贴片电子器件的人工电焊焊接点

一、所需机器设备：
热风焊枪1台、抗静电电铬铁1把、手机上板1块 、医用镊子1把、低熔点锡丝适当 ，松脂助焊剂（助焊膏） 、 吸锡丝 、洗板水 适当

操作步骤：

1开启热风焊枪，把排风量，溫度调到合理部位230渡，4速：拿手觉得吹风筒排风量与溫度；观查吹风筒有没有排风量用溫度不稳定状况。
2观查吹风筒內部呈发红情况。避免吹风筒内超温。
3拿纸观查发热量遍布状况。找到溫度核心。
4风嘴的运用及常见问题。
5用最低温吹一个电阻器，记牢最能吹时该电阻器的最低温旋扭的部位。
二）：白光灯数显式热风焊枪：
1调整排风量旋扭，让排风量标示的轴承钢球在中间部位。
2调整温控，让溫度标示在380℃上下。

留意：短期内不应用热风焊枪时，使得其进到休眠模式（摇杆上面有休眠状态电源开关的按一下电源开关就可以，摇杆上无按钮的，风嘴往下为工作中，风嘴往上为休眠状态），超出五分钟不运行时要把热风焊枪关掉。
三）：白光灯936数显式控温抗静电电烙铁：
1、溫度一般设定在300℃，假如用以小元器件电焊焊接，可把溫度融入降低，假如被电焊的元器件很大或在大规模金属材料上（如接地线的大规模铜泊）电焊焊接，适度把溫度调高。
2、电烙铁头务必维持乳白色沾锡，假如呈深灰色须用专用型海绵解决。
3、电焊焊接时不可以对点焊用劲压，不然会毁坏PCB板和电烙铁头。
4、长期无需要关掉电烙铁开关电源，防止空烧。
5、电铬铁一般在拆焊小元器件，解决点焊、解决短路故障、加焊、aj23工作上的应用。

二、 应用热风焊枪拆焊扁平封装IC：

一）：拆扁平封装IC流程：
1拆下来元器件以前要认清IC方位，重新安装时不必弄反。
2观查IC边上及正反面有没有怕高温元器件（如液晶，塑胶元器件，带上胶的BGA IC等）若有要用抗干扰磁环这类的东西把她们盖好。
3在要拆的IC脚位上添适度的松脂，能够使拆下来元器件后的PCB板焊层光洁，不然会起毛边，再次电焊焊接时不易对合。
4把调节好的热风焊枪在距元器件周边20立方厘米上下的范围开展匀称加热（风嘴距PCB板1CM上下，在加热部位较快速率挪动，PCB板上溫度不超过130-160℃）
1）除PCB上的湿气，防止维修时发生“出泡”。
2）防止因为PCB板单层（上边）大幅度遇热而发生的左右温度差过大所造成 PCB焊层间的地应力涨缩和形变。
3）减少因为PCB板上边加温时电焊焊接区域内零件的热冲击性。
4）防止边上的IC因为加热不匀而开焊翘起来
5）pcb线路板和元器件加温：热风焊枪风嘴距IC 1CM上下间距，在沿IC边沿慢速度匀称挪动，用医用镊子轻轻地夹到IC对角位置。

6）假如点焊早已升温至溶点，拿医用镊子的手便会在第一时间觉得到，一定直到IC脚位上的焊锡丝所有都熔融后再根据“零相互作用力” 小心地将元器件从板上竖直拎起，那样能防止将PCB或IC毁坏，也可防止PCB板留有的焊锡丝短路故障。加温操纵是维修的一个主要因素，焊接材料务必彻底熔融，以防在拿走元器件时损害焊层。此外，还需要避免木板加温过多，不应该因加温而导致木板歪曲。
（如：有标准的可挑选140℃-160℃做加热和低部升温补热。拆IC的所有流程不超过250秒）
7）取出IC后观查PCB板上的焊接是不是短路故障，如果有短路故障状况，可以用热风焊枪再次对其完成加温，待短路故障处焊锡丝融化后，用医用镊子沿着短路故障处轻轻地划一下，焊锡丝当然分离。尽可能不能用电烙铁解决，由于电烙铁会把PCB板上的焊锡丝带去，PCB板上的焊锡丝少了，会提升空焊的概率。而小脚位的焊层补锡不易。

