FPC各流程控制要点详细解说

2022-04-22 09:37分类：电子元器件阅读：

FPC各步骤操纵关键点详尽讲解

全自动剪裁
剪裁是全部FPC源原材料制造的首发站,其产品质量问题对后其危害很大,并且是成本费的一个基准点,因为
剪裁机械设备程度高,对物理性能和维护保养大幅关键.并且裁剪机机器设备精密度基本上能够实现所剪裁物的准确度规定,因此在对操作工实际操作技术性及掌握情况和责任感提升为关键.
1. 原料编号的了解
如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250
B铜泊类 08:生产商编码 1N层别,N,金属片S,单面铝基板D,双面板 2N电缆护套类型 N.无电缆护套类型K.kapthon P.polyster 10 电缆护套薄厚 0,无 1:1mil 2:2mil 20电缆护套与金属片间有没有粘着剂 0;无 1;有
R,内电层类型 A:铝铂H:高可塑性电解镍R:注塑铜E:电解镍 1,铜皮厚度 B,内电层解决 R:棕化G:normal 250,总宽码
Coverlay编号标准
2. 制造质量管理
依据首样
A.作业者应带手套和护指,避免铜泊表层因触碰手里之汗迹等空气氧化.
B.恰当的架料方法,避免邹折.
C.不能裁偏,手对裁时不能毁坏冲制订位孔和检测孔.并非特别表明剪裁尺寸公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内
E.剪裁规格时无法有很大偏差,并且要留意其垂直型,即剪裁为张时四边应是竖直(<2°)
G.原材料品质,原材料表层不能有皱褶,污渍,重空气氧化状况,所裁剪原材料不能有毛刺,漏胶等.
3. 机械设备维护保养
严苛依照<自动裁剪机维护保养查验记录表>之实行.

CNC：
CNC是全部FPC步骤的第一站,其品质对事后程序流程有较大危害.CNC基本上步骤:组板→打PIN→打孔→退PIN.
1. 组板
挑选后盖板→组板→胶布黏合→打箭头符号(标记)
基本上组板规定:
单面铝基板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张
淡黄色Coverlay 10张或15张乳白色Coverlay 25张辅强板依据状况3-6张

后盖板关键功效:A:降低进孔性毛头 B:避免钻探机和工作压力脚在原材料表面导致的挤伤.C:使钻尖核心非常容易精准定位防止打孔部位的倾斜 D:带去麻花钻与孔边磨擦形成的发热量.降低麻花钻的拧断.
2. 钻针管控方法
a. 应用频次管控 b. 新麻花钻之识别方式 c. 新麻花钻之检测方式

3. 质量监管点
a. 准确性;根据对b. 钻片及打孔数据信息确定商品孔距与c. 孔眼的准确性,并check针断监控孔是不是彻底通断.
d. 外型品质;不e. 会有翘铜,毛刺之不f. 良状况.
4. 制造监管
a. 商品确定 b.步骤确定 c. 组成确定d.规格确定 e. 部位确定 f. 程序流程确定g.数控刀片确定 h.座标确定i. 方位确定.
5. 普遍欠佳主要表现即缘故
针断 a.钻探机实际操作不合理 b.麻花钻存在难题c.下刀太快等
毛刺 a.后盖板,垫块有误 b. 打孔标准不对 c. 静电吸附这些
7. 优良的打孔品质
a. 实际操作工作人员;技术性工作能力,责任感,掌握情况
b. 钻针;材料,样子,钻数,钻尖
c. 销钉;垫块;材料,薄厚,传热性
d. 钻孔设备;振动,部位精密度,夹力,輔助特性
e. 打孔主要参数;分次/一次生产加工方式,转速,下刀退一刀辅助.
f. 生产加工自然环境;外力作用震h. 动,噪声,溫度,环境湿度
有关联接;我司28日,机型F5149-001-CO1 因为应用程序的应用误用,导致打孔’’欠佳’’2700张,尽管两企业都是有工作方面的粗心大意,但针对我司的品质规定,故也需要对程序流程要有一个相对性健全的管理制度.

