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高功率LED封装基板技术分析

2022-02-25 15:07分类:电子元器件 阅读:

 

  序言

  技术性上大功率LED封裝后的产品,应用时排热防范措施变成 十分繁杂难题,在这里情况下具有高成本效益,相近金属材料系基钢板等高线排热封裝基材的未来发展趋势,变成 LED效率高化以后另一个深受嘱目地聚焦点。

  文中要详细介绍LED封裝用金属材料系基钢板的未来发展趋势,与瓷器系封裝基材的导热设计方案技术性。

  发展史

  图1是相关LED的主要用途发展趋势变化预测分析,如图2所显示应用大功率LED时,LED造成的发热量通过封裝基钢板与制冷风机排出至空气中。

  

LED应用领域发展变化

  

高散热基板的必要性

  过去LED的功率较小,能够采用传统式FR4等夹层玻璃环氧树脂胶封裝基钢板,殊不知一般照明大功率LED的发亮高效率仅有20~30% ,并且集成ic总面积十分小,尽管总体消費电力工程极低,但是企业范围的热值却非常大。

  如上所述车辆、照明灯具与一般民生工程商家早已进行积极主动反省LED的适用范围(图3),一般民生工程商家对大功率LED希望的特点分别是节电、高辉度、长使用期限、高色重现性,这代表高排热性是大功率LED封裝基钢板不能缺乏的标准。

  

  一般环氧树脂基钢板的排热極限只适用0.5W下列的LED,超出0.5W之上的LED封裝大多数改成金属材料系与瓷器系高排热基钢板,关键因素是基钢板的导热性对LED的使用寿命与特性有立即危害,因而封裝基钢板变成 设计方案高辉度LED产品运用时十分关键的部件。

  金属材料系高排热基钢板又分为硬质的(rigid)与可拉伸应变(flexible)系基钢板二种(图4) ,硬质的系基钢板归属于传统式金属材料基钢板,金属材料板材的薄厚一般超过1mm,硬质的系基钢板广泛运用在LED灯具控制模块与照明灯具控制模块,技术性上它是与铝制基钢板同级别高导热化的拓宽,将来有望运用在大功率LED的封裝。

  

  可拉伸应变系基钢板的发生是因为达到汽车导航仪等中小型LCD背光模块薄形化,及其大功率LED三次元封裝需要的条件下,通过铝制基钢板金属薄板化授予封裝基钢板可拉伸应变特点,从而产生与此同时兼顾高烧传导性耳聋与可拉伸应变特点的大功率LED封裝基钢板。

  硬质的系基钢板的特点

  图5是硬质的金属材料系封裝基材的主要构造,它是使用传统式环氧树脂基钢板或者陶瓷基板,授予高烧传导性耳聋、工艺性能、无线电波遮掩性、耐高温破坏性等金属材料特点,组成新时代大功率LED封裝基钢板。

  

  如下图所示它是使用环氧树脂胶系然后剂将铜泊粘贴在金属材料板材的表层,通过金属材料板材与电缆护套材料的组成转变 ,能够做成各种各样主要用途的LED封裝基钢板。

  高排热性是大功率LED封裝用基钢板必不可少的基础特点,因而以上金属材料系LED封裝基钢板应用为铝与铜等原材料,电缆护套大多数应用填充高烧传导性耳聋无机物填充料(Filler)的填充料环氧树脂胶。

  

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