板的进一步变小造成 工业设备和家电中採用了密度高的封裝。对构成这种板的要素的要求减少，并且能保证 在持续高温下工作中，且操作温度进一步提高。 为达到那些要求，大家的产品系列中多了一种TLP 2309,这也是一种採用中小型SO6封裝的 1Mbps 逻辑性IC光纤耦合器，能保证 操作温度达到-40°C至110°C。儘管TLP2309的组装方式与目前MFSOP6的封裝一样。可是因为机器设备更薄，因此能将此前方式中採用的2.8mm安裝高宽比减少为2.3mm。 并且，SO6封裝能保证 击穿电压至少为5mm，电气间隙至少为5mm，內部绝缘层薄厚至少为0.4mm。这类商品的提升绝缘层类型合乎国外安全性标準。

　　TLP2309 IC光纤耦合器能保证 电源开关特点在3.3V和5V光接受IC电源电压下会再次工作中，进而促使该设备尤其适用RS-422、RS-485隔离器，及其3.3V开关电源中运用到的沟通数据信号。 这类商品适用工厂自动化机器设备、开关电源电路、数码配件、测量设备和控制系统等各种各样使用场所。

　　特征

　　反方向逻辑性輸出(开集輸出)

　　电源开关特点能保证 3.3V/5V的电源电压

　　材料传输速率: 1Mbps (典型值)

　　共模暂态抑止: CMH ≥ 15kV/μs, CML ≤ -15kV/μs

　　能保证 操作温度达到110°C

　　运用

　　工厂自动化(FA)自动控制系统

　　电源开关式开关电源

　　快速多位界面

　　轮廓图

　　电源电路案例

　　TLP2309

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