FPC柔性电路板，英语名叫Flexible Printed Circuit ，别名“柔性线路板”，是以聚丙烯腈或pvc膜等软性的绝缘层板材制作的一种具备高宽比稳定性，极佳的可柔性印刷电路。具备布线相对密度高、重量较轻、薄厚薄、弯曲性好的特性。软性印刷电路板也是有单层、两面和实木多层板之分。柔性电路板关键运用于电子设备的衔接位置。 其特点是全部路线都配备进行。省掉不必要线排的联接工；能够提升柔软性。提升再受限空间所围三度空间的拼装；能够合理减少商品容积。提升带上上的便捷性；还能够降低最后商品的净重。

　　柔性线路板基本上构造

　　从柔性pcb电路板的基本上结构特征，组成柔性pcb电路板的原料有绝缘层板材、胶黏剂、金属材料电导体层（铜泊）和土壤层 。

　　铜泊基钢板（Copper Film）

　　铜泊：基本上分为电解镍与注塑铜二种。 薄厚上常用的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　基钢板胶卷：普遍的薄厚有1mil与1/2mil二种。

　　胶（然后剂）：薄厚依顾客需求而决策。

　　遮盖膜维护胶卷（Cover Film）

　　遮盖膜维护胶卷：表层绝缘层用。 普遍的薄厚有1mil与1/2mil.

　　胶（然后剂）：薄厚依顾客需求而决策。

　　离形纸：防止然后剂在压着前沾附脏东西；有利于工作。

　　加固板（PI STIffener Film）

　　加固板： 加固FPC的冲击韧性，便捷表层新增工作。普遍的薄厚有3mil到9mil.

　　胶（然后剂）：薄厚依顾客需求而决策。

　　离形纸：防止然后剂在压着前沾附脏东西。

　　EMI：电磁屏蔽膜，维护pcb线路板内路线免受外部（强电磁感应区或会受影响区）影响。

　　柔性线路板生产工艺流程

　　单面铝基板制

单面铝基板组成图

　　切料→ 打孔→贴湿膜 → 对合→曝出→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→表层处理→沉镍金→ 印标识符→ 裁切→ 电测 → 冲切→ 全检→包裝 → 交货

单面铝基板叠构图法

　　双面板制

双面板组成图

　　切料→ 打孔→ PTH → 电镀工艺→ 前解决→ 贴湿膜 → 对合→曝出→ 显影液 → 图型电镀工艺 → 脱膜 → 前解决→ 贴湿膜 →对合曝出→ 显影液 →蚀刻加工 → 脱膜→ 表层处理 → 贴遮盖膜 → 抑制 → 干固→ 沉镍金→ 印标识符→ 裁切→ 电测 → 冲切→ 全检→包裝 → 交货

双面板叠构图法

上一篇：ZC-2-10A自动充电机

下一篇：通用线路过流保护用PTC热敏电阻