柔性电路的特性和资料的采用

伴随着电子设备日新月异的飞速发展，对电子器件安装技术性指出了一个又一个不容乐观的挑戰。为了更好地可以顺从电子信息技术的发展趋势，大家在电子器件安装技术性上开展了勇敢的自主创新，在这里情况下一种带有精美输电线、选用很薄的、头发柔顺的高聚物塑料薄膜生产制造的柔性电路应时而生，它可以可用表层组装技术性并可以被弯折成一万种需要的样子。

选用SMT技术性的柔性电路能够生产的非常薄、很精致，绝缘层薄厚低于25μm,这类柔性电路可以被随意弯折而且能够打卷后放进圆柱中,以灵活运用三维容积。它突破了传统式原有使用的面积的惯性思维，进而产生灵活运用容积样子的工作能力，这可以在现阶段基本选用的每企业总面积所运用的电导体长短上，明显地提高合理应用相对密度，产生密度高的的拼装方式。
　　近些年柔性电路的应用早已扩大到通信网络、电子计算机和车辆电子产品等行业。之前柔性电路专业做为刚度电缆线的替代品来应用，它己经可以很完善地做为刚度电源电路和印刷线路板的代替品运用在规定选用薄形电源电路或是三维电源电路的场所。为了更好地可以达到刚柔并济的使用规定，刚柔相济技术性在刚度电路板上融合了柔性电路。

柔性电路的初期运用
尽管选用SMT技术性的柔性电路是一项当代新科技技术性，可是它采取了最初的印刷电路线的基本概念，其源头能够一直上溯到二十世纪70年代。很有可能最开始应用SMT柔性电路技术性的情况产生在二十世纪70年代的前期。英国德州仪器企业在开发设计计算方式时，将调心轴承直插入式集成电路芯片放进欧翼型元器件，随后根据热条电焊焊接在柔性电路上边。柔性电路的底层塑料薄膜是对热敏感的涤纶布塑料薄膜，其加工工艺生产制造方法为依据电源电路生产制造的方法持续挤压成型。此外一个初期SMT柔性电路技术性的运用事例是宝丽来 (Polaroid)数码相机中选用的电源电路。宝丽来数码相机是一种在照相后马上能够开展清洗的数码相机，宝丽来企业转为选用SMT柔性电路技术性是在二十世纪八十年代前期，柔性电路的底层塑料薄膜是涤纶布塑料薄膜，选用波峰焊焊接工艺开展电焊焊接。自打二十世纪八十年代前期至今，柔性电路与SMT技术相结合已获得了非常大的取得成功。当懂了针对塑料薄膜硅片来讲，SMT是一种理想化的拼装技术性之后，非常一部分柔性电路生产商便快速地进入了SMT技术领域。

柔性电路的具体原材料
在柔性电路中采用的具体原料是绝缘层簿膜、粘胶剂和输电线。绝缘层簿膜产生了线路的基本。粘胶剂将铜泊黏接到绝缘层簿膜上，在双层总体设计中，內部有很多层被粘合在了一起。应用外防护层将电与砂尘和湿气相阻隔，此外还能够减少在拉伸应变时所受的地应力。导电性层是由铜泊给予的。

在一些柔性电路中，选用铝或是不锈钢板做为提升肋，以保证几何图形外形尺寸的可靠性。与此同时还能够保证在电子器件和射频连接器插进时的机械设备承受力，及其清除掉地应力。提升肋选用粘胶剂黏接在柔性电路上边。有时候在柔性电路中选用的此外一种材质是黏接片（bond ply），它是由双面涂敷有粘胶剂的绝缘层簿膜组成。黏接片可以给予生态环境保护和电气设备绝缘层，它可以具有撤销簿膜层与在叠加层数较少的双层电源电路中具有黏接的功效。
很多绝缘层簿膜能够从市面上购置到，最常见的是聚丙烯腈和涤纶布原材料（如表1所显示）。在国外的全部柔性电路生产商中，贴近80%的制造商是选用聚丙烯腈簿膜做为柔性电路的原材料，大概20%的生产商融合选用涤纶布簿膜。聚丙烯腈原材料有着不易燃性、几何图形规格稳定性的特性，有着较高的耐磨损抗压强度，而且可以承受电焊焊接时的高溫。涤纶布也称作聚对苯二甲酸乙二醇脂（polyethylene terephthalate 通称PET），工艺性能与聚丙烯腈相相近，具备较低的导热系数和可以吸咐小量的湿气，可是耐热的功能较弱。

