1 前言

　　自打高清蓝光LED 被发现至今，大家逐渐研制各种各样功率大的白光LED封裝技术性，期待白光LED可以替代传统式的灯具灯源。现阶段市場上白光LED 生产工艺关键分成两大流行，第一为运用夜光粉将高清蓝光LED或紫外线LED 所造成的高清蓝光或紫外线各自变换为双光波长或三光波长白光灯，该项技术性称作夜光粉变换白光LED;第二类则为多集成ic型白光LED,经过组成二种(或之上)不一样复色光的LED 组成以产生白光灯。第一种方式可获得中高led色温的白光灯，针对暖led色温显色指数较弱。为了更好地彻底解决这一难题，一般 添加鲜红色夜光粉，但鲜红色夜光粉的激起高效率较低，造成 总体特效稍低。

　　第二种方式必须 各自给三种集成ic供电系统，光耦电路繁杂，且三种集成ic的脆化衰减系数不一致，长期性总结会造成 led色温偏位。

　　2 led色温可调式LED的封裝

　　LED 的封裝技术性其实是参考了传统式的微电子技术封裝技术性，但LED 有其特有之处，又无法充分依照微电子技术封裝去做。全部LED 封裝加工工艺具体包含封裝原材料的选择、封裝构造的设计方案、封裝加工工艺的调节及其光学系统与排热设计方案，归纳而言便是热- 电- 机-光(T.E.M.O.)，如图所示1 所显示，这也是LED封裝的核心技术。

　　图1 LED 封裝核心技术传统式的多处理器集成化封裝多是将LED 集成ic依照一定的标准固定不动在电路板上，如铝基聚酰亚胺膜、瓷器线路板等，因为铝基聚酰亚胺膜、铜基聚酰亚胺膜质优价廉而被广泛运用，但他们也是有原有的缺陷。他们一般由线路层(铜泊层)、传热绝缘和金属材料底层压合而成，但传热电缆护套的热导率极低，变成 线路板的传热短板，造成 线路板总体的传热系数只有1.5W/m.K 上下。瓷器线路板传热性能好，但存有成本增加、不适合生产加工、延性很大等缺陷，而且在LED元器件总体成本费中占的比例较高，其使用也得到了限定。为了更好地彻底解决以上难题，开发设计了一种LED封裝构造，在铝基聚酰亚胺膜的固晶部位设立对话框，必须 焊线的地方置放焊层，将一块与铝基聚酰亚胺膜样子一样的铝合金板贴到铝基聚酰亚胺膜下，将LED芯片放置越过对话框的地区上，那样可进一步提高LED的导热特性。

　　LED 的总体设计是关联封裝出的商品是不是可以达到应用规定的基本，文中制定的LED 关键包含：

　　封裝基钢板、高清蓝光LED 集成ic、彩光LED 集成ic和浅绿色夜光粉，封裝基钢板由铝基聚酰亚胺膜和铝合金板构成，如图2 所显示。

　　优良的封裝加工工艺是决策元器件特性、稳定性和使用寿命的重要。文中运用的办法为：封裝基钢板选用具备高导热率的铝基聚酰亚胺膜和铝合金板，集成ic粘合在铝单板上，LED 集成ic选用输出功率型W级西装集成ic，集成ic与封裝基钢板选用高导热性的银粘胶接(传热系数超过25W/m.K)，根据引线键合、涂夜光粉、干固等加工工艺进行总体封裝。

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