二）装平扁IC流程
1 观查得装的IC脚位是不是整平，如果有IC脚位焊锡丝短路故障，用吸锡丝解决；假如IC脚位高低不平，将其放到一个平板电脑上，用整齐的医用镊子背铺平；假如IC脚位歪斜，可以用手术刀片将其歪的位置调整。
2 把焊层上面适当的助焊膏，太多加温的时候会把IC漂走，偏少起不了应该有功效。并对周边的怕高温元器件开展遮盖维护。
3 将平扁IC按原先的方位放到焊层上，把IC脚位与PCB板脚位部位两端对齐，对合时双眼要竖直往下观查，四面脚位都需要两端对齐，视觉效果上觉得四面脚位长短一致，脚位竖直没倾斜状况。可运用松脂受热的黏着状况黏住IC。
4用焊台对IC开展加热及加温程序流程，留意全部全过程热风焊枪不可以终止挪动（假如终止挪动，会产生部分升温过高而毁坏），边加温边留意观查IC，假如发再IC 有挪动状况，要在没有终止加温的状况下要医用镊子缓缓的把它调正。要是没有偏移状况，只需IC引脚底的焊锡丝都熔融了，要在第一时间发觉（假如焊锡丝熔融了会发觉 IC有轻度下移，松脂有轻烟，焊锡丝发光等状况，也可以用医用镊子轻轻地碰IC边上的小元器件，假如身边的小元器件有主题活动，就表明IC引脚底的焊锡丝也邻近熔融了。）并立刻终止加温。由于热风焊枪所设定的气温非常高，IC及PCB板上的气温是稳步增长的，假如不可以及时发觉，升温过过高毁坏IC或PCB板。因此加温的時间一定不可以太长。
5等PCB板制冷后，用天拿水（或洗板水）清理并烘干电焊焊接点。查验是不是空焊和短路故障。
6如果有空焊状况，可以用电烙铁一根一根脚位的加焊或用热风焊枪把IC拆下来再次电焊焊接；如果有短路故障状况，可以用湿冷的耐高温海绵把电烙铁头擦干净后，蘸点松脂沿着短路故障处脚位轻轻地掠过，可带去短路故障处的焊锡丝。或用吸锡丝解决：用医用镊子挑出来四根吸锡丝蘸小量松脂，放到短路故障处，用电烙铁轻轻地压在吸锡丝上，短路故障处的焊锡丝便会熔融粘在吸锡丝上，消除短路故障。
另：还可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊层对合后，用电烙铁蘸松脂，沿着IC脚位边沿先后轻轻地掠过就可以；假如IC的管脚间隔很大，还可以加松脂，用电烙铁带锡球滚过任何的针脚的办法开展电焊焊接。

二、 应用热风焊枪拆焊怕高温元器件
一）：拆元器件：
一般如线排铁夹，内联座，电源插座，SIM卡座，充电电池金属弹片，尾插等塑胶元器件遇热非常容易形变，假如的确坏掉，那何不象拆焊一般IC那般拆下来就可以了，假如想卸下来还需要维持完好无损，必须慎重处理。有一种转动风热风焊枪排风量、发热量匀称，一般不容易吹坏塑胶元器件。假如用一般热风枪，可考量把PCB板放到桌旁上，用热风枪从下面往上加温那一个元器件的正反面，根据PCB板把热传入上边，待焊锡丝熔融就可以取下；还能够把怕高温元器件上边盖一个同样大的废弃集成ic，随后用热风枪对集成ic边沿加温，待下边的焊锡丝融化后就可以取下塑胶元器件。
二）：装元器件：
梳理好PCB板上的焊层，把元器件脚位上蘸适当助焊膏放到离焊层较近的边上，为了更好地让其也受一点热。用热风焊枪加温PCB板，待板上的焊锡丝发光，表明已熔融，快速把元器件精确放到焊层上，这时候热风枪不可以终止挪动加温，在短期上用医用镊子把元器件调节对合，立刻撤出热风枪就可以。这一方式也适用安裝功放机及排热总面积比较大的开关电源 IC等。

