PCBA生产流水线的原材料是印刷电路板、各种各样集成电路芯片和电子元件，根据该生产流水线将这种集成电路芯片和电子元件放置并点焊在印刷电路板上变成电子计算机、彩色电视、通讯设备的电脑主板。现阶段盛行的SMT表层组装技术性是相比于初期的埋孔插装技术性来讲，它是将电子器件“贴”在电路板上，而并不像埋孔插装技术性将元器件插进pcb线路板的埋孔内完成电焊焊接。SMT技术性被称作电子器件装联的一场改革。文中具体讲解的是pcba加工加工工艺，最先讲解了pcba加工加工工艺的步骤，次之讲解了pcba加工的常见问题，实际的跟着我们一起来认识下。

　　pcba加工生产流程详细说明

　　PCBA生产加工的生产流程如图所示

　　第一步：焊锡膏包装印刷

　　刮刀沿模版表层促进焊锡膏前行，当焊锡膏抵达模版的一个打孔区的时候，刮刀增加的朝下的工作压力驱使焊锡膏越过模版开孔区落入电路板上。

　　第二步：涂覆粘接剂

　　可选工艺流程。选用两面拼装的线路板为避免波峰焊机时底端表层组装元器件或两面回流焊炉时底端大集成电路芯片元器件熔化而爆出，要用粘接剂将元器件黏住。此外，有时候为避免线路板传输时较重电子器件的地方挪动也要用粘接剂将其黏住。

　　第三步：元器件贴片

　　该工艺流程是用智能化的贴电脑装机将表层贴片电子器件从进加料器上捡取并精确玻璃贴装到印刷线路板上。

　　第四步：焊接前与焊后查验

　　部件在根据再流焊接前必须仔细查验元器件是不是贴片优良和部位有没有偏位等状况。在点焊实现以后，部件进入下一个加工工艺流程以前，必须检测点焊及其其他品质缺点。

　　第五步：再流焊

　　将元器件放置在焊接材料上以后，用对流传热技术性的流焊加工工艺溶化焊层上的焊接材料，产生元器件导线和焊层中间的机械设备和电气设备互联。

　　第六步：元器件插装

　　针对埋孔插装电子器件和一些设备没法贴片的表层组装元器件，比如一些插装试电解电容、射频连接器、按键 电源开关和金属材料端 电级元器件（MELF）等，开展手工制作插装或者用全自动插装机器设备开展元器件插装。

　　第七步：波峰焊机

　　波峰焊机关键用于电焊焊接埋孔插装类元器件。当线路板根据波峰焊上边时，焊接材料侵润线路板底边露出的导线，与此同时焊接材料被吸进电镀工艺插口中，产生元器件与通孔的密切互联。

　　第八步：清理

　　可选工艺流程。当焊锡膏里带有松脂、脂质等有机物成份时，他们经电焊焊接后同空气中的水紧密结合而产生的残余物具备极强的化工腐蚀，留到电路板上会防碍电源电路接入的稳定性，因而务必完全清理掉这种化合物。

　　第九步：检修

　　这是一个线外工艺流程，目地是取决于经济发展地修复有缺陷的点焊或拆换有疵病的元器件。检修大部分可分成焊补 （Touch up）、重工机械（Rework）和维修 （Debug） 3种。

　　第十步：电气测试

　　电气测试关键包含测验和系统测试，测验查验每一个独立的部件和检测电源电路的联接是不是优良;系统测试则根据数字集成电路的办公环境，来判定全部线路是不是能达到预期的作用。

　　第十一步：质量管理

　　质量管理包含生产流水线内的质量管理和送到消费者前的产品品质确保。主要是查验伪劣产品、意见反馈商品的加工工艺操纵情况和确保设备的各类性能指标做到消费者的规定。

　　第十二步：包裝及抽样检验

　　最终是将部件包裝，并开展外包装后抽样检查，再度保证将要送至消费者手上商品的高品质。

　　pcba加工加工工艺常见问题

　　一、运送：为避免PCBA毁坏，在运送时要应用以下包裝：

　　1、盛装器皿：抗静电塑料周转箱。

　　2、防护原材料：抗静电epe珍珠棉。

　　3、置放间隔：PCB板与板中间、PCB板与壳体中间有超过10mm的间距。

　　4、置放高宽比：距塑料周转箱墙顶有超过50mm的室内空间，确保塑料周转箱叠起来时不必压到开关电源，尤其是有线缆的开关电源。

　　二、PCBA生产加工洗板规定：表面应清洁，无锡市珠、元器件脚位、污垢。尤其是软件面的点焊处，应看不见一切电焊焊接留下来的废弃物。洗板时解决下列元器件多方面安全防护：线缆、联接接线端子、汽车继电器、电源开关、聚酯电容器等易浸蚀元器件，且汽车继电器禁止用超声波清洗。

　　三、全部电子器件安裝结束后不允超过PCB板边沿。

　　四、PCBA生产加工过炉时，因为软件元器件的脚位遭受锡流的冲洗，一部分软件元器件过炉电焊焊接后会存有歪斜，造成 元器件本身超过丝印油墨框，因而规定焊锡炉后的焊补工作人员对其开展适度调整。

　　1、立式浮大功率电阻器可牵正1次，牵正视角不限。

　　2、元器件脚位直徑超过1.2mm的立式浮高二极管（如DO-201AD封裝的二极管）或其它元器件，可牵正1次，牵正视角低于45°。

　　3、立柱式电阻器、立柱式二极管、瓷片电容、立柱式保险丝管、氧化锌压敏电阻、温度传感器、半导体材料（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元器件本身底端浮又高又大于1mm的可牵正1次，牵正视角低于45°；假如元器件本身底端浮高低于1mm的，须用电烙铁将点焊熔融后开展牵正，或改换新元器件。

　　4、PCBA生产加工中，电解电容器、锰铜线、带框架或环氧板基座的电感器、变电器，正常情况下不允许牵正，规定一次焊上，若有歪斜则需求用电烙铁将点焊熔融后开展牵正，或改换新元器件

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