涤纶布的熔融点在250℃，它的玻璃化转换溫度(Tg)为80℃，这种主要参数限定了他们在必须完成很多电焊焊接的场所的应用。在超低温状况下，他们偏硬,可是他们仍适用在电話及其其它不裸露在严酷条件下工作中的电子设备中应用。

聚丙烯腈绝缘层簿膜一般与聚丙烯腈或是亚克力粘胶剂一起应用，涤纶绝缘层簿膜一般与涤纶粘胶剂一起应用。在电焊焊接或是在全部多逐层压周期时间实际操作之后，黏接好的材质具备满意的性能优势，即平稳的几何图形规格。在粘胶剂中的其它关键特征是较低的相对介电常数、较高的绝缘层特性阻抗、较高的玻璃化转换溫度和较低的吸水性。

在柔性电路中不仅选用绝缘层簿膜与导电性原材料互相黏接之外，粘胶剂也被作为安全防护涂敷来应用，它还可以产生土壤层（也称之为coverlays）和表层镀层。这两者的首要差别取决于所运用的运用方法不一样。土壤层是将粘胶剂遮盖在压层有线路的绝缘层簿膜上边，而外表镀层是经过表层包装印刷的方法施胶粘胶剂。

非是全部的压层构造都需要与粘胶剂相连合，不选用粘胶剂的压层构造与选用粘胶剂的压层构造相较为，可以带来更簿的电源电路、更好的柔韧性和更快的导热率。簿型构造的导热率和不选用耐高温粘胶剂的构造，容许不选用粘胶剂的线路在不适合选用粘胶剂为基本的压层簿片的作业场所中应用。

在柔性电路中所运用的铜泊能够选用电堆积或是选用锻制的形式得到 。选用电堆积生产制造的箔片一面是有光泽感的，而此外一面是并没有光泽度的，它产生了能够变形的原材料，能够产生差异的薄厚规格和总宽规格。由电堆积做成的箔片的暗淡无光一面经常必须采取特别解决，而求改进其黏接特性。选用锻制方法产生的铜泊除开能够弯折之外，具备一定的强度和表层光泽度，能够 融入规定动态性软性主题活动的场所应用。

柔性电路的压层结构和特性
美国杜邦（DuPont）企业、ICI Americas企业、Rogers企业和Sheldahl企业等原材料供货生产商还给予合适独特使用的特殊压层结构。杜邦公司除开可以给予聚丙烯腈—亚克力构造之外，还能保证各种各样聚丙烯腈压层簿膜原材料。杜邦公司的Kapton 聚丙烯腈簿膜原材料是它用以很多Pyralux 商品中的基本原材料，在其中包含Pyralux FR （flame-retardant阻燃性型）和 LF覆铜压层簿片、粘合层片和土壤层。Pyralux AP压层簿片也使用了Kapton簿膜。

Pyralux FR覆铜压层簿片是在美国杜邦Kapton 聚丙烯腈簿膜上遮盖一面或是两面铜泊复合型而成，它根据一种具备专利的、阻燃性型的C级亚克力粘胶剂粘合在一起。Pyralux FR黏接层是在Kopton簿膜双面遮盖B级亚克力粘胶剂复合型而成。Pyralux FR土壤层是在Kapton簿膜的一侧涂敷B级亚克力粘胶剂复合型而成。LF系列产品是是非非阻燃性型的，可是在其它层面它像FR系列产品原材料一样遭受大家的高度重视。

Pyralux PC是一种可显像的土壤层（photoimageable coverlay），它由亚克力、羟基钾酸酯和硫亚氨基本原材料等组成，合适于通信网络、电子计算机、工业级和临床用电子产品，在那些运用场所规定不断软性循环系统，可是不宜姿势强烈的柔性生产运用。

Pyralux AP是一种两面遮盖有铜的压层簿片，它并没有选用粘胶剂，是由Kapton聚丙烯腈簿膜与铜泊复合型而成，它在达到200℃左右的环境温度下具备耐热性。

Kapton 簿膜也被英国俄亥俄州Chandler的Rogers CorporaTIon企业作为其R/flex 2005阻燃性型原材料系列产品的基本原材料。该原材料系列产品是由选用Kapton为基本的土壤层、黏接簿膜和覆铜Kapton压层簿片所组成，应用了阻燃性型的粘胶剂。Rogers企业也保证了一种沒有选用粘胶剂的压层簿片，称之为flex-imid 3000，它是一种遮盖有铜的、选用聚丙烯腈为基本的压层簿片，它可以在160℃的操作温度下持续的工作中。

