电工技术基础_电工基础知识_电工之家-电工学习网

欢迎来到电工学习网!

东芝光耦DIP8(LF5) 封装(包装)

2022-05-01 08:55分类:电子元器件 阅读:

  SpecificaTIon of DIP8(LF5) package
Toshiba Code 11-10C405 MounTIng Surface Mount Pins 8 Weight (typ.) 0.54 g Packing Method Magazine, Embossed Tape Minimum QuanTIty 50 pcs/Magazine, 1500 pcs/Reel Packing Name TP5 Tape Width (mm) 16 Package Dimensions (mm)
/
Land Pattern Example (mm) MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm
A: Magazine, B: Stopper Tape Dimensions (mm)
/
Reel Dimensions (mm)

上一篇:东芝光耦DIP8(LF4)封装

下一篇:无极电容在电路中的主要作用

相关推荐

电工推荐

    电工技术基础_电工基础知识_电工之家-电工学习网
返回顶部