亮度高LED使用寿命的严重难题排热
一般来说， LED灯工作中能否平稳，质量优劣，与灯臂自身排热尤为重要，现阶段市場上的亮度高LED灯的排热，经常使用当然排热，实际效果并不理想化。LED光源打造出的LED 照明灯具，由LED、排热构造、控制器、镜片构成，因而排热也是一个至关重要的一部分，假如LED不可以非常好排热、它的使用寿命也会受影响。

1、发热量管理方法是亮度高LED运用中的首要难题

因为III族氮化合物的p型夹杂受制于Mg受主的溶解性和氧空位的较高啟机械能，发热量尤其易于在p型地区中造成，这一发热量务必根据全部构造才可以在热沉上消退； LED元器件的排热方式主要是导热和对流传热；Sapphire衬底原材料非常低的导热系数造成 元器件传热系数提升，造成明显的自加温效用，对电子元器件的性能指标和安全性造成破坏性的危害。

2、发热量对亮度高LED的危害

发热量集中化在规格较小的集成电路芯片内，集成ic溫度上升，造成内应力的非匀称分佈、集成ic发亮效果和荧光粉激射高效率降低；当气温超出一定值时，元器件失效率呈指数值规律性提升。统计数据说明，元器件溫度每升高2℃，稳定性降低10%。当好几个LED聚集排序构成白光灯照明灯具系统软件时，发热量的损耗难题更比较严重。处理发热量管理方法难题已变成 亮度高LED运用的前提条件。

3、芯片尺寸与排热的关联

提升输出功率LED的屏幕亮度最立即的办法是扩大输入功率，而为了更好地避免 数字功放层的饱和状态务必相对应地增大p-n结的规格；扩大输入功率必定使结温高，从而使量子效率减少。单管系统输出功率的提升在于元器件将热能从p-n结导出来的工作能力、在保证目前芯片材料、构造、封裝加工工艺、集成ic上电流强度不会改变及等同于的排热情况下，独立提升集成ic的规格， 结区溫度将持续升高。

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