东芝加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器TLP184, TLP185

2022-05-26 11:01分类：电子元器件阅读：

　　因为采用了S06封裝，TLP184 和TLP185晶体三极管光纤耦合器比前一代商品要轻巧，并且能在持续高温下正常的工作中(Ta = 110度最高值)。

　　TLP184 和TLP18五分别是TLP180 and TLP181的升级商品。能随便用这类商品替代目前的这种型号规格，由于这种商品的参照光衰减器规格与目前的MFSOP6封裝型号规格的外形尺寸是一样的。并且，因为更轻巧，这种设备能将安裝高宽比从此前的2.8mm，减少到2.3mm。

　　由于SO6封裝能保证最少的空隙和击穿电压为5mm，而不是目前型号规格MFSOP6封裝中的4mm。因此这种商品的最高容许实际操作防护工作电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明文规定过。因此，TLP184 和 TLP185能拆换DIP封裝地区的零件(TLP781，TLP785等)。并且，这类设备能保证內部绝缘层薄厚为0.4mm，并且归属于提升绝缘层类型，合乎海外检测标准。

　　由于这种设备都到达了UL、cUL、VDE及BSI等认证证书的检测标准，因此她们特别适合AC电源适配器、开关电源电路供电系统及FA机器设备等电子器件运用场所。