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高速电路中电感过孔方式分析,逆变电路电感取值要素考量

2022-03-01 00:04分类:电子元器件 阅读:

 

  快速电源电路中电感器过孔方法剖析

  一、焊盘的分布电容和电感器

  过孔自身具有着内寄生的杂散电容器,假如已经知道焊盘在铺地质构造上的阻焊区直徑为D2,过孔焊层的孔径为D1,PCB板的壁厚为T,板材料相对介电常数为ε,则过孔的分布电容尺寸近似于:

  C=1.41εTD1/(D2-D1)

  焊盘的分布电容会给电源电路引起的关键危害是增加了讯号的增益值,减少了线路的速率。举例来说,针对一块薄厚为50Mil的PCB板,假如采用的焊盘焊层外径为20Mil(打孔孔径为10Mils),阻焊区直徑为40Mil,则我们可以利用以上的表达式类似算有过孔的分布电容大概是:

  C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF

  这一部分电容器引发的增益值变化量大概为:

  T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps

  从这一些数据还可以看得出,虽然单独焊盘的分布电容导致的升高延变缓的效果并不是很显著,可是假如布线中反复应用过孔完成固层的转换,便会采用好几个过孔,设计方案时还要深思熟虑。具体设计方案中能够根据扩大焊盘和铺铜区的间距(Anti-pad)或是减少焊层的孔径来减少分布电容。

  过孔存有分布电容的并且也具有着内寄生电感器,在快速数字电路设计的制定中,焊盘的内寄生电感器产生的影响通常超过分布电容的危害。它的内寄生串连电感器会消弱滤波电容的奉献,变弱全部开关电源体系的过滤效应。大家可以用下边的经验公式定律来简易地测算一个过孔类似的内寄生电感器:

  L=5.08h[ln(4h/d) 1]

  在其中L指过孔的电感器,h是过孔的长短,d是核心打孔的直徑。从式中还可以看得出,焊盘的孔径对电感器的危害较小,而对电感器危害较大的是焊盘的长短。依然使用里面的事例,能够测算有过孔的电感器为:

  L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH

  假如数据信号的增益值是1ns,那麼其等效电路特性阻抗的大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。那样的特性阻抗在有高频率交流电的根据早已不能够被忽视,尤其要留意,滤波电容在衔接电源层和地质构造的过程中必须经过两种过孔,那样焊盘的内寄生电感器便会成倍增加。

  二、怎么使用过孔

  根据上面临过孔内寄生性能的剖析,我们可以见到,在快速PCB设计中,看起来简洁的焊盘通常也会给电源电路的设计方案产生较大的负面影响。为了更好地减少焊盘的内寄生效果产生的不良危害,在制定中能够尽可能保证:

  1.从费用和讯号品质两层面考虑到,挑选有效大小的焊盘尺寸。必需时还可以考虑到采用不一样规格的焊盘,例如针对开关电源或接地线的焊盘,能够考虑到应用很大规格,以减少特性阻抗,而针对数据信号布线,则能够采用较小的焊盘。自然由于过孔规格减少,相对应的费用也会提升。

  2.上边探讨的两种表达式还可以得到,应用较薄的PCB板有助于减少焊盘的二种寄生参数。

  3.PCB板上的数据信号布线尽可能不更换层,换句话说尽可能不要再应用多余的焊盘。

  4.开关电源和地的引脚要就近原则打了孔,焊盘和引脚中间的导线越少越好。能够考虑到串联打好几个过孔,以减小等效电路电感器。

  5.在数据信号换层的焊盘周边置放一些接地装置的焊盘,便于为数据信号给予近期的控制回路。乃至还可以在PCB板上置放一些不必要的接地装置过孔。

  6.针对硬度较高的快速PCB板,能够考虑到应用小型过孔。

  整流电路电感器选值因素考虑

  在全桥的逆变电源之中,滤波电感是十分关键的一种元器件,电感器值的明确将同时危害到线路的运行特性。这篇内容将为各位讲解一种逆变电源之中滤波电感的计算公式及其使用原材料。

通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:

  要想明确逆变电源之中的滤波电感值,大家最先必须明确电感器的LC值,然后在这个基础上去完成设计方案。

  一般来说,逆变电源滤波电感应用Iron Powder原材料,或High Flux、Dura Flux原材料,Ferrite还可以。一般应保障其铁损与铜损有一个占比,如0.2~0.4,往往无需0.5(这时高效率最大),是由于排热的难题。

  针对图中一样的半桥整流电路,因为其导出为正弦波形,依照电路图讲解,其在輸出过零点时,SPWM波的pwm占空比最大(0.5,不计入过流保护時间),这时电感器上的dB最大,ripple电流量也较大,为:

通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:

  Ippmax=Vi/(4fL)(1)

  f为SPWM波頻率,L为滤波电感量。

  相对应的B数值:

  Bpkmax=10e8*Vi/(8fAN) (2)

  A为磁心横截面,N为线圈匝数,企业为公分克秒制,磁密企业为Gauss。将(1)式带入(2),可获得:

  Bpkmax=10e8IppL/(2AN)(3)

  当输出电压瞬时值不以零时,可经过Bus工作电压减输出电压而得到L上的工作电压,再依照pwm占空比的頻率可获得每一个SPWM周期时间的Bpk,其与输出电压的关联以下:

  Vo/Vi在图上最大占比为0.5,这只对輸出最高值相当于Bus工作电压的状况。在具体应用中,假如必须更好的输出精度,Bus还会继续减少,比率相对应缩小。与此同时也能看得出,输出电压越高,磁密转变 越低。图中能够协助大家理想化磁心内的磁密转变 ,却并不利立即测算耗损。

  下面的图得出了在不一样输出电压最高值的情形下,均值耗损与较大耗损在不一样原材料下的比率。自然,耗损较大产生在輸出为零的状况。

通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:

  在具体设计方案时,只需了解输出电压最高值及Bus工作电压尺寸。按式(2)或(3)再经过Steinmetz公式计算Pmax=k*Bpkmax*n*f*m就得知Pmax,进而得知Pave,也就是您所设计方案电感器的铁损。

  对于铜损,坚信再简洁只不过了,按輸出电流有效值乘L的DC电阻器就可以了。ripple就不要考虑到了,太不便。假如頻率够高,有涡旋得话,再乘一个指数。倒是温度系数迫不得已考虑到。

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