔化时，所建立的电焊焊接总面积相同）及其图型的样子所在的部位应彻底对称性（包含从焊层引出来的互联线的部位；若用阻焊膜遮隔，则互联线能够随便）。以确保焊接材料熔化时，功效于元件上全部点焊的界面张力能保持稳定（即其协力为零），以利于产生满意的高品质点焊。

　　（16）凡电焊焊接没外脚位的电子元件的焊层（如块状电阻器、电容器、可调电位器、可调式电容器等）其焊层中间不允许有埋孔（即元器件体下边不可有埋孔；若用阻焊膜堵住者能够以外），以确保清理品质。

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