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采用DIP16(LF1)封装的光耦

2022-05-01 14:16分类：电子元器件 阅读：

　 选用DIP16(LF1)封裝的光电耦合器SpecificaTIon of DIP16(LF1) package
Toshiba Code 11-20A301 MounTIng Surface Mount Pins 16 Weight (typ.) 1.1 g Packing Method Magazine Minimum QuanTIty 25 pcs/Magazine Package Dimensions (mm)
/
Land Pattern Example (mm) MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm
A: Magazine, B: Stopper

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