显影液、蚀刻加工、去膜（DES）加工工艺手册/使用说明

一.目地：本手册要求显影液、蚀刻加工、去膜（DES）工序的主要工作内容和流程。

二.范畴：本手册适用里层和掩孔法表层的显影液、蚀刻加工、和去膜的运行全过程。

三.机器设备：

IML DES线

四.原材料：

碳酸钾、硫酸、过氧化氢、氢氧化钠溶液、去泡剂、软化水处理、该工序的生产制造板。

五.加工工艺：

5．1操作流程

5．11运行

将“MAIN SWITCH ”转至“ON”的部位，送进主电力工程开关电源，在按住操作面板上“POWER”钮，这时“POWER”钮内之表明灯亮了，并留意“END STOP”灯是不是亮着，若有应将要操作面板上或机台子上之应急暂停按键给予回归.

5.12启动使用次序

最先明确全部的电源开关均置OFF情况；

将CONTROL SOURCE的旋纽拧开,使开关电源键入；

将全部的加温系统软件依步骤次序压下,先使其加热；

再将全部的溫度设定器,依步骤次序,设置在需要的工作溫度；

压上CON钮使其运输,再调节CON SP ADJ旋纽并调节合理的工作速率；

待溫度达到所设置之溫度时再将全部的PUMP钮依次序压下去即进行工作前的启动程序流程；

放板前10分鐘湿润辊轮。

5．13待机实际操作次序

依显影液、蚀刻加工、去膜次序先后关闭PUMP钮，关闭全部加温，热荷兰风车再次排风，观查蚀刻加工段溫度有无上升发展趋势。当热荷兰风车全自动终止，且蚀刻加工段溫度都没有上升发展趋势时，压下去STOP按键，关闭总开关电源POWER，将MAIN SWITCH 转到OFF。

5.14报警产生系统软件

常见故障预警系统依关机是否分二大类:

a.关机:

该项报警界定为服务器或其一电气元器件产生异常情况而没法运作或者是为维护身体安全性而设定,与其一常见故障或维护标准创立便会使系统软件终止,须将常见故障或出现异常难题清除后重新启动系统软件不然运行失效。

b.不关机:

该项报警界定为事先报警或设配报警产生不容易危害软件系统生产制造,因此出现异常产生自身终止运行,而并不会终止主系统软件运行。　

常见故障应急处理方法:

流程:

当突发状况产生是时,须先按"应急终止"钮,一瞬间终止机器设备之一切姿势,以保安全；

关机后如內部还有木板以内时,优先确定运输系统软件无异常后,可以用"EMG CON"钮以寸动的方法强履行运输一部分运行,将木板送出；

将其木板所有运输后,再将操作箱上之电源总开关关掉之后再检测常见故障地区；

依标示区查验确定常见故障区的警报灯是哪里常见故障；

待将全部的常见故障区所有维修结束,再启动；

启动时请遵循实际操作次序启动；

接板时不允许有叠板状况。

5.2加工工艺操纵：

5.21显影液段：

传输速度:1.3-1.5m/min 基准点:1.4m/min

显影液槽溫度:28-32℃ 基准点:30℃

建浴槽溫度: 28-32℃ 基准点:30℃

药液浓度值:0.8-1.1% 基准点:1.0%

显影液工作压力:上总压:1.5-2.5 BAR 基准点:2.0 BAR

下总压:1.5-2.5 BAR 基准点:2.0 BAR

烘干处理溫度：50℃　

水溶液拆换与配置:

显影液槽: 每日拆换槽液(由建浴槽立即引入)。

建浴槽: 低液位仪予警时配备。

配备方式: 建浴槽低液位仪予警时,把7.5瓶1斤碳酸钾倒进建浴槽(根据建浴槽过滤网)随后向建浴槽引入软化水处理,到指定位置(500升处),运行建浴槽拌和和加温。　

*显影液时先做四块首板,检板工作人员检查及格后才能大批量生产。　

5.22蚀刻加工段：

传输速度:

里层 : H oz 1.9-2.1m/min 基准点:2.0m/min、1 oz 0.8-1.2m/min 基准点:1.1m/min、2 oz 0.5-0.7m/min 基准点:0.6m/min。

