根据降低集成ic数控制成本

　　取下LED灯泡的灯盖后，展现在眼下的就是LED封裝(图4，图5)。封裝有LED芯片的LED封裝是决策光品质的主要构件，与此同时也是“LED灯泡中费用最大的一部分”(大部分LED灯泡生产商)。

　　图4：拆卸A组LED灯泡(点击图片变大)

　　注解：飞利浦照明灯具新技术的7.2W商品选用发亮高效率较高的COB型LED。而三星LED的7.1W商品和勤上光电的7.5W商品均采取了一般的SMD型LED。近期，SMD中发亮高效率的商品也不断地增加，因而早已无法简易觉得仅有COB的发亮高效率优异了。构件的生产商名和构件功效为本网站推断。

　　图5：B组LED的封裝形状(点击图片变大)

　　注解：荷兰皇家东芝电子器件的6W商品配置的东芝流明度生产制造的LED“LUXEON Rebel”，LED芯片的大小超过了1mm厚为。为了更好地防止内应力，东芝流明度强烈推荐将该LED封裝到开展了图案设计生产加工的FR-4基钢板中，而事实上就采用了这类基钢板。此外的其它种类都使用了铝LED封裝基钢板。

　　国外厂家的LED灯泡大多数都为仅使用小量大功率表层贴片元器件(Surface-Mounted Device，SMD)型LED封裝的设计方案。比如，我国真鲜丽控投有限责任公司(真鲜丽控投)的7W商品和荷兰皇家东芝电子器件(Royal Philips Electronics)的6W商品只应用了4个SMD封裝，每一个SMD封裝里配置1枚大中型LED芯片。这类设计方案“不利光的匀称性和发亮高效率，但在费用层面占有优势”(帮助拆卸的专业技术人员)。缘故是，能够利用提升民国铜元集成ic的输入功率来增强色度，降低需要的LED芯片总数。但是，那样做集成ic的热值会提升，因而必须对应的排热组织。

　　反过来，飞利浦照明灯具新技术的7.2W商品则根据使用好几个中小型LED芯片，减少民国铜元集成ic的输入功率，从而提升发亮高效率。该企业选用在基钢板上立即封裝96枚LED芯片的COB(Chip On Board)技术性。尽管有见解觉得，因为采用的集成ic总数较多，因而LED自身的费用会上升，但“这一举动能改进发亮高效率，不仅可简化排热组织，还不易发生放光不均匀状况”(该企业)。

　　此外，在本次拆卸中，依据LED的外表能够推测下列4款设备的LED经销商。勤上光电的7.5W商品和皇室东芝电子器件的6W商品可能配置的是英国东芝流明度(Philips Lumileds LighTIng)的LED“LUXEON Rebel”。韩锦湖电动机的6W商品可能是日亚化工的LED，真鲜丽控投的7W商品使用的是英国科锐(Cree)的LED。

　　以上全部LED芯片都算不上划算，帮助拆卸的专业技术人员表明，“假如应用中国台湾厂家的LED，仅需一半的价钱”。有关这一点，真鲜丽控投表明，“因为涉及到专利权难题，因此选用了科锐的LED”。各生产商仿佛并不可以随意应用价格便宜的LED

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