贯孔电镀工艺流程详细说明

一、电池表层处理：

　　线路板于打孔结束后，线路板表层会出现残留的铜泊毛刺附著于埋孔表层，这时拿手触控板子表层会出现不光滑感；这种毛刺会危害电镀工艺质量，因而必不可少除去；线路板表层处理流程以下：

　　(1) 应用400目水砂纸或钢金丝绒于线路板表层开展整体性往返磨刷，至线路板表层光洁截止。
　　(2) 将线路板放置灯源下检测是不是有孔被堵上之情况，若有则应用空空气压缩将孔内脏物喷出来除去，以避免电镀工艺后孔被堵上而不通断。(如果没有空气压缩可以用比该孔直径略小的麻花钻将脏物除去

　　二、银胶贯孔：

　　因为基钢板打孔后之孔壁不导电性，没法同时开展电镀工艺，因而先要开展埋孔灌银胶之流程，使银胶附著于孔内壁来开展埋孔内电镀工艺；埋孔灌银胶之流程以下：

　　1. 因为银胶静放后会造成沈淀之情况，故应用前需先将其摇摆匀称，便于下一流程应用。

　　2. 将线路板拿出使与桌面上约成30。上，以刮板(长条形尺寸约10cm ×5cm，可以用基钢板边脚料自裁而成)沾银胶后于表面有孔地区往返挪动将银胶刮进孔内，一面进行以后开展此外一面。

　　※确定银胶是不是刮进孔内之方式以下：

　　(1) 当刮板历经孔后可看到孔内有一层银胶塑料薄膜即表明银胶已灌进孔壁

　　(2) 当全部表面均进行贯孔后，将线路板翻过来检查是不是全部的孔都是有银胶外溢于孔边，若都是有则再次开展另一面之贯孔工作，工作方式同以上。

　　3 应用空气压缩将塞于孔壁之银胶吹出来，仅留适当之银胶附著于孔边。(留意吹气检查之标准气压勿很大以防全部的银胶都被吹出来；如果没有空气压缩之机器设备可以用吸尘机将银胶吸出也可以达一样实际效果)。

　　4 取清理毛巾将表面上不必要之银胶消除，尽可能将不必要银胶擦乾净以防开展下边烘乾流程后银胶发硬要花较多時间除去。

　　※如果没有毛巾而应用纸巾或类似的原材料,务必要明确脱落出来的化学纤维沒有将孔眼堵上,如果有得话,可以用细电缆线消除。

　　5. 查验各孔内壁是不是均有银胶，且无不必要银胶将孔堵上之情况，若看到有孔被银橡胶塞子住则用细电缆线消除。

　　※查验孔内壁是不是有银胶时可将线路板放置亮处将木板略微歪斜，这般就可以看到孔边情况，若有银胶吸咐则可看到孔边返光。

　　6. 将线路板放进电烤箱中烤制，烤制溫度110℃，烤制時间15分钟。烤制的目地,是要使银胶的确的硬底化并附著在孔边中,电烤箱用一般家庭用型就可以,这一流程涉及孔内铜的附著力非常关键,完毕后将线路板由电烤箱取下,让其在室内温度中制冷。 7. 应用400目水砂纸或钢金丝绒于线路板表层开展整体性往返磨刷，将线路板表层硬底化之银胶除去，至线路板表层光洁截止。烤过的线路板呈深褐色,应用水砂纸或钢金丝绒将在线路板表层硬底化的导电油墨消除,消除后的线路板表层需要具备铜的金属质感；若未将表面之银胶除去乾净，则电镀工艺后表层电镀铜之附著力较弱，很有可能会出现铜面脱落或表层不整平之情况造成，需需注意。

　　三、线路板电镀工艺：

　　1. 将线路板渗入不锈钢水槽中或立即水冲，让其孔边可以充足的湿润，湿润完后，留意孔边内不可以有汽泡，若有汽泡则再水冲将其除去。

　　2. 将线路板放进电镀工艺槽体，手执线路板于槽体往返摆动(约10次)使孔边被电镀工艺液彻底湿润。

　　3. 应用燕尾夹将其固定不动于槽中间，以A4尺寸之线路板为例子其电镀工艺电流量3.5A，电镀工艺時间一个小时。

　　※为求取不错之电镀工艺质量，最好是将木板放置电镀工艺槽中间部位，而负极之鳄鱼夹(灰黑色)，夹在横杠之正中间，这般可使电镀工艺液之浓度值及电镀工艺电流量平分至线路板各一部分，而获得较好之电镀工艺质量。

　　4. 线路板电镀工艺电流量设置占比提议依线路板的高低来设置电流量，设置标准以下：

　　5. 电镀工艺进行后将线路板取下，以冷水清洗后吹乾，以防线路板表层空气氧化。

　　6. 电镀工艺进行后应用400目水砂纸或钢金丝绒于线路板表层开展整体性往返磨刷，至线路板表层光洁才行，以平整电镀工艺时造成之突点及凹痕防止线路板手工雕刻时平面图探测造成偏差。

　　7. 将木板移到线路板数控雕刻机上开展路线制做

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