常问室内设计师“设计方案的木板做热检测了沒有”，答曰“无需测，我摸了一遍，这木板上没有感觉烫的元器件”。这般了解，大错矣。

　　举例子：某2款笔记本，自己亲自使用过的（为防止惹事生非，不公开其名称），一款I生产厂家的电脑键盘，摸着温温的，不热；另一款H生产厂家的，摸着电脑键盘发热。我暗忖之，究竟这2款哪一家的排热更强？

　　I家的外壳不热，二种很有可能，一种是别人功耗低做的好，结温都不高；第二种是排热做得很差，结温很高，但隔热保温做的好，散不出来，有损坏的很大风险性。

　　另一种H生产厂家的电脑键盘发烫当然也是二种很有可能，一是排热做的好，结柔和壳温度差不许多，摸着外边很烫，但里边实际上 也就那般了，问题不大；第二种是外边热，里边更热，那才叫个怕怕怕。

　　之上二均为一线知名品牌（实际是哪俩家，各位朋友，你们懂的，I是知名的品牌，如今换为了L，H仍在），我坚信，她们全是不错的笔记本，因此从而逻辑推理也就得到一个结果：单单从元器件表层的气温是无法辨别出结温的，而使元器件烧毁的是结温；因而只靠摸的触感来分辨元器件非常值得做热检测是不正确的。那究竟该怎样做呢？

　　对MCU、控制器件、电源转换器件、输出功率电阻器、功率大的的半导体材料分立元件、电源开关元器件类的消耗和变换元器件，热检测基本都是一定的。无论机壳摸上去热不热。

　　热检测分2种方法，容栅和非接触式，容栅的特点是精确测量精确，但温度测量摄像头会毁坏一点元器件的导热特性，终究要紧靠元器件表层危害排热；非接触式尤其是红外测温仪，偏差大，其温度测量特性是只有测部分区域内的最高温度点。

　　但这种检测测到的只是是外壳外表温度，结温是不可以被立即测量的，只有再根据

　　△T = Rj * Q

　　测算得到。在其中，

　　△T是单晶硅片上的PN结到外壳表层的温差（Tj-Ts），Ts就是测出的外壳溫度，企业℃

　　Rj是以PN结到外壳表层的传热系数，从元器件的dadasheet上能够查到，企业℃/W

　　Q是热耗，企业W，对热传递类的元器件，（1-变换高效率）*输入功率便是热耗，对非能量转换器件，即一般多功能性逻辑性元器件，键入额定功率等于热耗。

　　这般，结温能够比较容易的测算得到，假如（结温，键入额定功率）的静态工作点，超过了元器件负载性能曲线图的规定（见本blog2010-08-30发布的《器件环境温度与负荷特性曲线的常见错误》），则该元件的热设计务必重新再来。这般重复数次，直至元器件的静态工作点达到负载性能曲线图的合理工作中范畴，则热设计和热完成检测。

　　此外曾有些人跟我说，大家传输排热全是采用加散热器的方法加快排热，可外壳表层加了散热器，散热器又有传热系数，简直增加了对排热的阻拦？初看此难题，愣怔一会儿，好像极为言之有理，但细究下可发觉这其中的难题，传热系数并不是只是有形化的物件才有，无形中的化学物质仍然有传热系数，例如气体。元器件排热到空气中，其传热系数链接包含：

　　PN结-壳表层的传热系数、

　　壳表层到散热器的触碰传热系数、

　　散热器自身的传热系数、

　　散热器表层到气体的基本传热系数、

　　散热器外的部分自然环境到远侧主机箱外的风管的传热系数，

　　改装了散热器后，从外表看来，散热器的传热系数算得上新提升进去的，但倘若不用得话，外壳将立即与气体完成热交换器，这二者间的传热系数可就大大增加了，根据加了散热器，增加了排热总面积，意思是说，实际上 ：

　　壳-气体中间触碰传热系数》》（壳-散热器触碰传热系数 散热器传热系数 散热器-气体的触碰传热系数）

　　从而能够看得出，加了散热器，大大的减少了排热管道的总传热系数，依然是对排热有较大奉献的。

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