表层: 底铜，H oz 0.8-1.1m/min 基准点:0.9m/min、1 oz 0.5-0.7m/min 基准点:0.6m/min。

蚀刻加工溫度:48℃

蚀刻加工工作压力:一槽:上总压:2.9 kg/cm2下总压:2.5kg/cm2

二槽:上总压:3.0 kg/cm2 下总压:2.4kg/cm2　

AQUA控制板预设值(只由工艺工程师设置)

S.G : 1.26-1.30 基准点:1.28

HCL : 2.50-3.50 基准点:3.00

H2O2 : 18.0-25.0 基准点:20.0

TEMP: 40.0-45.0℃ 基准点:40.0 ℃　

硫酸和过氧化氢加上槽低液位仪时各自加上特制硫酸和过氧化氢

(***2个槽干万不可以错加***)　

*蚀刻加工时先做4块首板,确定无残铜并经检板工作人员确定后,方能大批量生产。　

5.23去膜段

传输速度: 1.3-1.5m/min 基准点:1.4m/min

去膜槽溫度: 38-42℃ 基准点:40℃

建浴槽溫度: 38-42℃ 基准点:40℃

药液浓度值: 1.5-2.5% 基准点:2%

去膜工作压力: 2.2-2.4 kg/cm2 基准点:2.3 kg/cm2

烘干处理溫度：70℃

水溶液拆换与配备:

去膜槽:隔一天拆换去膜槽药水.

建浴槽:低液位仪予警时配置.

配置方式：将20瓶1斤氢氧化钠溶液倒进建浴槽,(根据建浴槽过滤网),随后向建浴槽引入软化水处理至规定部位(500升处)运行建浴槽拌和和加温。

去泡剂加上槽：低液位仪时添加去泡剂400ml，随后满油软化水处理。

*确任4块首板无残膜时方能大批量生产。　

5．3维护维护保养：

每日清理各水清洗段过滤网，拆换不锈钢水槽中的水。每日看着查验各喷咀是不是阻塞。

每星期对显影液段和去膜段及其水清洗段开展完全彻底清理，清理办法以下：

a. 把槽中水溶液排清，往显影液槽和去膜槽中及其水清洗槽中引入软化水处理，在显影液槽和去膜槽中各加20升浓碱（氢氧化钠溶液），三段水清洗各加10升浓碱（氢氧化钠溶液），打开自喷，循环系统三十分钟，终止自喷。

b. 排净槽中清洁液。再次往显影液槽和去膜槽中及其水清洗槽中引入软化水处理，打开自喷，循环系统三十分钟，终止自喷，排净槽中清洁液。

c. 把槽中水溶液排清，往显影液槽和去膜槽中及其水清洗槽中引入软化水处理，显影液槽和去膜槽里加20升稀盐酸，三段水清洗各加10升稀盐酸，打开自喷，循环系统三十分钟，终止自喷。

d. 排净槽中清洁液。再次往显影液槽和去膜槽中及其水清洗槽中引入软化水处理，打开自喷，循环系统三十分钟，终止自喷，排净槽中清洁液。

e. 随后在显影液槽和去膜槽中分別加上早已配置好的碳酸钾和烧碱水溶液。向水清洗段满油软化水处理。逐渐生产制造。

六 、安全性事宜：

慎重实际操作，若有疑问，与加工工艺联络。

作业者在处置过显影液后务必洗手消毒.在加上硫酸和过氧化氢时戴塑胶手套,面罩、防护口罩，穿防护服,若药水溅到肌肤或双眼马上用整洁布或纸擦拭,并且用很多自来水清洗,必需时就诊..加上氢氧化钠溶液时戴塑胶手套,若粘上固碱或药水,马上用大量的冷水清理,必需时就诊.

七、自查：

显影液后: 图型务必详细,无残膜，没有显影液、无显影液不清。

蚀刻加工后: 图型务必详细,无残铜。

去膜后:无残膜。

八、纪录表格：<工程施工票>、<返修单>、<损毁单>。

?

上一篇：目前国产可控硅的型号有部颁新、旧标准两种，新型号将逐步取代旧

下一篇：DDR 184PIN 底视图