P.T.H站
1.PTH基本原理及功效
PTH即在没有另加交流电的情形下,根据镀液的自催化反应(钯和铜分子做为金属催化剂)氧化还原反应反映,使碘离子析镀在历经活性解决的孔边及铜泊表层上的全过程,也称之为化学镀镍铜或自催化反应电镀铜,化学变化表达式:

2.PHT步骤及各步功效
整孔→清洗→微蚀→清洗→酸洗钝化→清洗→清洗→预浸料→活性→清洗→速化→清洗→清洗→有机化学铜→水清洗.
a. 整孔;清理表面,将孔边的负电电极化治国正电荷,已利与带负电的钯胶体溶液黏附.
b. 微蚀;清理表面;钝化处理铜泊表层,以提升涂层的粘合力.
c. 酸洗钝化;清理表面;去除空气氧化层,残渣.
d. 预浸料;避免对活性槽的环境污染.
e. 活性;使钯胶体溶液粘附在孔边.
f. 速化;将Pd正离子转变成Pd分子，使有机化学铜能锡镀上来。
g. 有机化学铜：根据化学变化使铜堆积于孔边和铜泊表层。

3.PTH普遍欠佳情况之解决。
1.孔无铜
a：活性钯吸咐堆积不太好。
b：速化槽：速湿润剂质量摩尔浓度不对。
c：有机化学铜：溫度过低，使反映无法开展反应速率过慢；槽液成份不对。
2.孔边有颗粒物，不光滑
a：有机化学槽有颗粒物，铜屑堆积不均匀，须安裝压滤机设备。
b：板才自身孔边有毛边。
3.表面变黑
a：有机化学槽成份不对（NaOH浓度值过高）
b：建浴时建浴剂不够

电镀铜：
电镀铜即提升孔壁涂层匀称性，确保全部版块（孔壁及管口周边的全部涂层）涂层薄厚超过一定的规定。
制造监管：商品确定，步骤确定，药水确定，机器设备主要参数的确定。
质量监管：1，贯穿性：第一槽抽2张，以20倍高倍放大镜查验孔边是不是有电镀铜彻底粘附全线贯通。
2，表层质量：铜泊表层不能有烧糊，蜕皮，颗粒，针眼及斑点欠佳等状况。
3，粘合力：于板外任一处约为2.54*2.54cm2总面积以切成片从轴横坐标各割10条，再以3M胶带黏贴3分钟后，以竖直往上接起不能有掉落状况。
有机化学铜每星期都应倒槽，功效：有铜堆积于槽底，槽底的铜愈来愈多，耗费药液就越大，进而使成本费上升。
切成片试验：
程序流程：1，准备好的切成片需要的亚克力板药面及药液，甘油，工装夹具，容器。
2，依据规定抽样制做试片。
3，如今容器的内表层匀称地擦抹一层润化功能的甘油。
4，将试片用工装夹具夹好后放进容器中。
5，将亚克力板药面与亚克力板药液以10：8的比率均匀后迟缓地倒进容器中。
6，待其凝结定型后立即将其取下。
7，将切成片放到金相分析试件预球磨机上碾磨打磨抛光至符合规定后用金相显微镜观查并统计其标值。
玻璃膜：
1，湿膜贴在材料上，经露光后显影液后，使路线基本上成形，在这里全过程中干膜关键发挥了影像迁移的作用，并且在蚀刻加工的环节中具有维护路线的功效。
2，湿膜关键组成：PE,光感应阻剂，PET 。在其中PE和PET只发挥了保障和隔离的作用。光感应阻剂包含：联接剂，起止剂，单个，黏着硫化促进剂，染料。
工作规定：
1﹑维持湿膜和表面的清理。
2﹑平面度，没有气泡和皱褶状况。
3﹑粘合力做到规定，密封性度提高.
工作品质管理流程关键点：
1，为了更好地避免玻璃膜时发生断开状况，须先用无尘布去除铜泊表层残渣。
2，应依据不一样板才设定加温滚轴的溫度，工作压力，转速等主要参数。
3，确保铜泊的方位孔在同一方向。
4，避免空气氧化，不必直接接触铜泊表层，假如要空气氧化状况要用化学纤维刷一下掉空气氧化层。
5，加温滚轴上不应该有伤疤，以预防造成皱褶和粘合力欠佳。
6，玻璃膜后留设15min-三天，随后再去露光，時间过短会使湿膜受UV光直射，产生的有机化学缩聚反应未彻底，过长则很难被水解反应，产生残余造成涂层欠佳。
7，常常用无尘布擦去加温滚轴上的残渣和漏胶。
8，要确保玻璃膜的优良粘合力。

