柔性pcb线路板构造

　　CU （Copper foil） ： E.D.及 R.A.铜泊

　　Cu 铜层，内电层分成 RA， Rolled Annealed Copper 及 ED，Electrodeposited， 二者因制造的原理不一样，而造成特点不一样，ED 铜生产制造低成本但易破碎在做 Bend（弯折） 或 Driver（打孔） 时铜面体容易断。RA 铜制造成本高但软性佳，因此 FPC 铜泊以 RA 铜为主导。

　　A （Adhesive） ： 亚克力及环氧树脂胶热固胶

　　黏胶（Adhesive）为亚克力丙烯酸乳液（Acrylic）及环氧树脂胶（ Epoxy）两大系。

　　PI （Kapton） ： Polyimide（聚亚胺塑料薄膜）

　　PI 为 Polyimide 简称，在美国杜邦称 Kapton，厚度单位 1/1000 inch lmil。特点为可薄，耐热、耐药性强、电绝缘性能佳，现FPC电缆护套有电焊焊接规定凡手脚 Kapton。

　　柔性pcb线路板特性

　　使运用商品容积变小，节约室内空间，净重大幅度缓解，功效提升，成本费减少。

　　具高宽比曲柔性，可立体式布线，依室内空间限定更改样子。

　　折叠式而不危害信号传送功效，防静电影响。

　　耐高低温试验，阻燃性。

　　化学反应平稳，安定性、值得信赖度提高。

　　为相关产品给予大量涉及到计划方案，可降低装配工时及不正确，并提升相关商品的使用期限。

　　柔性pcb线路板功效

　　柔性线路板的功能可区别为四种，各自为引路线、印刷电路 、射频连接器及其多功效整合系统

　　引路线：硬式印刷线路板间之联接、立体式电源电路、可移动式电源电路、密度高的电源电路。

　　印刷电路：密度高的薄形立体式电源电路

　　射频连接器：成本低硬板间之联接

　　多功效整合系统：硬板引路线及射频连接器之融合

　　柔性路线便是电源开关的电源电路，能够做为按钮的路线层，还可以独立制做通断，能够制成银浆路线，还可以制成FPC的加工工艺，加工工艺还可以依据顾客的需要来评定，我司工程项目提议，假如路线上边带许多LED灯或是电子器件，提议选用FPC的加工工艺去制做，那样从各领域包含品质都是获得一定的确保。

　　柔性路线的距离有2.54MM的1.0MM的，1.25MM的，能够分成这三种，假如必须打针插的提议用2.54的，假如不用打针插的，是接线端子连接的提议依据接线端子的需要来布线。

　　柔性pcb线路板的运用

　　柔性pcb线路板广泛运用在商业电子产品、汽车仪表盘、送纸器、硬碟机、软碟机、打印机、车配行動电話、一般电話、笔记型电脑、数码相机、摄像机、CD-ROM、硬盤、腕表、电脑上、数码相机、诊疗实验仪器等各类电子设备和设施中。

　　柔性pcb线路板的发展趋向

　　柔性pcb线路板发展趋势：轻巧薄形、密度高的技术性

　　1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）绝缘层板材

　　柔性线路板薄形化方式，除开新式板材的产品研发、无然后剂柔性线路板、及薄铜化。。。全是方式之一。在板材原材料一部分，因PI塑料薄膜具备电源电路基钢板及构装需要的出色电气设备、有机化学、机械设备、及耐高温特点，因此从六十年代逐渐就被沿用，但是伴随着电源电路相对密度、高频率快速发展趋势要求，PI塑料薄膜以不敷要求，具薄形高拉伸应变性、密度高的（高规格安定性）新式板材产品研发已为时事热点所趋。

　　之中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的进步最受注目，跟传统式PI塑料薄膜较为，其在高頻快速信号的传送上面有相对性优点，且具低相对介电常数与吸水性特点（PI的1/10），吸水能力低可完成更薄的板材及基钢板构装的高稳定度。此外LCP热延展性佳，有益环境保护回收利用，被觉得最有可能替代威协传统式PI板材的不确定性很有可能。

　　但是，LCP现阶段价钱高居，且有待摆脱与目前加工工艺相溶、与铜泊然后性、高溫工艺性能、原材料异方向等难题，短期内以内无法威协PI板材牢固的核心影响力。

　　但能够预料的是轻巧简短，将是将来电子设备的发展趋势，因而柔性线路板绝缘层材料薄厚，也从以往25um的典型性FCCL，急聚下修好12.5um，乃至朝10um下列发展趋势，减少柔性线路板薄厚到10um，不但能够让线路板外型更加轻更薄，拉伸应变性更能够提升4成之上。但是因为10um下列生产制造合格率低，必然体现较高的费用开支，间接性危害PI膜板材薄厚是不是能朝10um下列发展趋势的重要。

　　2、无然后剂柔性线路板 渐替代然后制剂柔性线路板

　　传统式柔性线路板基钢板广泛均有应用然后剂，但然后剂原材料特点的热特性、及靠谱度较弱，而选用无然后剂柔性线路板（2L-FCCL），将可增强其电气设备及热特性。

　　无然后剂柔性线路板（2L-FCCL），较传统式然后制剂柔性线路板（3L-FCCL）具有薄形优点，且近些年由于无然后制剂（2L-FCCL）柔性线路板生产制造合格率提升，生产工艺改进，总产量大幅度提高，使其市场价渐行逼然后制剂（3L-FCCL）柔性线路板销售市场，促进2者间的市場占比慢慢拉进，市场需求分析无然后制剂（2L-FCCL）柔性线路板，有压挤替代然后制剂柔性线路板（3L-FCCL）市场前景。

　　3、薄铜化 柔性线路板更具有密度高的

　　其次，薄铜化也是基钢板薄形化方式之一，压延铜箔（RA Foil）主要是柔性线路板的导热原材料，销售市场上常见的压延铜箔薄厚可区别为1oz、1/2oz等流行规格型号，现阶段柔性线路板流行铜泊已慢慢转至更薄的1/3oz规格型号发展趋势，铜泊薄形化时更具备密度高的特点。

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