现阶段对软性印制电路板FPC多开展100％的查验。自然除开FPC断开短路故障务必查验并有检查设备外，用看着查验的其它新项目也还许多。一般路线能够人力人眼或用变大2～3倍的凹面镜查验，但查验密度高的路线应应用显微镜。检测100μm以内的路线运用变大5～10倍的高倍放大镜，50～100μm的路线用变大10～20倍的高倍放大镜，50μm以内的路线运用变大20倍之上的立体显微镜开展查验。并并不是光学显微镜的扩大倍数越高越好，要能效率高的开展检查作业，视线广也是十分关键的。尽管是聚合物电芯，沒有电子器件图像放大作用也无法提升查验高效率。

FPC提高板的生产加工
粘胶剂一般全是薄膜状，二面用pet保护膜维护。把撕下一面pet保护膜的粘合膜贴到提高板上，随后开展外观设计和孔的生产加工，然后将其与软性印制电路板用热辊压层法压层在一起。常用材质不一样，样子的外形尺寸准确度也不一样。环氧树脂玻布聚酰亚胺薄膜山石基酚醛树脂聚酰亚胺薄膜的刚度板可以用数控钻铣床或模具制造外观设计和孔。聚脂和聚酰亚胺膜还可以用激光刀模开展简单外观设计生产加工，一般薄膜状提高板不用生产加工细微孔，可以用数控机床打孔和模具制造。假如能在较短期内完成处置或自动化技术，那麼会减少制造成本。把提高板对好精准定位贴在已生产好外观设计和孔的软性印制电路板上，这一工艺流程难以完成自动化技术，并且所占生产加工花费中的比率大，因为这一工作迫不得已借助人力开展，假如一片软性印制电路板上必须双片不一样材料的提高板，因此成本费上升，反过来假如设计方案简易或是应用便于使用的工装夹具，便会非常明显地提升生产率，进而控制成本。工厂都为改进这一加工工艺而勤奋，但仍必须有一定生产制造专业技能的员工开展实际操作。

　　提高板的粘合有压敏型(PSA)和热固型，其生产加工所须要的人力也大不一样。应用压敏型比较简单，撕下压敏型上的pet保护膜，与软性印制电路板上的地方重叠对合以后，在短期内就可以开展充压，乃至只需用手夹下还可以。当必须一定的粘结抗压强度时要简易的压力机增加几秒的负担或根据压合辊就可以了。

??? 应用热固粘胶剂也不那么容易了。一般必须3～5MPa(30～50kg／cm。)的负担和1 60～1 80℃的高溫，务必抑制30～60min。为了更好地不使软性印制电路板遭受地应力危害，提高板位置的工作压力务必匀称，假如简单地对提高板位置充压，提高板位置端部因受地应力危害有可能导致断开。

　　此外，双面都是有pet保护膜的两面黏结膜炎，能够用于把软性印制电路板? 、与软性印制电路板或软性印刷与刚度印制电路板粘合在一起，等同于刚度印制电路板常用的半固片，其生产加工干固加工工艺与提高板的压合加工工艺同样。