质量确定：
1，粘合力：玻璃膜后以神钢检测胶片照片做检测，经曝出成像后路线不能弯折形变或断等（以高倍放大镜检验）
2，整平性：须整平，不能有皱褶，汽泡。
3，清理性：每一张不可有超出5点之残渣。
露光：
1.基本原理：使路线根据湿膜的功能迁移到木板上。
2，工作关键点：
工作时要维持胶片照片和木板的清理；胶片照片与木板应指向，恰当；不能有汽泡，残渣；放口腔上皮细胞要留意将孔外露。
双面板工作时应垫黑纸以避免曝出。
质量确定：
1，精确性：a.精准定位孔偏位 0.1/-0.1之内
b.电焊焊接点之锡环不能低于0.1mm（不能孔破为标准）
c.全线贯通孔之锡环不能低于0.1mm（不能孔破为标准）
2.路线质量：不能有胶片照片要素之固定不动断开，针眼或断路状况。
胶片照片的规格型号，露铣机的曝出动能，胶片照片与湿膜的贴近度都是会危害路线的精度。
*开展真空包装目地：提升胶片照片与湿膜触碰的紧度降低散光眼状况。
*曝出动能的多少对质量也是有危害：1，动能低，曝出不够，显象后阻剂过软，颜色暗淡，蚀刻加工时阻剂毁坏或浮上来，导致配电线路的短路。
2.动能高，则会导致过爆，则路线会缩细或曝出区易洗去。
显象：

基本原理：显象就是将早已暴过光的带湿膜的板才，历经显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的解决，将未受UV光直射的湿膜洗掉而保存遭受UV光直射产生缩聚反应的湿膜使路线基本成形。
危害显象工作质量的要素：
1﹑显影液的构成.
2﹑显影液溫度.
3﹑显影液工作压力.
4﹑显影液遍布的匀称性。
5﹑机器设备旋转的速率。
制造主要参数监管：药水质量摩尔浓度，显影液溫度，显影液速率，喷压。
显象工作品质管理流程关键点：
1﹑进料口板手上不应该有水珠，应吹整洁.
2﹑不能有未撕的湿膜防护膜.
3﹑显象应当详细，路线不能锯齿形，弯折，变窄等情况。
4﹑显象后裸铜面用刀轻刮不能有湿膜掉下来，不然会危害时时刻刻工作质量。
5﹑湿膜图形界限与胶片照片图形界限操纵在 /-0.05mm之内的偏差。
6﹑路线繁杂的一面朝下置放，以避免出现膜渣残余，降低蓄水池效用造成的显影液不均匀。
7﹑依据碳酸钾的质量摩尔浓度，湿膜负载和使用时间来按时升级影液，确保最好的显影液实际效果。
8﹑操纵好显影液，冷水之液位仪。
9﹑烘干风速应保证向里侧5-6度。
10﹑应定时清理槽体和喷嘴，打印机喷头中之污垢，避免杂物环境污染板才和导致显影液遍布不均衡性。
11﹑避免实际操作中造成木卡板，木卡板时应停旋转设备，应该马上终止放板，并取出板才送至显影液台正中间，如未彻底显影液，因开展二次显影液。
12﹑显影液烘干后之木板应该有吸水海绵分隔，避免湿膜黏连而危害到时时刻刻质量。

