LED照明经济发展火爆的情况下，或许是为了更好地提升或是汇总，把照明灯具分成了三个时期：

　　一、钨丝电灯泡时期(日光灯)

　　二、汽体电灯泡时期(萤光灯)

　　三、半导体材料发光时代(LED)

　　而在其中，又以历史时间最久的日光灯和将来流行的LED，为最重要的考察点。无论时期是怎样的发展趋势，照明灯具行业的生产工艺流程拥有令人震惊的类似，无非我国一样是处在领域的中下游。关键技术基本上全是被欧美国家和日本等我国地域全部。

　　1,LED的闪光基本原理，是电子器件越过一层半导体器件时，激起该半导体器件将电磁能转换为太阳能。殊不知，单面半导体材料的发亮工作能力比较弱，因此要将许多层单面原材料累加起來，碾成相近千层糕那般的复合材质，这就是“外延片”。

　　因此 ，LED的发亮高效率决策于在同样薄厚里，能压进是多少层。单面原材料越薄，能堆叠的楼层越多，发亮高效率就越高。如今一般各层薄厚仅为2-20μm，这也确定了外延片生产制造是全部LED生产工艺流程中最艰难的一部分。

　　2,激光切割——LED关键：等同于从灯丝原材料中抽出来钨丝，不一样的是，激光切割后的外延片是格子形。

　　因为外延片这类独特构造，要想完好无损地激光切割出发亮关键，十分艰难。不但必须 真空，还需要技术专业的自动切割机。现阶段全世界仅有2个厂家生产这类自动切割机。

　　3,将关键放进LED芯片：集成ic对于LED，如同插座对于电灯泡，是供电系统一部分。“集成ic”是完成LED理想化实际效果十分关键的武器装备，由于LED对交流电的需求十分高。

　　4,封裝LED芯片成发光物：将LED芯片封裝变成 发光物，如同给钨丝插座再加上灯盖制成电灯泡。灯盖样子可根据需要而不一样，但封裝工艺影响了发光物的使用期限。

　　5,照明灯具运用：如同应用白炽灯一样，依据不一样作用和必须 ，装配成不一样的LED商品。

　　对LED照明而言，前三步的外延片、激光切割和集成ic是上下游，第四步的封裝是中上游，第五步的运用则是中下游。这种情况须要大家用大量的动能来提升。

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