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PCB电测技术分析

2022-05-03 14:25分类:电子元器件 阅读:

 

PCB电测技术指标分析

  一、电荷检测

  PCB板在生产过程中,免不了因外在要素而导致短路故障、短路及走电等电荷上的缺陷,再再加上PCB持续朝密度高的、细间隔及多层面的演变,若无法按时将欠佳板筛检出去,而任其注入制造中,必定会导致大量的费用消耗,因而除开制造操纵的提升外,提升检测的工艺也是能够为PCB制作者给予减少损毁率及提高设备合格率的解决方法。

  在电子设备的生产过程中,因缺陷而导致费用的损害,在每个环节都会有不一样的水平,越早发现则挽救的费用越低。" The Rule of 10's "便是一个常被用于评定PCB在不一样制造环节被发觉有瑕疵时的挽救成本费。举例说明来讲,空板制做成功后,若板中的短路能即时检验出去,一般只需补线就可以改进缺陷,或是最多损害一片空板;可是若无法被检验出短路,待木板交货至中下游拼装商家进行零件安裝,也过炉锡及IR重熔,殊不知却在此刻被检验发觉路线有短路的情况,一般的中下游拼装商家会向让空板生产制造企业规定赔付零件花费、重工机械费、检测费等。若更悲剧的,缺陷的木板在拼装商家的检测仍未被发现,而进到总体系统软件制成品,如电子计算机、手机上、汽车零件等,这时候再作检测才发觉的损害,将是空板立即验出的千倍、万倍,乃至高些。因而,电荷检测针对PCB商家来讲,为的便是尽早发觉路线作用问题的木板。

  中下游商家一般会规定PCB生产商作100%的电荷检测,因而会与PCB生产商就检测标准及测试标准达成一致的规格型号,因而彼此会先就下列事宜清晰的界定出去:

  1、 检测材料来源于与文件格式
  2、 检测标准,如工作电压、电流量、绝缘层及连接性
  3、 机器设备制做方法与采点
  4、 检测章
  5、 修复规格型号

  在PCB的生产流程中,有三个环节务必作检测:

  1、 里层蚀刻加工后
  2、 表层路线蚀刻加工后
  3、 制成品

  每一个环节一般会出现2~3次的100%检测,挑选出欠佳板再作重工机械解决。因而,检测站也是一个剖析制造难题点的最好材料搜集来源于,经过统计分析結果,能够得到 短路、短路故障以及它绝缘层难题的百分数,重工机械后再次检验,将统计数据梳理以后,运用品质工程师方式找到难题的根本原因,加以解决。

  二、电测的办法与机器设备

  电荷检测的办法有:专用(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、镭射激光型(Flying Probe)、非触碰离子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容传感器(Capacity)及刷测(ATG-SCAN MAN),在其中最常运用的设施有三种,分别是专用型测试机、泛用测试机及镭射激光测试机。为了更好地更掌握各种各样设施的作用,下列将各自较为三种关键设施的特点。

  1、专用(Dedicated)检测

  专用的检测往往为专用,关键是由于其所运用的夹具(Fixture, 如线路板开展电荷检测的针盘)仅适用一种料号,不一样料号的木板就没法检测,并且不能回收利用应用。检测等级层面,单面铝基板在10,240点、两面各8,192点之内均可作检测,在检测相对密度层面,因为探头头大小的关联,较合适应用于 pitch之上的木板。

  2、泛用型(Universal Grid)检测

  泛用型检测的基本概念是PCB路线的版块是根据方格(Grid)设计制作,一般说白了路线相对密度是指grid的间距,也就是以间隔(Pitch)来表明(部分情况下也可以用孔相对密度 来表明),而泛用检测便是根据此一基本原理,根据孔部位以一G10的板材作Mask,仅有在孔的部位探头才可以越过Mask开展电测,因而夹具的制做简单而迅速,并且探头可多次重复使用。泛用型检测具备极多测量点的规范Grid固定不动大中型针盘,可各自按不一样料号而制做主题活动式探头的针盘,批量生产时只需更换主题活动针盘,就可以对不一样料号批量生产检测。此外,为确保竣工的PCB板路线系统软件顺畅,需要在应用高压线路(如250V)多测量点的泛用型电测母机上,选用特殊触点的针盘对木板开展Open/Short电荷检测,此类泛用型的测试机称作「功能测试机」 (ATE, AutomaTIc TesTIng Equipment)。
泛用型检测等级一般在一万点之上,检测相对密度在 或者 的检测称之为on-grid检测,若是应用于高密度纤维板,因为间隔过密,已摆脱on-grid设计,因而归属于off-grid检测,其夹具就务必要独特设计方案,一般泛用型检测的检测相对密度可以达到 QFP。

  3、镭射激光(Flying Probe)检测

  镭射激光检测的工作原理非常简单,只是必须二根探头作x、y、z的运动来逐一检测各线的2个节点,因而无需此外制做价格昂贵的夹具。可是因为是节点检测,因而限速超慢,约为10~40 points/sec,因此较合适试品及少量产;在检测相对密度层面,镭射激光检测可适用极高密度纤维板( ),如MCM。

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