质量确定：
一致性：显象后裸铜面以刀头轻刮不能有湿膜残余。
适度性：路线边沿，不能呈锯齿形或路线显著变窄，翘起来之状况，显象后，湿膜图形界限与胶片照片图形界限需要在 0.05/-0.05m内。
表层质量：需烘干，不能有水珠残余。

蚀刻加工剥膜：
基本原理：蚀刻加工是在一定的溫度标准下（45 5）蚀刻加工药水历经打印机喷头匀称自喷到铜泊的表层，与沒有蚀刻加工阻剂维护的铜产生氧化还原反应反映，而将不用的铜反映掉，外露板材再历经剥膜解决后使路线成型。
蚀刻加工药水的主要成分：氯化铜，过氧化氢，硫酸，软化水（质量摩尔浓度有严格管理）

质量标准及操纵关键点：
1﹑不可以有残铜，尤其是双面板应当留意。
2﹑不可以有胶渍存有，不然会导致露铜或涂层粘合力欠佳
3﹑时时刻刻速率尽可能，不允收发生蚀刻加工过多而导致的路线变窄，对时时刻刻图形界限和总pitch应做为本网站监管的关键。
4﹑路线点焊上之湿膜不可被冲洗分离出来或破裂
5﹑时时刻刻剥膜后之板才不允许有油渍，残渣，内电层翘起来等欠佳质量。
6﹑放板应特别注意防止木卡板，避免空气氧化。
7﹑应确保时时刻刻药水遍布的匀称，以防止导致正反两面或同一面的差异一部分蚀刻加工不匀称。
制造监管主要参数：
蚀刻加工药液溫度：45 /-5℃ 过氧化氢的质量摩尔浓度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药水溫度﹕ 55 /-5℃ 蚀刻机安全性应用溫度≦55℃
烘干处理溫度﹕75 /-5℃ 前后左右板间隔﹕5~10cm
氯化铜水溶液比例﹕1.2~1.3g/cm3 放板视角﹑扩孔钻﹑左右打印机喷头的按钮情况
硫酸质量摩尔浓度﹕1.9~2.05mol/L
质量确定：
图形界限：蚀刻加工基准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻加工后须在 /-0.02mm之内。
表层质量：不能有皱褶刮伤等
以透光性方法查验不能有残铜。
路线不能形变
无空气氧化水珠

假贴：
假贴即贴防护膜，铺强板和不干胶；防护膜关键有绝缘层，维护路线耐旱锡，提升柔性线路板的可扰性等功效；铺强板主要是为了能提升冲击韧性，正确引导FPC端子插进射频连接器功效；不干胶关键起稳固的功效。

工作程序流程：
1﹑提前准备专用工具，明确待假贴之半成品加工序号﹐提前准备正确的coverlay半成品加工。
2﹑撕下Coverlay之双面胶带。
3﹑铜泊不能有空气氧化﹐查验清理铜泊：已刷子轻刷表层﹐以刷脱毛屑或残渣。
4﹑将恰当之coverlay依工作中标示将恰当之coverlay依工作中提示及检验标准卡之部位和要求对合，以电烫斗固定不动。
5﹑假贴后的原材料应尽早送之压合站开展压协作业以防止空气氧化。
品质管理流程关键：
1﹑规定工作中提示及检验标准卡之实体对比coverlay外露和打孔部位是不是完全的正确。
2﹑电焊焊接和小组出线端之coverlay对合精确偏移不能超出工作中提示及检验标准卡之要求。
3﹑须电镀锡或镍金者，务必空出电镀工艺压槽，一般为5cm.
4﹑铜泊上不能有空气氧化，coverlay外露边沿不能有毛刺，coverlay内不可以有残渣残余。
5，实行质量抽样检验。
6.工作专用工具不能放到板手上，不然有可能导致刮伤或挤伤。

