led贴片胶是如何固化的?

2022-05-18 12:07分类：电子元器件阅读：

led贴片胶是怎样干固的?

贴片式胶施胶后，贴装好电子器件，就可以送进固化炉中干固，干固是贴片式胶—波峰焊工艺中一道重要工艺流程，许多状况下因为贴片式胶干固欠佳或未彻底干固（尤其是PCB上元器件健遍布不均匀的情形下更为多见），在开展运送、电焊焊接操作过程中，便会发生电子器件掉下来。

因而应用心搞好干固工作中。选用的胶种不一样，其干固方式也不一样，常见二种方式干固，一种是热干固，另一种是光固化机，现先后探讨以下：

1．热干固

环氧树脂型贴片式胶选用热干固，初期的热干固是放到烘干箱中开展，如今，多放到红外线再流炉中干固，以达到回转式生产制造。在开始生产制造前须最先控制温度控制，作出相对应设备的温度控制干固曲线图，做干固曲线图时多留意的是：不一样生产厂家、不一样序列号的贴片式胶干固曲线图并不会完全一致；即便相同贴片式胶，用在不一样设备上，因表面规格、元器件是多少不一，所制定的气温也会不一样，这一点通常会被忽略。常常会经常出现那样的状况：在电焊焊接IC元器件时，干固后，全部的脚位还落在焊层上，但通过波峰焊机后IC脚位会产生挪动乃至脱离焊层并造成铸造缺陷。因而，要保障电焊焊接品质，应坚持不懈每一个商品均要做溫度曲线图，并且要用心搞好。

（1）环氧胶干固的两种关键主要参数

环氧树脂胶贴片式胶的热干固，其本质是环氧固化剂在高溫时催化反应环氧树脂遗传基因。

开环增益产生化学变化。因而干固全过程中，有两上关键主要参数应导致留意：一是起止提温速度；二是最高值溫度。提温速度决策干固后的表层质量，而最高值溫度则决策干固后的黏接抗压强度。这两上主要参数应由贴片式胶经销商给予，这比经销商仅给予干固曲线图更加有意义，它能使你对常用的贴片式胶特性有一定的掌握。图26是使用不一样溫度干固一种贴片式胶的干固曲线图。

从图26中能够看得出粘结溫度对粘结抗压强度的危害比時间对粘结抗压强度的危害更关键，在给出的干固溫度下，伴随着干固時间的提升，剪切应力一些较小幅度提升，但当干固溫度增高时，同样干固時间里剪切强度却显著增加，但过快的加热速度有时候会产生针眼和汽泡。因而在生产加工中，应首要用没放元器件的PCB气泡玻璃自动点胶机后放进红外炉中干固，制冷后用高倍放大镜认真观察贴片式胶表层是不是有小气泡和针眼，若看到有针眼时，应仔细剖析缘故，并找到清除方式。在做温度控制干固曲线图时，应融合这两个要素不断调整，以确保获得一个满足的气温曲线图。

（2）干固曲线图的测试标准

贴片式胶在红外线再流炉中的干固曲线图测试标准及常用仪器设备，同助焊膏红外线再流焊炉温曲线方式同样，这儿不会详细介绍。其提温速度和干固炉温曲线可按经销商给予的主要参数设计方案。碰到有异议时不仅与经销商商议外，还能够到相关检测单位开展差示扫描仪热分析（DSC），评定粘合剂特性。

2．光固化机

当选用光固化机胶时，则选用带UV光的再流炉开展干固，其干固速度更快且品质又十分高。一般再流炉附加的除此之外led灯管输出功率为2-3kW，距PCA约10cm高宽比，经10-15s就使裸露在元器件身体之外的贴片式胶快速干固，与此同时炉内持续保持150-140℃溫度约1min，就可使元器件下边的胶干固透。

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