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东芝光耦DIP4封装规则

2022-05-02 14:40分类：电子元器件 阅读：

　 飞利浦光电耦合器DIP4封裝标准SpecificaTIon of DIP4 package


Toshiba Code 11-5B2 MounTIng Through Hole Pins 4 Weight (typ.) 0.26 g Packing Method Magazine Minimum QuanTIty 100 pcs/Magazine Package Dimensions (mm) MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm
A: Magazine, B: Stopper

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