伴随着PCB 工业生产的发展趋势，各种各样输电线之特性阻抗规定也变得越来越高，这势必规定输电线的间距操纵更为严苛。在日常生活中的普遍应用，PCB 的品质越变越好，愈来愈靠谱，它是设计方案加工工艺也更加多元化，也愈发的健全。蚀刻加工技术性在PCB 设计方案中的也变得越来越普遍。蚀刻加工技术性是运用有机化学感光型材的感光特点，在基材金属材料硅片双面匀称徐敷感光型材选用光刻技术方式，将胶纸板上栅网产显样子精准地拷贝到金属材料硅片双面的光感应层掩膜上根据显影液除去未光感应一部分的掩膜，将外露的金属材料一部分在之后的生产中与浸蚀液立即喷压触碰而被蚀除，最后获得需要的立体几何形态及高精密规格的设备技术性蚀刻加工技术性。

　　PCB蚀刻介绍

　　1、PCB蚀刻基本原理

　　蚀刻加工是在一定的溫度标准下（45 5）蚀刻加工药水历经打印机喷头匀称自喷到铜泊的表层，与沒有蚀刻加工阻剂维护的铜产生氧化还原反应反映，而将不用的铜反映掉，外露板材再历经剥膜解决后使路线成型。蚀刻加工药水的主要成分：氯化铜，过氧化氢，硫酸，软化水（质量摩尔浓度有严格管理）

　　2、PCB蚀刻质量标准及操纵关键点

　　1﹑不可以有残铜，尤其是双面板应当留意。

　　2﹑不可以有胶渍存有，不然会导致露铜或涂层粘合力欠佳。

　　3﹑蚀刻加工速率尽可能，不允收发生蚀刻加工过多而导致的路线变窄，对蚀刻加工图形界限和总pitch应做为本网站监管的关键。

　　4﹑路线点焊上之湿膜不可被冲洗分离出来或破裂。

　　5﹑蚀刻加工剥膜后之板才不允许有油渍，残渣，内电层翘起来等欠佳质量。

　　6﹑放板应特别注意防止木卡板，避免 空气氧化。

　　7﹑应确保蚀刻加工药水遍布的匀称，以防止导致正反两面或同一面的差异一部分蚀刻加工不匀称。

　　3、PCB蚀刻制造监管主要参数

　　蚀刻加工药液溫度：45 /-5℃ 过氧化氢的质量摩尔浓度﹕1.95~2.05mol/L

　　剥膜药水溫度﹕ 55 /-5℃ 蚀刻机安全性应用溫度≦55℃

　　烘干处理溫度﹕75 /-5℃ 前后左右板间隔﹕5~10cm

　　氯化铜水溶液比例﹕1.2~1.3g/cm3 放板视角﹑扩孔钻﹑左右打印机喷头的按钮情况

　　硫酸质量摩尔浓度﹕1.9~2.05mol/L

　　4、PCB蚀刻质量确定

　　图形界限：蚀刻加工基准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻加工后须在 /-0.02mm之内。

　　表层质量：不能有皱褶刮伤等。

　　以透光性方法查验不能有残铜。

　　路线不能形变

　　无空气氧化水珠

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