印刷线路板铸造缺陷科学研究
【摘　要】剖析了印刷线路板（PCB）在电焊操作过程中形成问题的缘故，明确提出了处理以上问题的一些方法。

1、引　言

　　电焊焊接事实上是一个有机化学处理方式。印刷线路板（PCB）是电子设备中电路元件和元件的支承件，它给予电路元件和元器件相互间的保护接地。伴随着电子信息技术的迅猛发展，PCB的硬度变得越来越高，分层次愈来愈多，有时很有可能全部的制定都很恰当（如线路板没什么毁坏、印刷电路设计方案极致等），可是因为在焊接方法上产生难题，造成 铸造缺陷、电焊焊接产品质量降低进而危害线路板的达标率，从而造成 整机的品质不靠谱。因而，务必剖析危害pcb电路板电焊焊接品质的要素，剖析其铸造缺陷造成的缘故，并对于这一些缘故加以改进以使全部电路板焊接品质获得提升。

2、造成铸造缺陷的缘故

2．1 PCB的制定危害激光焊接品质

　　在空间布局上，PCB规格过大时，尽管电焊焊接较易于操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，成本上升；过钟头，则排热降低，电焊焊接不易控制，易发生邻近线框互相影响，如pcb线路板的干扰信号等状况。因而，务必提升PCB板设计方案：（1）减少高频率元器件相互间的联线、降低EMI影响。（2）净重大的（如超出20g）元器件，应以支撑架固定不动，随后电焊焊接。（3）发烫元器件应考虑到排热难题，避免元器件表层有很大的ΔT造成缺点与返修，热敏元件应避开发热原。（4）元器件的分布尽量平行面，那样不仅好看并且易电焊焊接，宜开展批量生产。电源设计为4∶3的矩形框最好。输电线总宽不必基因突变，以防止走线的不连续性。线路板长期遇热时，铜泊非常容易出现澎涨和掉下来，因而，应预防采用大规模铜泊。

2．2 线路板孔的可锻性危害激光焊接品质

　　线路板孔可锻性不太好，可能造成空焊缺点，危害电源电路中元器件的主要参数，造成 实木多层板电子器件和里层线导通不稳定，造成整体电源电路功能性无效。说白了可锻性便是金属表层 被熔化焊接材料浸湿的特性，即焊接材料所属金属表层 产生一层相对性匀称的持续的光洁的粘附塑料薄膜。危害印刷线路板可锻性的要素具体有：（1）焊接材料的成分和被焊接材料的特性。焊接材料是电焊焊接有机化学处理方式中主要的构成部分，它由带有助焊膏的化工材料构成，常见的低溶点共熔金属材料为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。在其中残渣成分要有一定的分比操纵，防止残渣造成的金属氧化物被助焊膏融解。助焊剂的功用是根据传送发热量，除去生锈来协助焊接材料湿润被焊板电源电路表层。一般选用白松脂和等保有机溶剂。（2）电焊焊接溫度和金属片表层清理程度上也会危害可锻性。溫度过高，则焊接材料蔓延速率加速，这时具备很高的活力，会使线路板和焊接材料溶融表层快速空气氧化，造成铸造缺陷，线路板表层受环境污染也会危害可锻性进而造成缺点，这种缺点包含锡珠、锡球、引路、光滑度不太好等。

2．3 涨缩形成的铸造缺陷

　　PCB和电子器件在电焊操作过程中造成涨缩，因为地应力变型而造成空焊、短路故障等缺点。涨缩通常是因为PCB的左右一部分溫度不平衡引起的。对大的PCB，因为板本身净重往下坠也会发生涨缩。一般的PBGA元器件间距印刷线路板约0．5mm，假如电路板上元器件很大，伴随着pcb线路板减温后恢复过来样子，点焊将长期处在地应力功效下，假如元器件拉高0．1mm就可以造成 空焊引路。
　　在PCB造成扭曲的与此同时，电子器件自身也是有将会造成涨缩，坐落于元器件核心的点焊被抬离PCB、造成空焊。当只应用助焊剂而沒有焊锡膏填补空缺时，这类状况常常产生。应用焊锡膏时，因为变形进而焊锡膏与焊球连在一起产生短路故障缺点。另一个造成短路故障的因素是回焊全过程中元器件衬底发生脱层，该缺点的基本特征是因为內部澎涨而在元器件下边产生一个个汽泡，在X射线检验下，能够见到电焊焊接短路故障通常在元器件中间。

3、结语

　　总的来说，根据提升PCB设计、选用优质的焊接材料改善线路板孔可锻性及防止涨缩避免问题的造成，能够使全部电路板焊接品质获得提升。

4、论文参考文献

1　雷卫武．pcb电路板设计原理和抗干扰性对策．电子世界，1999（6）
2　Brett Casteel．焊材的测评与评定．电子技术个人专辑，2000（10）

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