pcb化学镍金常见问题及缺陷分析
化学镍金加工工艺具备极度的整齐性、匀称性、可锻性或耐蚀性等,正日益遭受广大群众的亲睐,文中就具体制造中碰到一些普遍质量问題的缘故及措施实现讨论,各自从渗镀、漏镀、镍层“泛白”、金层“不光滑、泛白”等十个层面详尽讲解,实际的跟着我们一起来了解一下。
第一、渗镀
难题造成根本原因:
1. 镍缸活力太强;
2.前解决活性钯浓度值高或被环境污染(金属材料铁、碘离子环境污染或部分溫度过高加速药水脆化)、泡浸板时间长、溫度过高或在活性缸后(即沉镍前) 水清洗不够;
3.前工艺流程磨板过深乃至伤板材易吸咐钯、磨板前未完全保洁设备上之辊辘且压力不够难清洗整洁路线边沿上残余之铜屑(沒有彻底被微蚀掉)、蚀刻加工后残铜、沉镍的时候容易造成渗镀; 4.化铜PTH 前解决胶体溶液活性钯浓度值高。
相对应的提升防范措施:
1. 严控镍缸负荷在0.3~0.8dm2/L 及适度增稠剂,当阳极保护电流量》0.8A 时要倒缸;
2. 严控活性槽液浓度值、浸板時间、操作温度、水清洗時间、活性后木板充足水清洗及尽量减少槽液环境污染;
3. 提升化镍前QC 木板查验蚀刻加工后保证无残铜、磨刷机器设备清理、微蚀深层、磨板深层及其压力务必要充足(一般软排刷磨挑选1000~1500‘,硬排刷磨800~1000’,现常选用喷一键刷机对外型质量更可以保证颜色一致);
4.化铜PTH 前解决胶体溶液活性钯浓度值尽可能操纵低些。
第二、漏镀
难题造成根本原因:
1.化镍前解决活性钯浓度值太低、浸活性時间、溫度不足、活性环境污染或沉镍前的木板停留在洗菜盆里時间太长(钝化处理);
2.铜面有胶渍或铜面解决不干净(退锡不净,外部环境污染或前工艺流程环境污染);
3.沉镍槽中药材水增稠剂过多、溫度过低、活力不足(镍层呈黯黑,沉金后表面金黄偏深红色)、承载量不够、金属材料或有机污染或拌和太猛烈易造成“漏镀”。铜面空气氧化比较严重或显影液后水清洗欠佳,镍槽PH、铜面受硫酸盐环境污染或操纵加上不合理。
相对应的提升防范措施:
1.操纵好活性槽液钯浓度值、浸板時间、操作温度、降低碘离子环境污染(活性碘离子超过100PPM时要拆换)及其保证沉镍前的木板時间停留在不锈钢水槽時间太长;
2.化镍前解决时保证木板铜面无胶渍及其铜面解决整洁;
3.操纵好化镍槽各实际操作主要参数、保证化镍前活力、槽体提升輔助铜钱来提升承载量、防止金属材料或有机污染和调节好拌和不适合过猛烈。
第三、镍层“泛白”(镍层亚、镍层薄厚不够)
难题造成根本原因:
镍槽金属镍正离子过低或过高、温度低、PH 值低、活力不足、時间不足、承载量大、磷成分较高(路线或孔边沿泛白) 或镍沐浴液34MTO。
相对应的提升防范措施:
金属镍正离子调节到范畴内、操纵溫度、PH 值、提升活力、降低承载量、降低成本措施磷成分做到容许标准值或镍做到34MTO 时需提升检测并视质量规定挑选拆换。
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