印尼半导体材料研究会(ISA)强调，虽然诸多印尼PCB板生产商的错误让许多想要添加这一领域的企业望而生畏，一些新的PCB板设计方案核心的创立和政府部门针对批量生产的新鼓励对策仍将推动印尼PCB板领域的发展趋势。

　　在新产品研发或商品修改上的工作压力促进许多的OEM将硬件配置和系统软件设计外包给印尼企业。ISA强调：“OEM陆续在印尼设计方案设计方案核心，并将作业业务外包给Wipro和HCL等本地企业。海外电子器件生产制造服务中心的加入和本地企业的进步也在促进着硬件开发的发展趋势。”

　　为了更好地寻找详细的VLSI、板设计方案、硬件开发和嵌入式开发开发设计计划方案，Flextronics和Elcoteq等国际性生产制造商人陆续在印尼巨资回收。在其中Flextronics企业在一年的時间内就并购了5家印尼企业．

　　ISA表明：“硬件开发和板设计方案在印尼早已成熟了……可是却极少有企业能在极高频设计方案上有着竞争能力。印尼在板布置和拼装上有着不错整体实力，可是在板的制造上仍有缺乏。”