电子设备都需要应用PCB，PCB的销售市场迈向基本上是半导体行业的方向标。伴随着手机上、笔记本和PDA等高档、微型化电子设备的发展趋势，对软性PCB（FPC）的需求量越来越大，PCB生产商正加速开发设计薄厚更薄、更加轻和相对密度高些的FPC，建亚电子器件（HR射频连接器）来跟大伙儿介绍FPC的类型。

　　一、单面FPC

　　具备一层有机化学蚀刻加工出的导热图型，在软性绝缘层板材表面的导热图型层为压延铜箔。绝缘层板材能够是聚丙烯腈，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳氟苯化学纤维酯和聚乙烯。单面FPC又可以分为下列四个小项：

　　1.无土壤层单层联接

　　输电线图型在绝缘性材料上，输电线表层无土壤层，其互联是用焊锡、电弧焊接或电弧焊接来完成，常见在初期的话机中。

　　2.有土壤层单层联接

　　和前类对比，仅仅在输电线表层多了一层土壤层。遮盖时要把焊层露出来，简易的可在顶端地区不遮盖。是单层柔性PCB中使用数最多、最普遍的一种，应用在汽车仪表、仪表仪器中。

　　3.无土壤层两面联接

　　联接盘插口在电线的正脸和反面均可联接，在焊层处的绝缘层板材上切一个通道孔，这一通道孔可在绝缘性板材的需要部位上先冷挤、蚀刻加工或其他机械设备方式做成。

　　4.有土壤层两面联接

　　前类不一样处，表层有一层土壤层，土壤层有通道孔，容许其双面都能线接，且仍维持土壤层，由双层绝缘层材料和一层金属材料电导体做成。

　　二、两面FPC

　　两面FPC在绝缘层墙固的双面都各有一层蚀刻加工做成的导热图型，提升了企业范围的走线相对密度。镀覆孔将绝缘层材料双面的图像联接产生导热通道，以达到拉伸应变性的制定和应用作用。而遮盖膜能够维护单、两面输电线并标示元器件放置的部位。依照要求，镀覆孔和土壤层无关紧要，这一类FPC运用较少。

　　三、双层FPC

　　双层FPC是将3层或更几层的单层或双层柔性电路板压层在一起，根据钻孑L、电镀工艺产生镀覆孔，在不一样固层产生导热通道。那样，不需使用繁杂的焊接方法。双层电源电路在更可靠性高，更强的热传递性和更便捷的安装特性领域有着很大的作用差别。

　　其特点是材料塑料薄膜重量较轻并有优异的电气设备特点，如低的相对介电常数。用聚丙烯腈塑料薄膜为板材制作的双层柔性PCB板，比刚度环氧树脂玻璃布双层PCB板的总重量约轻1/3，但它失去单层、两面柔性PCB优质的可柔性，大部分该类商品不是规定可柔性的。双层FPC可进一步分为以下种类：

　　1.可柔性绝缘层板材制成品

　　这一类是在可柔性绝缘层材料上制作成的，其产品要求为能够拉伸应变。这类构造一般是把很多单层或两面贴片天线可柔性PCB的双面端粘接在一起，但其核心一部分并末粘接在一起，进而具备极度可柔性。为了更好地具备极度的可柔性，输电线层上可以用一层薄的、合适的镀层，如聚丙烯腈，替代一层偏厚的压层土壤层。

　　2.柔性绝缘层板材制成品

　　这一类是在柔性绝缘层材料上制作成的，其制成品末要求能够拉伸应变。这类双层FPC是用柔性绝缘层材料，如聚丙烯腈塑料薄膜，压层做成实木多层板，在压层后失去原有的可柔性。

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