MF58玻封型温度传感器

1.产品介绍：
本型号规格商品选用陶瓷艺术与半导体材料加工工艺结合的生产工艺制造而成,为两边径向引出来正宗璃封裝构造。
2.运用范畴：
·电器产品（如空调、微波炉加热、电扇、电取暖炉等）的温控与温度测量
·办公系统机器设备（如打印机、复印机等）的温度测量或温度补偿
·工业生产、诊疗、环境保护、气候、食品工业设施的温控与检测
·液位标示和流量计量
·手机
·仪表盘电磁线圈、瓷片电容、石英石晶振电路和热电阻的温度补偿
3.特性
·可靠性好,稳定性高
·电阻值范畴宽：0.1～1000KΩ
·电阻值高精度
·因为选用玻璃封装,可在高溫和高低温等极端条件下应用
·体型小、重量较轻、构造牢固,有利于自动化技术安裝（在印刷pcb线路板上）
·热感应速度更快、敏感度 4.外观构造和规格: 5.商品标示表明：
6.关键性能参数：

●额定值零输出功率阻值范畴（R 25 ）：1～1000KΩ
●R 25 容许误差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％
●B值范畴（R 25/50℃ ）：3100～4500K
●B值容许误差：±0.5％、±1％、±2％
●损耗指数：≥2mW/℃（在静止不动空气中）
●热稳态值：≤20S（在静止不动空气中）
●操作温度范畴：-55℃～ 200℃
●最大功率：≤50mW

型号规格

允差阻值

B值

操作温度

R25 （KΩ）

精密度

（25/50℃）（K）

精密度

（℃）

MF58□152□3920

1.50

±1％
±2％
±3％
±5％

3920

±1％
±2％

-40～350

MF58□292□3520

2.89

3520

MF58□502□3270

5

3270

MF58□502□3380

5

3380

MF58□502□3470

5

3470

MF58□502□3900

5

3900

MF58□502□3950

5

3950

MF58□103□3360

10

3360

MF58□103□3380

10

3380

MF58□103□3435

10

3435

MF58□103□3470

10

3470

MF58□103□3600

10

3600

MF58□103□3900

10

3900

MF58□103□3950

10

3950

MF58□103□4100

10

4100

MF58□153□3950

15

3950

MF58□203□3950

20

3950

MF58□203□4200

20

4200

MF58□223□3950

22

3950

MF58□303□3950

30

3950

MF58□403□3950

40.27

3950

MF58□473□3950

47

3950

MF58□503□3900

50

3900

MF58□503□3950

50

3950

MF58□503□3990

50

3990

MF58□533□4050

53

4050

MF58□104□3900

100

3900

MF58□104□3925

100

3925

MF58□104□3950

100

3950

MF58□104□4200

100

4200

MF58□154□3950

150

3950

MF58□204□3899

200

3899

MF58□204□4260

200

4260

MF58□234□4260

230

4537(100/200℃)

MF58□504□4260

500

4260

MF58□504□4300

500

4300

MF58□105□4400

1000

4400

MF58□135□4400

1300

4400

MF58□1.388M□4400

1388

4400

MF58□1.388M□4600

1388

4600

MF58B贴片式型玻封温度传感器

●型号规格:大的(2.5*5mm) 小的(1.6*3mm)
●耐热电焊焊接,可靠性好，不飘移, 体型小，有利于贴片式安裝.有2种规格型号,供采用.
●包裝:4000只/包 或 小编；
●额定值零输出功率阻值范畴（R 25 ）：1～1000KΩ
●R 25 容许误差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％
●B值范畴（R 25/50℃ ）：3100～4500K
●B值容许误差：±0.5％、±1％、±2％
●损耗指数：≥2mW/℃（在静止不动空气中）
●热稳态值：≤20S（在静止不动空气中）
●操作温度范畴：-55℃～ 200℃
●最大功率：≤50mW

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