BGA IC是归属于规模性集成电路芯片的一种，是主要是对于体型小的数码产品研发的，因它的引脚坐落于IC的底端，尽管能够减少绝大多数室内空间可是因其引脚十分聚集，因此很容易导致空焊。开焊。设备故障率还算得上很高的。如今有一些维修人员，尤其是初入此领域的工作人员，对它很是头痛（在其中包含刚刚干那时候）下边我便详解一下我对他的焊接工艺有几个方面要留意

　　一、因为BGA的引脚叫密，一般没法同时从高层引出来，必须移位打了孔引出来到最底层，除开最外面的引脚。可是要是要用热风焊枪电焊焊接，就应当全打焊盘到最底层，而且留意排序齐整。

　　二、将焊接材料水溶液（焊接材料的配备方式在“ ‘有关应用人工电焊焊接100脚之上的表贴集成ic的方式’的填补”一贴中讲过）涂在高层焊层上和焊层的引出来焊盘上，随后载涂在最底层的焊层引出来焊盘上。配置溶液的松脂一定要整洁，洗板水也一定要整洁。

　　三、将BGA集成ic对正引脚，这一点较难，但是大致对正就可，对于引脚不必遇到邻近引脚焊层的引出来过孔就可以。

　　四、用热风焊枪吹，但并不是吹高层（高层集成ic遮住了无法吹），只是吹最底层的焊层引出来过孔，自然，你也许必须2个物品将线路板架高空架，你的热风焊枪（我就用二张本很高厚厚的的书柜住线路板两边）要从下边吹这种焊层的引出来过孔，留意热风焊枪不必加吹头发，以防加温不匀称，最好是立即用脏口吹，一般就能匀称加温，由于BGA封装的集成ic总面积并不大。因为每一个焊层都是有引出来过孔，能够快速的将发热量传入高层焊层上，而高层焊层上又涂了焊接材料有机溶剂，BGA集成ic上的引脚非常容易熔融。10秒钟上下，等松脂的烟没有了就可以了。

　　五、用洁净的洗板水洗去松脂的黒迹就可以。但是要想试着，很有可能必须胆量呀。假如对自身都没有自信心就不能搞了，请他人焊吧，不然后悔莫及。

　　分辨是否有焊上有一个绝技

　　由于CPU引脚內部都是有对地都是有一个反方向二极管，因此 用数字万用表红直流电流表接地装置，黑直流电流表先后扫描仪每一个引脚就可以发觉沒有电焊焊接好的CPU。在电焊前你也就能够认证一下你的处理器是不是每一个引脚都出现这一接反的二极管。

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