各层各含义,技术详细PCB多层板
PCB实木多层板就是指用以家用电器中的双层pcb线路板,实木多层板用到了大量单面铝基板或单面板的走线板。用一块两面作里层、二块单层作表层或二块两面作里层、二块单层作外面的印刷电路板,根据定位及绝缘性粘合原材料更替在一起且导电性图型按设计方案规定实现互联的印刷电路板就变成四层、六层印刷线路板了,也称作双层印刷电路板。
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伴随着SMT(表层组装技术性)的持续发展趋势,及其新一代SMD(表层组装元器件)的持续发布,如QFP、QFN、CSP、BGA(尤其是MBGA),使电子设备更为智能化系统、微型化,因此促进了PCB工业生产技术水平的重点改革创新和发展。自1991年IBM企业最先完成开发设计出密度高的实木多层板(SLC)至今,世界各国各种公司也陆续研发出各式各样的密度高的互联(HDI)微孔。这种生产工艺的飞速发展,促进了PCB的设计方案已逐步向双层、密度高的走线的角度发展趋势。双层印制电路板以其设计方案灵便、平稳靠谱的电器设备特性和优异的经济发展特性,已经运用于电子设备的生产中。
1、数据信号层(Signal Layers)
Altium Designer数最多可给予3两个数据信号层,包含高层(Top Layer)、最底层(Bottom Layer)和内层(Mid-Layer)。各层中间可根据埋孔(Via)、埋孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)完成相互之间联接。
图1.PCB孔
(1)、高层数据信号层(Top Layer)
也称元器件层,关键用于摆放电子器件,针对多层板和实木多层板能够用于布局输电线或覆铜。
(2)、最底层数据信号层(Bottom Layer)
也称电焊焊接层,关键用以走线及电焊焊接,针对多层板和实木多层板能够拿来摆放电子器件。
(3)正中间数据信号层(Mid-Layers)
数最多会有30层,在实木多层板中用来布局电源线,这儿不包括电源插头和接地线。
2、內部电源层(Internal Planes)
一般统称为内电层,仅在实木多层板中发生,PCB板层数一般就是指数据信号层和内电层求和的总数数。与讯号层同样,内电层与内电层中间、内电层与讯号层中间可根据埋孔、埋孔和埋孔完成相互之间联接。
图2.PCB各层标识
3、丝印油墨层(Silkscreen Layers)
一块PCB板数最多能够有两个丝印油墨层,分别是高层丝印油墨层(Top Overlay)和最底层丝印油墨层(Bottom Overlay),一般为乳白色,关键用来置放印刷信息内容,如电子元器件的线条和标明,各种各样注解标识符等,便捷PCB的元件电焊焊接和线路查验。
(1)高层丝印油墨层(Top Overlay)
用以标明元件的投射轮廊、电子器件的型号、允差值或规格还有各种各样注解标识符。
(2)最底层丝印油墨层(Bottom Overlay)
与高层丝印油墨层同样,若全部标记在高层丝印油墨层都早已包括,最底层丝印油墨层可关掉。
4、机械设备层(Mechanical Layers)
机械设备层,一般用以置放相关制版工艺和组装方式的提示性信息,如PCB的尺寸、规格标识、统计数据、过孔信息内容、安装表明等信息内容。这种信息内容因工程设计公司或PCB生产厂家的需要而各有不同,下边举例子大家的常见方式。
Mechanical 1:一般用于制作PCB的外框,做为其机械设备外观设计,故也称之为外观设计层;
Mechanical 2:大家用于置放PCB制作工艺规定报表,包含规格、板才、板层等信息内容;
Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM库文件大部分电子元件的本身规格信息内容,包含元件的三维模型;为了更好地界面的简约,该层初始未表明;
Mechanical 16:ETM库文件大部分电子元件的团块总面积信息内容,在工程项目初期可以用来估计PCB规格;为了更好地界面的简约,该层初始未表明,并且色调为灰黑色。
5、遮掩层(Mask Layers)
AlTIum Designer给予了阻焊层(Solder Mask)和助焊膏层(Paste Mask)二种类别的遮盖层(Mask Layers),在这其中各自有高层和底部双层,这儿也不介绍了。
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