单电级集成ic在封裝领域对固晶的需求十分高，比如在LED生产过程中，固晶质量的优劣直接影响着LED制成品的质量。导致LED固晶裂开的要素有很多，大家仅从原材料、设备、人为因素三层面要素，讨论LED固晶裂开的解决方案。

　　一、芯片材料自身裂开状况

　　集成ic损坏超过单侧集成ic总宽的1/5或损坏处在倾斜角时，各单侧成长于2/5集成ic或损坏到铝垫，该类集成ic都不能接纳(这个是集成ic检验标准中的一个专案)。造成安全隐患的因素关键有：

　　1、集成ic生产商工作不合理

　　2、集成ic来料检验报告检测未抽样检验到

　　3、线上作业时未挑出来

　　解决方案：

　　1、通告集成ic生产商多方面改进

　　2、提升入料检测，损坏占比太多的集成ic拒绝接收。

　　3、线上作业Q检时，损坏集成ic应挑出来，补上备好的集成ic。

　　二、LED固晶机器错误操作

　　1、机器设备吸固主要参数不合理

　　机器设备的真空吸盘高宽比和固晶高宽比立即受机器设备电脑上内主要参数操纵。主要参数大，吸固高宽比小;主要参数小，吸固高宽比大，而集成ic的损坏是否，立即受机器设备吸固高宽比主要参数危害。造成安全隐患的因素主要是：机器设备主要参数大，呼固高宽比低，集成ic承受力过大，造成集成ic损坏。

　　解决方案：

　　调节机器设备主要参数，适度保持警惕真空吸盘高宽比或固晶高宽比，在机器设备“SETUP”方式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调整真空吸盘高宽比，再在第二项“BondLevel”调整固晶高宽比。

　　2、真空吸盘尺寸不符合

　　尺寸不一样的集成ic要用不一样的真空吸盘固晶。大的集成ic用小的真空吸盘、集成ic吸不起來非常容易漏固;小的集成ic用大的真空吸盘、集成ic非常容易摆脱，因而采用恰当的吸咀，是固好集成ic的前提条件。造成安全隐患的因素是：吸咀很大，摆脱集成ic。

　　解决方案：采用恰当的瓷咀。

　　三、人为因素不合理使用导致裂开

　　A、工作不合理

　　未按照规定实际操作，以至刮破集成ic。造成安全隐患的因素关键有：

　　1、原材料未拿好，爆出到地面上。

　　2、进电烤箱时遇到集成ic

　　解决方案：拿原材料情况下，手该拿住。进电烤箱时，原材料要平着，轻轻地的装进去，不能歪斜或用力过猛。

　　B、吊物挤伤

　　集成ic遭受外力作用过大而裂开。造成这类安全隐患的因素关键有：

　　1、光学显微镜爆出到资料上，以至摆脱集成ic

　　2、机器设备零件爆出到资料上。

　　3、铁菜盘压到原材料

　　解决方案：

　　1、光学显微镜螺钉要卡紧

　　2、定期维护机器设备零件有没有松动。

　　3、原材料上无法有铁菜盘等其他物件历经。

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