为了更好地将零件固定不动在PCB上边，大家将两者的接脚立即焊在走线上。在最主要的PCB（单面铝基板）上，零件都集中化在这其中一面，输电线则都聚集在另一面。这么一来大家就必须在板材上开洞，那样接脚才可以越过木板到另一面，因此 零件的接脚是焊在另一面上的。由于这般，PCB的正反两面各自被称作零件面（Component Side）与电焊焊接面（Solder Side）。

　　假如PCB上边有一些零件，必须 在制做成功后还可以摘掉或装回来，那麼该零件安裝的时候会使用电源插座（Socket）。因为电源插座是立即焊在木板上的，零件能够随意的拆卸。下边见到的是ZIF（Zero I erTIon Force，零拨插力式）电源插座，它还可以让零件（这儿指的是CPU）能够轻轻松松插到电源插座，还可以卸下来。电源插座旁的固定不动杆，能够在您插到零件后将其固定不动。

　　假如要将二块PCB互相相互连接，一般大家一定会使用别名「火红金手指」的边连接头（edge co ector）。火红金手指上包括了很多外露的铜垫，这种铜垫实际上也是PCB走线的一部份。一般 联接时，大家将在其中一片PCB上的火红金手指插到另一片PCB上适合的插口上（一般称为扩充槽Slot）。在电子计算机中，好像显示终端，外置声卡或者其他相似的页面卡，全是趁着火红金手指来与主机板联接的。

　　 PCB上的翠绿色或者深棕色，是阻焊漆（solder mask）的色调。这层是绝缘层的保护层，能够维护铜心线，还可以避免 零件被焊到有误的地区。在阻焊层上此外会包装印刷上一层油墨印刷面（silk screen）。一般 在这里上边会印上文本与标记（大多数是灰白色的），以标示出各零件在板材上的部位。油墨印刷面也称之为标志面（legend）。

单面铝基板（Single-Sided Boards）

　　大家刚才提及过，在最主要的PCB上，零件集中化在这其中一面，输电线则集中化在另一面上。由于输电线只出現在这其中一面，因此 咱们就称这类PCB称为单面铝基板（Single-sided）。由于单面铝基板在设计方案路线上面有很多严苛的限定（由于仅有一面，走线间不可以交叉式而务必绕独自一人的途径），因此 仅有初期的电源电路才运用类似的木板。

双面板（Double-Sided Boards）

　　这类线路板的两边均有走线。但是得用上双面的输电线，务必要在双面间有恰当的线路衔接才行。这类电源电路间的「公路桥梁」称为导孔（via）。导孔是在PCB上，充斥着或涂上合金的小孔，它能够与双面的输电线相互连接。由于双面板的范围比单面铝基板变大一倍，并且由于走线能够彼此交叠（能够绕到另一面），它更适宜用在比单面铝基板更繁杂的控制电路上。

实木多层板（MulTI-Layer Boards）

　　为了更好地提高能够走线的总面积，实木多层板用到了大量单或双层的走线板。实木多层板运用风定双面板，并在每多层板间放入一层电缆护套后黏牢（压合）。木板的楼层就表示了有多层单独的走线层，一般 叠加层数全是双数，而且包括最外边的双层。绝大多数的主机板全是4到8层的构造，但是工艺上能够实现近100层的PCB板。大中型的高性能计算机大多数应用非常双层的主机板，但是由于这类电脑早已可以用很多一般电子计算机的群集替代，超实木多层板早已慢慢不被采用了。由于PCB中的各层都密切的融合，一般不太非常容易看到具体数量，但是要是您认真观察主机板，或许能看出去。

　　大家刚才提及的导孔（via），假如使用在双面板上，那麼一定全是打爆全部木板。但是在实木多层板之中，假如您想要联接在其中一些路线，那麼导孔也许会消耗一些其他层的路线室内空间。埋孔（Buried vias）和埋孔（Blind vias）技术性能够预防这个问题，由于他们只击穿在其中多层。埋孔是将多层內部PCB与表层PCB联接，不必透过全部木板。埋孔则只联接內部的PCB，因此 光是在表层是看不出的。

　　在实木多层板PCB中，整栋都立即联接上接地线与开关电源。因此 人们将各层归类为数据信号层（Signal），电源层（Power）或者接地线层（Ground）。假如PCB上的零件必须 不一样的开关电源供货，一般 这种PCB会出现双层左右的开关电源与电缆线层。

零件封裝技术性

插式封裝技术性（Through Hole Technology）

　　将零件安装 在木板的一面，并将接脚焊在另一面上，这类技术性称之为「插式（Through Hole Technology，THT）」封裝。这类零件会必须 占有很多的室内空间，而且会为每只接脚钻一个洞。因此 他们的接脚实际上 占掉双面的室内空间，并且点焊也非常大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表层粘着式）零件比起來，与PCB联接的结构比较好，有关这一点大家稍候再谈。好像线排的电源插座，和相似的操作界面都必须可耐工作压力，因此 一般 他们全是THT封裝。

表层粘贴式封裝技术性（Surface Mounted Technology）

　　应用表层粘贴式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这类技术性无需为每一个接脚的电焊焊接，而都是在PCB上打洞。

表层粘贴式的零件，乃至还能在双面都焊住。

　　SMT也比THT的零件要小。和应用THT零件的PCB比起來，应用SMT技术性的PCB板上零件要聚集许多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。因此 目前的PCB上大多数全是SMT，当然不奇怪。