外型检测：
1.铜泊上不能空气氧化。
2.coverlay外露边沿及铺强边沿不能有毛刺。
3.coverlay及铺强内不可以有残渣。
3.铺强不能有漏贴之情况。
4.应用设备工作之商品，需检测其不能有汽泡，迎合欠佳，组成挪动之情况。

压合：
压合工作包含传统式压合，冷挤压，迅速压合，B烘等多个流程；压合的效果是使防护膜或铺强板彻底黏合在板手上，依据其干固方法可分成感压胶和热固胶，根据对溫度，工作压力，压合時间，副资财的堆叠组成形式等的操纵以保持优良之粘合力的目地，并尽可能减少工作中产生的挤伤，汽泡，皱褶，漏胶，断开等欠佳，依据副资财的组成形式分成单层压法和两面压法。
一，快压：
1.组成方法：单层压和两面压，一般常见单层压。
2.常用辅助材料以及功效
(1) 玻璃纤维布﹕防护﹑离型
(2) 尼氟龙﹕防污﹑防压伤
(3) 烧付不锈钢板﹕加温﹑起气
二﹑传统式压﹕
1﹑组成方法﹕单层压和两面压
2﹑常用辅助材料极为功效﹕
(1) 轻钙粉﹕减少黏性﹐避免皱褶
(2) T.P.X﹕防护﹑防污﹑防残渣
(3) 硬纸板﹕缓存工作压力
(4) 铝板﹕整平性
三﹑关键工作主要参数﹕
溫度﹑工作压力﹑排版设计方法﹑压合時间
四﹑普遍欠佳极为很有可能缘故﹕
1﹑汽泡﹕
(1) 硅橡胶膜﹑硬纸板等辅助材料不堪应用
(2) 厚钢板不整平
(3) 防护膜到期
(4) 主要参数设置不正确，如工作压力偏大预应力张拉時间过短。
(5) 排版设计方法不正确
2﹑挤伤﹕
(1) 辅助材料不清理
(2) T.P.X置放难题
(3) 玻璃纤维布置放难题
3﹑铺强板挪动
(1) 一瞬间负担过大
(2) 铺强太厚
(3) 铺强假贴不稳固(碾磨质量不太好)
4﹑漏胶﹕
(1) 辅助材料阻胶性不够
(3) 防护膜毛刺较比较严重
(4) 主要参数以及排版设计方法不正确，如快压工作压力过大。
5﹑总Pitch 欠佳﹕
(1)压合方法不正确
(2) 缩水率测算不正确
五﹑质量确定﹕
1.压合后须整平﹐不能有皱褶﹑挤伤﹑汽泡﹑打卷等状况。
2.路线不能有因压合之危害而被牵扯破裂之情况。
3.Coverlay或铺强板须彻底密封性，以手轻剥不能有被剥起之状况。
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网印：
一，网印的基本概念：
用聚酯或不锈钢网布当做媒介，将正负极片的图样以立即天然乳胶或间接性板方式转换到网眼布上产生钢网，做为正对面包装印刷的专用工具。

二，印刷厂用之印刷油墨归类以及功效。
防焊印刷油墨----绝缘层，维护路线
文本--------标记线标识等
银浆--------防无线电波的影响
可剥胶------抗电镀工艺
耐酸性--------添充，防蚀剂

三，质量确定
1.包装印刷之部位方位正反两面皆务必与工作中提示及检验标准卡上实体一致。
2.不能有散开，固定不动断开，针眼之情况
3.一般以印刷标示对合 0.5mm/-0.5mm，如工作中提示及检验标准卡上面有独特网印要求者，因其为优。
4.经运输热烘度，要以3M胶布试拉件，不能有印刷油墨掉下来之状况。

留意点：经运输热烘的环境温度要合适，以防止有一些有光泽度锡铅的半成品加工的锡铅溶化。

SMT：
基本原理了解：
SMT即表层粘装技术性，是一种讲零件立焊在线路板表层的全过程，让表面的焊垫与零件端以焊锡丝紧密结合。
优良电焊焊接的首要标准：a.确保金属表层的优良焊锡丝性及优良电焊焊接需要的相互配合标准
b.挑选合理的助焊膏
c.恰当的焊锡丝铝合金成份
d.充足的发热量适合当的提温曲线图。
普遍安全隐患：
1.conn：零件形变，脚歪，阻焊剂爬开。
2.FPC：汽泡，挤伤，皱褶，印层脱离，误焊零件。
3.焊垫：短路故障，空焊，喷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，离婚
4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残余。

