湿膜应用时破孔/渗镀难题改进方法

伴随着电子器件产业链的快速发展趋势，PCB走线愈来愈高精密，大部分PCB生产厂家都选用湿膜来进行图型迁移，湿膜的运用也变得越来越普及化，但我还在售后维修服务的环节中，仍碰到许多顾客在应用湿膜时造成许多错误观念，现汇总出去，便于参考。

　　一，湿膜掩孔发生破孔

　　许多用户觉得，发生破孔后，理应增加玻璃膜溫度和工作压力，以提升其结合性，实际上这类看法是错误的，由于气温和工作压力过高后，抗蚀层的有机溶剂过多蒸发，使湿膜变脆变软，显影液时非常容易被打破孔，大家一直要维持湿膜的延展性，因此 ，发生破孔后，我们可以从以下几个方面做改进：

　　1，减少玻璃膜溫度及工作压力
　　2，改进打孔披锋
　　3，提升曝出动能
　　4，减少显影液工作压力
　　5，玻璃膜后放置時间不可以过长，以防造成 转角位置半流体状的药膜在工作压力的效果下蔓延变软
　　6，玻璃膜全过程中干膜不必张大过紧

　　二，湿膜电镀工艺时发生渗镀

　　往往渗镀，表明湿膜与覆铜泊板粘接不稳固，使镀液深层次，而导致“负相”一部分涂层增厚，大部分PCB生产厂家产生渗镀全是由以下几个方面导致：

　　1，曝出动能较高或稍低

　　在紫外线光照下，消化吸收了光动能的光稳定剂转化成分散基引起单个开展光缩聚反应，产生不溶解稀碱的水溶液的身型分子结构。曝出不够时，因为汇聚不完全，在显影液操作过程中，胶纸增溶变松，造成 线框不清楚乃至膜层掉下来，导致膜与铜融合欠佳；若过爆，会导致显影液艰难，也会在电渡全过程中造成起翘脱离，产生渗镀。因此调节好曝出动能很重要。

　　2，玻璃膜溫度较高或稍低

　　如玻璃膜溫度过低，因为抗蚀膜无法得到多方面的溶解和合理的流动性，造成 湿膜与覆铜泊聚酰亚胺薄膜表层结合性差；若溫度过高因为抗蚀剂中的有机溶剂和其他挥发物有机物的快速蒸发而形成汽泡，并且湿膜变脆，在电镀工艺触电时产生起翘脱离，导致渗镀。

　　3，玻璃膜工作压力较高或稍低

　　玻璃膜工作压力过低时，很有可能会导致玻璃膜面不匀称或湿膜与铜钱间造成缝隙而达不上结合性的规定；玻璃膜工作压力假如过高，抗蚀层的溶液及可蒸发成分太多蒸发，导致湿膜变脆，电镀工艺触电后便会起翘脱离。

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