热焊层

兼具电气设备特性与加工工艺必须，制成十字花焊层，称作热防护（heatshield）别名热焊层（Thermal）

热焊层指在大规模的接地装置（电）中，常见元件的腿与其说联接，对联接腿的解决必须做好整体的考虑到，就电气设备特性来讲，元器件腿的通孔与铜面满接为好，但对元器件的电焊焊接安装就存有一些欠佳安全隐患如：

①电焊焊接必须功率电加热器。

②很容易导致空焊点。

反焊层

反焊层（anTI-pad）指的是胶片中内电层与通孔的间距。

在快速PCB设计中，很大的反焊层规格和较低的相对介电常数原材料能够降低电容器负荷，进而能够提升过孔特性阻抗，减少传送延迟。

热焊层与反焊层深层次了解

Thermal Relief 及 AnTI Pad 是对于埋孔元器件脚位与里层平面图层联接一会儿明确提出来的。为处理电焊焊接时排热太快即元器件脚位互联网与里层平面网络同样必须使用 Thermal Relief，即一般所指的热焊层，花焊层，当元器件脚位互联网与里层平面网络不一样则用 AnTI Pad 避让铜。

首先看层叠设计方案：

①全部层都为正口腔上皮细胞：这时只需设定 RegularPad 就可以了（Soldermask 如果是联接过孔无需设定，如果是必须电焊的焊盘元器件，一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）

②正中间平面图层设定为胶片时；这时要设定里层的 Thermal Relief 与 AnTI Pad（因为表面即 Top，Bottom 不做胶片，因此 无需设定 Thermal Relief 与 Anti Pad）

3. 设计效果图：

①正口腔上皮细胞一切状况下基本都是应用 Regular Pad：设计效果图以下：即无论是联接或是未联接都是有焊环（Regular Pad），其与动态性铜的连接方法是还可以设定的：

工具栏：Shape---Global Dynamic Shape Params…

②胶片时的热焊层及反焊层：

焊层与平面图联接时要 Thermal Relief，不联接时应用 Anti Pad；Thermal Relief 中挖空的地区即是制做的 Flash，Anti Pad 的直徑即是避让环形的直徑。

4. 标值的明确：

Drill diameter：实体规格 8-12mil

Regular Pad:Drill diameter 10-20mil

Flash 焊层的 Inner diameter= Drill diameter 16-20

Outer diameter= Drill diameter 30-40

Anti Pad： Drill diameter 30

5. 案例：

如：一个软件元器件脚位直徑大小为：22mil

过孔设定直徑为 30mil（22 8）

表面即 Top，Bottom 设定为椭圆形焊层，因为外环线有点儿小，因此设成椭圆形。

内层 Thermal Anti 的 Flash 內径为 50mil（30 20），直径为 70mil（30 40），打槽 12mil：

Anti Pad 设定为环形 60mil.

6. 必须明白的：

①全部层的 Regular Pad 下意识的设成一样尺寸，并不是一定要一样，能够按照必须设成

不一样的大小规格，如果是埋孔电焊焊接器，要保障表面单侧焊环最少 5mil.

②Thermal Relief的规格跟Regular Pad沒有任何的关联，內径能够超过，相当于或是低于Regular Pad，它是以直径为标准开展联接，简易解释便是脚位与平面图联接时挖空以软件脚位为核心四边的扇型即 Flash，Flash 见到的内电层，便是事实上要挖空的一部分

③Anti Pad 与 Regular Pad，Thermal Relief 一样沒有任何的关联，能够超过，相当于，低于 Regular Pad 规格，一样能够超过，相当于，低于 Thermal Relief 的內径或是直径规格。

7. 胶片出光绘资料时必须挑选 Plot mode:Negative.

仅有彻底明白了这种定义才不可能有其他疑惑才能够搞好软件焊层.

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