SMD重工机械程序流程：
1.短路故障：立即应用电烙铁将导致短路故障之锡拔掉。
2.空焊：立即应用电烙铁将锡补好。
3.喷焊：将喷焊之商品再次过回焊炉熔台。
4.助焊膏量不够：立即应用电烙铁将锡补好。
5.包焊：立即应用电烙铁将不必要之锡抽掉。
*同一商品开展重工机械之姿势不能超出2次。

生产加工：
*生产加工方法分成应用设备和无需机械设备器二种，生产加工主要是贴弹簧片，不干胶或铺强板，生产加工工作中应当特别注意避免迎合欠佳，汽泡和皱褶等欠佳质量难题。
*胶布的归类：1.感压胶 2.热固化型胶 3.水性胶；
常见的是无板材的感压双面胶带；
感压胶的界定：
1.当然的粘弹性质
2.迅速及长期的黏性
3.用手轻压既有优良特点
4.有不错的维持力
5.有充足的粘结性与延展性
感压胶的益处：
1.不必施胶或搅拌等前处理流程。
2.匀称的合模力
3.应用上便捷，便捷
4.可摸切割成各种形状
5.长久的粘弹性可防止老化及短裂等状况
6.应用时无臭，无气味和活性溶剂涂料。
质量确定：
不干胶：不能因手触碰或缩胶而导致不干胶不详细，不能漏贴。
贴弹簧片：弹簧片迎合后其精准定位孔不能有受损之情况。
弹簧片迎合后不能有挪动，残渣，弹簧片边沿不能有毛刺之情况。
翻折：翻折不能有比较严重漏胶之情况，需整平，不能有翻折后弹出来之情况。
翻折部位务必与工作中标示检验标准卡上实体相一致。
翻折规格需要与工作中提示及检验标准卡上标准公差一致。
组成：与工作中提示及检验标准卡上实体所贴部位，方位一致。
贴opp胶：所贴部位要恰当，应整平，不能有皱褶，汽泡。
贴导电布：整平，无毛刺，贴偏。
生产加工铺强：部位恰当，整平，无毛刺，漏贴。

冷挤：
普遍欠佳：冲偏，挤伤，冲反，毛刺，翘铜，FPC损坏等状况。
制造监管关键：摸具的准确性，专一性，规格精确性。
工作关键点：
1﹑手对裁范畴不能超出对裁线总宽。
2﹑对裁后位被测之商品，务必把其导电性线分切。
3﹑冷挤及检测时上台孔不能孔破
4﹑商品表层不能有划伤，皱褶等。
5﹑冲偏不能超过要求范畴。
6﹑恰当应用同料号的模貝。
7﹑不能有比较严重的毛刺或拉料，撕破或异常凸凹点或胶渍及铺强偏位，双面胶带掉下来状况。
8﹑安全施工，按照安全施工指南工作。

普遍欠佳以及缘故：
1.冲偏 a：人为因素缘故（由于FPC过软，工作人员对合冲孔机若焦虑不安，将之用劲拉至过大，使孔形变）
b：其他站别全自动剪裁（将精准定位孔裁掉）
露光（孔误差）
CNC
网印，蚀刻加工（包装印刷欠佳，蚀刻加工将直径蚀刻加工过大）
假贴，生产加工（将冷挤孔遮住）
2.挤伤 a：开料压模伤
b：复合型模
3.翘铜 a：速度比较慢，工作压力小
b：伤口钝（脱下板合激光刀模不能有间隙，此易造成拉料）
4.冲反 a：给料方位不正确（一般情况下，铜模表层朝上，激光刀模表层朝下）