我们知道在行业领域中，锡铅焊接材料是十分关键的原材料。殊不知因为我国《电子信息产品污染控制管理办法》(下称“我国RoHS”)及其有关环境保护条例的执行，带有铅等6种致癌物质的原料或加工工艺都将被明令禁止应用，锡铅焊接材料中因为带有高含水量的铅而将被逐渐严禁应用。在电子电气加工制造业，从原料到电子器件到部件再到整机机器设备，上中下游关系密切，而向无铅化变换的环节中最核心的重要环节是pcb线路板做成部件阶段。在这里一阶段中，无铅焊锡产生三个难题，一是溶点溫度上升，会致使热的损害；二是因为零部件的耐热性难题造成 了加工工艺对话框十分小，加工工艺调节不合理产品品质便会降低；三是材质的低潮湿性促使无重金属原材料品质会降低。

　无铅化的执行涉及到焊接材料、助焊膏、PCB(pcb电路板)、电子器件、机器设备及其加工工艺、品质与稳定性等众多的阶段，要是没有统一的标准规范，必定造成所有领域的成本上升，也会导致全产业链对接的错乱。

　 为了更好地相互配合我国RoHS的执行，在原工业信息化部创立“电子信息技术商品环境污染操纵规范调研组”之初，业内就各自创立了“限定与检验”、“标示与验证”与“无重金属电焊焊接”等3个规范起草组。第一批项目立项要拟定的规范有五个，即《无铅焊料——化学成分与形态》、《焊锡膏通用技术要求》、《无铅焊接用助焊剂》、《电子焊接用锡合金粉》与《无铅焊料试验方法》(含熔融溫度、机械设备拉申、拓展、润滑性、点焊拉申与裁切、QFP(中小型格子平面图封裝)导线点焊四十五度拉申、内置式元器件点焊裁切、焊接材料动态性空气氧化排渣量的检测方法等八个无重金属焊接材料或点焊的测试方式)。无重金属焊接检验标准自2004年逐渐拟定迄今一直沒有颁布，关键因素取决于2个层面：一是规范中列出的无铝合金有许多流行的无重金属焊接材料全是受知识产权保护的，假如轻率载入规范很有可能给消费者产生风险性；二是由不一样企业负责的五个规范中间一直欠缺灵活性和巧妙的联络，假如颁布必定导致业内的苦恼和应用不方便。历经我们的通力合作和商议，现阶段的规范已几乎结束并经过了权威专家核准会的核准，早已向业界公示公告。

《无铅焊料——化学成分与形态》是无铅化最根本的材质规范，在其中涉及了23种铝合金焊接材料，包含了最普遍的锡银、锡铜、锡银铜、锡锌、锡铋、锡锑等系列产品的常见铝合金。但必须特别注意的是，在其中一些铝合金有专利难题。《无铅焊接用助焊剂》则要求了配套设施无重金属焊接材料应用的助焊膏原材料的标示、归类、规格型号、测试标准、特性与可靠性指标等，在其中尤其依据无重金属加工工艺的特征科学研究改善了助焊特性的评论和测试标准。《电子焊接用锡合金粉》规范则是特意依据无重金属SMT(表层贴片)助焊膏规定而要求了焊锡丝粉的技术标准与测试标准。严苛而言，焊锡丝粉只不过焊接材料中的一个不一样状态的粉末状焊接材料罢了，在海外的规范上都是将其划入焊接材料的根本规范中，不独立制订。《焊锡膏通用技术要求》规范对于无铅化的优点在原规范的根基上开展了修定，內容涉及有铅和无重金属一部分，关键规范了助焊膏的标示、规格型号与技术标准、测试标准等。《无铅焊料试验方法》标准了八个测试标准，包含无重金属焊接材料的溶点检测、拓展率检测、润滑性检测、物理性能检测、点焊拉申与剪切强度检测、QFP点焊四十五度抗拉强度检测、内置式元器件点焊裁切检测、无重金属抗氧化性特点点评等。