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(TOSHIBA)东芝光耦:DIP4(LF2)封装

2022-05-07 14:40分类：电子元器件 阅读：

　 SpecificaTIon of DIP4(LF2) package Toshiba Code 11-5B202 MounTIng Through Hole Pins 4 Weight (typ.) 0.26 g Packing Method Magazine Minimum QuanTIty 100 pcs/Magazine Package Dimensions (mm) MagazineDimensions (mm)
Thickness: 0.5 mm
A: Magazine, B: Stopper

For TLP781 and TLP781F, please refer individual Datasheet.

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