术发展促进led封装技术性更改之剖析

一、led集成ic高效率的提高与led应用技术的拓展必将会更改目前的led封装技术性

led LAMP目前的封装类型为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER

现阶段各种各样封装类型的不够（传热系数高、出光使用率低、最后运用构造配对难）

将来高端芯片可能以提高工作效率控制成本、莹光粉技术性以提高工作效率可靠性与演色指数值为发展方位

led集成ic高效率的提高将以分阶段发展为主导,从10lm/w~80lm/w、80lm/w~100lm/w、100lm/w~150lm/w、150lm/w~200lm/w…… 当技术性发展到200lm/w时比照目前的集成ic高效率提高了4.5倍,集成ic的热值将大幅降低(指同容积同总面积较为)

二、封装类型的衍变之途

在我国发展趋势半导体照明产业链的宏伟蓝图(2005)

三、集成ic高效率的提高将使处理器的范围持续减少

四、led封装技术性可能产生的更改1

·由高特效技术性的未来发展线路能够预料,目前的封裝技术与封裝原材料并不可以适用将来的封裝规定.

·因为集成ic内量子效率的提高因此 造成的卡路里会降低，集成ic数字功放层的合理电流强度会大幅升高。

·集成ic总体热值降低了,因此 针对封装类型的排热总面积规定也会降低, 现阶段使用的厚实排热的封裝构造可能产生大的转变 .

·led集成ic高效率提升使集成ic总面积大幅减少，进而更改封裝的方法，使单一元器件的光輸出大大增加

五、led封装技术性可能产生的更改2

·单珠led的高效率大幅提高促使发烫大幅降低。出自于制造成本与合格率考虑到，单珠大功率led集成ic总面积也会大幅减少（14mil=60LM）。

·发烫减少与使用上对单一led灯源的高流明值要求使一体化封裝变成 流行。

·一体化封裝led元器件的热集聚效用使led元器件的总体传热高效率越来越极其重要。

·可以大幅降低传热系数的碳化物焊接工艺将变成 led集成电路芯片技术性的流行（高传热银胶技术性因为传热系数超过碳化物焊技术性，自身Tg点溫度过低没法应用回流焊炉方法开展运用生产制造因此 没法变成 封裝技术性的流行）

·降低成本费的必须 使非金絲焊接工艺将规模性运用（铝丝电焊焊接、铜线电焊焊接、立即复合型等技术性将很多运用）

·仿PC强度的硅橡胶成形技术性、非球面的二次光学镜片技术性等出光技术性都将变成 led封装技术性的基本

·定项定量分析自动点胶机加工工艺、图形界面点胶加工工艺、二次静电感应喷莹光粉加工工艺、膜压层法三基色夜光粉施胶加工工艺、集成ic堆积加压法等白光灯加工工艺都将运用在led封装加工工艺中，可能改进led元器件的出光高效率与灯色遍布。

六、led元器件高效率与封裝加工工艺的提高将使led运用成本费大幅降低

　　按照现阶段以建立的led技术发展趋势能够预测将来三到五年，每100lm的led价格可能下滑到RMB两元。（即：如今的高质量2000Lm E27节能灯价格约为RMB27~47元，则一样为2000Lm的ledled节能灯的led元器件成本费将为二十元RMB，用led生产制造的led节能灯将同时威协传统式莹光管led节能灯的销售市场，第一次购买ledled节能灯的费用将为绝大多数人能够接纳。

led在新式照明灯具系統中与传统的灯源对比容积占显著优点，维持这一优点有益于led的运用设计方案及规模性营销推广

七、目前的led封装加工工艺

八、功率大的led封装的核心技术大规格, 效率高[外量子效率]

·集成ic低电阻器

·高传热性

·热配对好的封裝

·高效率夜光粉

·高透射率以利于出光

·智能化推动方法

·低制造成本

九、led高宽比自动化生产的当场

·全自动分光仪生产车间

·全自动成形生产车间

·全自动装片与焊线生产车间

·补胶生产车间

十、led封装将来加工工艺及武器装备的更改剖析

led封装技术性可能产生的更改

结果

目前的led封装技术性及武器装备可能造成较大的更改。

将来led封装加工工艺可能显得更简易，自动化技术水平可能越来越高些，综合性成本费可能船长度降低。

led封装公司将变成 此次更改的引领者，往上促进led集成ic公司更改后段生产制造加工工艺，横着互动交流led封装装备制造业公司融入开发的led封装机器设备，

往下促进照明灯具制造企业紧随led技术发展趋势的发展趋势 在高特效低发烫的新元件的运用上更改目前的沉重led灯具，服务项目于环保节能社会发展。

照明灯具生产商企业兼并回收led封装公司将变成新的发展趋势（竖直融合，消化吸收技术性控制成本提升竞争能力）

大功率led元器件的国家标准可能逐渐尘埃落定浮尘，问世出国际性“led元器件规范灯”，各种led运用可能踏入井然有序开发设计。led封装公司将要踏入“规范工艺流程很多生产制造时期”。

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