回商品流通孔件的简单方式

在现阶段的无重金属pcb线路板拼装中，混放路板所占的比率远远地高过100%是表贴元器件或100%是埋孔元器件的木板，典型性的混放印刷pcb线路板只带有好多个埋孔元器件，一般是射频连接器，与其他主被动元件不一样的是：射频连接器必须时常的插下，或是起着零部件的作，因此当表贴射频连接器没法供应充分的硬度或稳定性达到实际规定时，埋孔射频连接器将在很多运用中不断地充分发挥用。

现阶段有几种不一样的技术性用于贴片混和pcb线路板上的埋孔射频连接器。关键有：手工制作焊、焊接材料预成形、可选择性波烽焊、光线生产加工，PIH及自焊式射频连接器技术性。

手工制作焊的点焊一致性差，高效率低；焊接材料预成形，尽管安裝高效率有一定的提升 ，但也会在流回时随着发生焊接材料“偷抢”的状况；波峰焊机对混放pcb线路板的设计方案、电子器件的采用有较大的限定；可选择性电焊焊接应用专业的设备来工作中，一样对周边的表贴件与通孔的直径也是有是小间隔的规定；填冲式流回，英语又被称为“paste in hole”或“single center reflow soldering”,它简单化了埋孔元件的贴片程序流程。不用添购尤其的机器设备和輔助零配件，只要用规范的表层贴片加工工艺来开展贴片，射频连接器外壳使用的是抗高溫的外壳材料，在一些射频连接器的制定中、外壳底端提高了防护肋来解决提上去的助焊膏。该技术性对一些射频连接器的PCB合理布局有规定，由于有时候必须数次刷助焊膏以给予填冲孔机需要的焊锡丝，该技术性最高的困难是钢网的制定及怎样给予一定量的助焊膏，在下列状况，填冲式流回遭受短板：射频连接器的间隔低于.“100，PCB的薄厚超过.062”，或是是射频连接器超出2排。Teka InterconnecTIon sys企业专注于回商品流通孔件行业的科学研究，其自焊式射频连接器技术性为混pcb线路板贴片上埋孔件的流回，给予了又一挑选方式。

自焊式射频连接器技术性

SBL技术性将回商品流通孔件融合入表层贴片制造，应用基本的SMT机器设备和SMT步骤，不用过多的工艺流程，不用加上助焊膏，清洁剂，SBL射频连接器只需简易的流回加工工艺既可产生满意的点焊。

在联接器的生产全过程之中，焊接材料-清洁剂被嵌入每只脚位（见图1,2）载入了焊接材料-清洁剂的射频连接器等同于完成了一部分SMT的项目前期，很畅顺地和终端用户的工艺流程对接在一起。

Figure 1 SBL Header Connector Figure 2 SBL Header Solder-Flux Segments

在联接器的生产全过程之中，必须移植的焊接材料-清洁剂分量得与精准操纵，所需量的几个还可以依据PCB的壁厚开展调节。

SBL技术性的明显优点使它具备给予一定量焊接材料-清洁剂的工作能力，就算是“125厚的PCB，SBL 射频连接器还可以对埋孔开展100%添充（见图3、图4）

Figure 3 – SBL Non-Protrusive Through Hole .093 [2.36mm] PCB

Figure 4 - SBL Through Hole - .062 [1.58mm] PCB

2 层叠短针的挑戰

层叠短针射频连接器的拼装拥有与众不同的特性和挑戰（见图5&图6）。

波峰焊机、可选择性波峰焊机、可选择性电焊焊接依靠了“毛细血管”效用产生点焊。因而不适合层叠短针射频连接器的拼装，之上三种技术性会在联接器的针角周边上残余。安裝好的短针必须和相对应的母端联接。触碰端环境污染会危害触碰特性。因此短针务必防止沾到助焊膏、钎气。SBL技术性显然是层叠短针射频连接器拼装的满意挑选。

Figure 6 - SBL Stackthrough Connector .093 [2.36 mm] PCB

3 PCB检测样版

已完成了多种试验来评定SBL在融合通 孔流回元器件入表层贴片制造的运用。样版包含选用两列（2-4）、SBL、脚位间隔各自为.100inch [2.54 mm]和2 mm[.079inch]的射频连接器，针于孔内（见图3）、规范针眼融合、累加短针（见图5）的安装构造，预设焊接材料为SAC305及“免清洗”的清洁剂，选用的PCB有不一样类的涂层（电镀金、镀金）。为了更好地检测埋孔的添充度，采用了薄厚各自为.062inch[1.58 mm]， 093 inches [2.36 mm]和。128inches[3.25 mm]的PCB。流回炉选用BTU，VIP 98 seven zone convecTIon reflow oven。

4 流回曲线图及点焊

以几类强烈推荐采用的流回曲线图为参考，开展稍稍的调节，SBL射频连接器能够在上面提及的各种各样试件组成中获得理想的点焊，SBL的流回曲线图上完成调节的意义上使埋孔的内腔溫度得到 流回炉的溫度融洽，进而在助焊膏逐渐流通时，毛细血管效用能够充分运用，实际的调节可能随流回炉机器设备的型号规格、PCB的热扩散系数尺寸，热对流系统软件的差异而变化。

应用如图所示8&9所显示的流回曲线图能够取得令人满意电焊焊接点（IPC Class III)，尤其在上面图3&图7所显示，PCB厚为.093 inches[2.36 mm] and .125 inches[3.18 mm]的标准下，热电厂耦对PCB的气温表明也在常见的流回范畴内。

Figure 7 – SBL Through Hole Connector .125 [3.18mm] PCB

5 结果

Rohs及销售市场的转变必然选择提升混和pcb线路板贴片高效率。自焊式射频连接器技术性简单化了加工工艺，提升资产、机器设备的使用率。SBL技术性事先把焊接材料-清洁剂嵌入每只脚位，丰富多彩了埋孔件再流回关键技术。凭着SBL技术性，埋孔添充率低，层叠短针射频连接器的拼装的难点也可在简单的流回工艺流程得到摆脱。

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