有一些元器件可便捷的应用电烙铁电焊焊接（如SIM卡座），就不能应用热风枪了。

三 拆焊阻容三极管等小元器件
一）：拆元器件：
1在元器件上添适当松脂，用医用镊子轻轻地夹到元器件，用焊台对小元器件匀称挪动加温（同拆焊IC），拿医用镊子的手觉得到焊锡丝早已熔融，就可以取下元器件。
2
用电烙铁在部件上适当加一些焊锡丝，以焊锡丝遮盖到元器件两侧的点焊为标准，把电烙铁尖平放到元器件侧面，使添加的焊锡丝呈融化情况，就可以取下元器件了。假如元器件很大，可在元器件点焊上加多些锡，用夹子夹到元器件，用电烙铁迅速在2个点焊上先后加温，直至2个点焊都呈融化情况，就可以取下。
二）：装元器件：
1在元器件上添适当松脂，用医用镊子轻轻地夹到元器件，使元器件指向点焊，用焊台对小元器件匀称挪动加温，待元器件下边的焊锡丝熔融，再松掉医用镊子。（也可把元器件摆好并对其加温，待焊锡丝融化再用医用镊子碰一碰元器件，使其对合就可以。）
2 用医用镊子轻轻地夹到元器件，用电烙铁在元器件的每个脚位上点一下，就可以焊上。假如点焊上的焊锡丝较少，可在电烙铁尖上面一个小锡珠，加在元器件的针脚上就可以。

四 应用热风焊枪拆焊抗干扰磁环：
一）：拆抗干扰磁环：
用工装夹具夹到PCB板，医用镊子夹到抗干扰磁环，用焊台对全部抗干扰磁环加温，焊锡丝融化后竖直将其拎起。由于拆抗干扰磁环必须溫度较高，PCB板上其他元器件也会松脱，取下抗干扰磁环时电脑主板不可以有主题活动，以防把板上的元器件振动挪动，取下抗干扰磁环时要竖直拎起，以防把抗干扰磁环内的元器件碰挪动。还可以先刮起抗干扰磁环的三个边，待降温后再往返折两下，断裂最后一个边取出抗干扰磁环。
二）：装抗干扰磁环：
把抗干扰磁环放到PCB板上，用热风枪沿着四周加温，待焊锡丝熔融就可以。还可以用电烙铁选好多个焊接在PCB板上。

五 加焊空焊元器件：
一）：用热风枪加焊
在PCB板必须加焊的位置上添少量松脂，用热风枪开展匀称加温，直至所施加焊位置的焊锡丝融化就可以，还可以在焊锡丝熔融情况用医用镊子轻轻地碰一碰猜疑空焊的元器件，提升加焊实际效果。
二）：用电铬铁加焊
用以小量元器件的加焊，如果是加焊IC，可在IC脚位上添小量松脂，用光滑的电烙铁头沿着脚位一条一条先后加焊就可以。一定要擦干净电烙铁头上的残锡，不然会使脚位短路故障。如果是加焊电阻器、三极管等小元器件，立即用电烙铁尖蘸点松脂，焊一下元器件脚位就可以。有时候为了能提升电焊焊接抗压强度，也可给元器件脚位补一点点焊锡丝。

上一篇：3.9吋红色高亮共阳数码管

下一篇：电子镇流器的调光方法，电子镇流器电路图研究应用