因为系统软件规格进一步变小而且封裝更为聚集，工业设备行业针对高溫运作作用部件的要求已提高。TLP2368IC光纤耦合器适用 3.3 V和 5V的光接受IC电源电压，其操作温度範围很广(-40°C 至 125°C)并採用较小的SO6封裝。因为 TLP2368 是集电结引路輸出种类的快速IC逻辑性光纤耦合器，可以以20Mbps的效率完成快速材料传送，适用工厂自动化 (FA) 设备的或电子产品的无线数据传输界面，比如低温等离子表明板 (PDP)。一样地，因为TLP2368採用较小的 SO6 封裝，并确保走电间距 ≥ 5mm、空隙间距 ≥ 5mm，依据国外安全性标準，该商品归属于加强绝缘层类型。

　　特征

　　反方向逻辑性輸出(集电结引路輸出)

　　适用 3.3V 和 5V 开关电源

　　快速材料传送：20Mbps(典型值)

　　包括高共模瞬变抗绕度的高键入-輸出杂讯电阻器: |CMH|, |CML| ≥ 20 kV/μs

　　最大工作温度: 125°C

　　运用

　　工厂自动化(FA)自动控制系统

　　低温等离子表明板(PDP)

　　测量设备

　　轮廓图

　　电源电路案例

　　TLP2368

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