根据PEN（polyethylene naphthalate）的绝缘层簿膜是一种类似涤纶布的原材料，它能够从英国ICI Americas企业购买。PEN和涤纶布（PET）中间的首要差别是它所具备的热特性更好。Kaladex PEN 簿膜所出现的玻璃化转换溫度（Tg）比PET簿膜的要高120℃。PEN所具备的这类特点，再再加上几何图形外形尺寸的稳定度和耐化工品特点，促使这类Kaladex簿膜可适用于取代涤纶布和聚丙烯腈簿膜。

英国阿肯色州Northfield的Sheldahl企业使用其Novaclad和 Novaflex生产流水线，生产制造制造了许多无粘胶剂的柔性电路原材料。Novaclad是一种复合型有铜泊的聚丙烯腈原材料，它还可以依照室内设计师的规定使用差异薄厚和特性的铜泊。Novaclad G2200覆铜压层簿膜原材料在有机化学性能和耐高温性能层面的功能拥有进一步的提升 ，大家以前作过一次检测，它还可以在超出150℃的溫度标准下持续工作中1000钟头。

如今详细介绍由Sheldahl企业推行的Novaclad G2300和G2400。Novaclad G2300压层簿膜早已经过了在150℃的溫度标准下持续工作中1000钟头的长期性热高低温试验。Novaclad G2400 MCM级原材料的研发是因为达到多处理器控制模块(mulTIchip modules通称MCM)和集成ic经营规模封裝（chip scale packages通称CSP）所提到的挑戰。这类压层簿膜不选用填充物，能够根据激光器产生微孔板。它一样也可以根据细微导线显像（fine-line imaging）技术性产生很簿的铜泊，并提高涂敷的贵重金属（比如：钯和化学镀镍Ni/Au）的耐酸类。Novaclad G2400原材料在簿膜和铜泊中间的光洁联接表层，改进了在快速数据信号传送时的电气性能。

在Sheldahl企业构建的Novaclad品牌产品中，应用了根据真空泵金属材料镀洛的具备专利的技术性，该技术性还可以将一层很簿的全铜簿层增加在聚丙烯腈簿膜的外表上。随后这类原材料过通电镀工艺做成特殊的薄厚以产生Novaclad 的基本原材料。
Novaclad 基本原材料被应用在没有选用粘胶剂的Novaflex柔性电路生产制造中。在所有电源电路显像之后，增加上一层Novaflex绝缘层土壤层。Novaflex柔性电路的制定是因为可以承受在恶劣的环境前提下开展工作中，Novaflex 免粘胶剂互联系统软件给予更好的柔韧度、耐溶剂特性、高溫特点和最高的热损耗特性。

选用高聚物加上法的柔性电路技术性
英国的Poly-Flex Circuits企业开发设计成功了一种柔性电路技术性，它有别于基本选用的方式 。它不选用铜电导体和粘胶剂来产生电源电路，仅选用一种添充有银颗粒物的导电油墨，将其包装印刷在涤纶布簿膜的绝缘层基本簿膜上。一种称之为Poly-Solder的导电性环氧树脂胶将表层贴片元器件与电源电路衔接在了一起。

根据在第一层导电性层上边包装印刷上一种汇聚基电缆护套，随后再安装 上第二层导电性层的方法，能够产生一层之上的电源电路层。在导电性层中间能够根据导电性孔的办法完成互联。

它能够更换规范的柔性电路以合适操作温度范畴在40℃到85℃场所的使用规定，现阶段已广泛运用于例如：话机、电脑键盘、全自动控温器、游戏机、信息内容显示器和医疗设备等电子设备当中。

结语
在选用用以柔性电路的资料中，可选择的范畴有一定的限定，可是在大部分的电子设备运用场所中所碰到的各类规定一般都可以获得达到。针对通信网络商品、电子计算机、诊疗、工业生产和车辆电子设备而言，柔性电路原材料将再次饰演一个十分关键的人物角色。

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