今日，白光LED依然出现着发亮匀称性不佳、封闭式原材料的使用寿命不久等难题，没法充分发挥白光LED被希望的使用优势。但就要求方面看来，不但一般的照明灯具主要用途，伴随着手机上、LCD TV、车辆、诊疗等的广泛运用，促使最好开发设计平稳白光LED的技术性科研成果就普遍的被关心。
改进白光LED的发亮高效率，现阶段有两方向，一是提升LED芯片的总面积，借此提升发亮量。二是把好多个中小型集成ic一起封裝在同一个控制模块下。

通过提升集成ic总面积来提升发亮量

尽管，将LED芯片的总面积给予进口替代，借此可以得到高得多的色度，但因过大的总面积，在使用流程和結果上也会产生事与愿违的状况。因此 ，对于如此的难题，一部分LED商家就依据电级结构的改善和覆晶的结构，在集成ic表层开展改进，来做到50lm/W的发亮高效率。比如在白光LED覆晶封裝的一部分，因为发亮层很贴近封裝的周边，发亮层的光向外界散发时，电级不容易被遮掩，但缺陷便是所造成的热不易消退。
并不是开展集成ic表层提升后，再加之提升集成ic总面积就一定能够快速提高色度，由于当光从集成ic內部向扩散射时，集成ic中这种改进的一部分没法完成反射面，因此 在取光上面遭受一点限定，依据测算，最好充分发挥光高效率的LED芯片规格是在7mm2上下。

运用封裝多个小总面积LED芯片迅速提升发亮高效率

和大规模LED芯片对比，运用小输出功率LED芯片封裝成同一个控制模块，那样是可以较快做到亮度高的规定，比如，CiTIzen就将八个中小型LED封裝在一起，让控制模块的发亮效果超过了60lm/W，称得上是业内的第一例。
但那样的行为也引起的一些顾虑，由于是将多个LED封裝在同一个控制模块上，务必嵌入一些绝缘层材料，以防导致LED芯片间的短路故障状况产生，如此一来便会提高了很多的成本费。

对于此事CiTIzen的表述是：“针对费用的危害力度是相当于小的，由于相比于总体的费用占比，这种绝缘层材料仅不上百分之一，并能够使用原有的材质来做绝缘层运用，这种绝缘层材料不用再次开发设计，也不用提升新的设施来顺应。”
尽管CiTIzen的表述理论上是有效的，可是，针对无工作经验的商家而言，这就是一项挑戰，由于不管在合格率、产品研发、生产制造工程项目上基本都是必须 给予摆脱的。也有其他方法可实现提升发亮效果的总体目标，很多商家发觉，在LED蓝色宝石基钢板上制造出凸凹不平坦的构造，那样也许能够提升光输出量，因此 ，有慢慢房屋朝向在集成ic表层创建 Texture或Photonics结晶体的构架。比如法国的OSRAM便是以那样的构架开发设计出“Thin GaN”亮度高LED。基本原理是在InGaN层上产生陶瓷膜，以后再脱离蓝色宝石，那样，陶瓷膜便会造成印象的作用而得到大量的光源取下，依据OSRAM的材料表明，那样的构造能够得到75％的光取下高效率。

除开集成ic的光取下层面必须做勤奋外，由于期待可以得到更多的光高效率，在封裝的一部分也是必需做一些改进。实际上，每多提升一道的工程项目都是会对光线取下高效率产生一些危害，但是，这并不表示着，由于封裝的制造就一定会提升更多的光损害，如同日本OMROM所研发的平面图灯源技术性，就可以极大幅度的提高光取下高效率，那样的构造是将LED所喷出的光源，运用LENS光学元件及其反射面光学元件来做操纵的，因此 OMROM称作 “Double reflecTIon ”。运用如此的构造，可将传统式火炮型封裝等的LED所产生的光损害，对于封裝的广视角反射面来获取更多的光高效率，更进一步的是，在表层所建立的Mesh上完成生产加工，而产生两层的折射实际效果，那样的形式能够获得很好的光取下高效率操纵的。由于那样独特的设计方案，运用反射面实际效果做到修容取下高效率的LED，关键的用处是对于LCD TVled背光所运用的。

封裝资料和莹光原材料的必要性提升

假如期待用于做为LCD TVled背光运用得话，那幺必须 解决的情况便会大量了。由于LCD TV的持续使用时间全是长达多个钟头，乃至10好多个钟头，因此 ，因为那样长期的运用状况下，用来做为led背光的白光LED就一定有着不容易由于持续运用而造成色度减弱的状况。

现阶段已发布的大功率的白光LED，它的闪光输出功率是一个低输出功率白光LED色度的数十倍，因此 期待运用大功率白光LED来替代荧光灯管做为照明灯具得话，有一个务必战胜的难题便是色度下降的状况。比如，白光LED长期持续应用1W的情形下，会导致持续应用后半部時间的色度慢慢减少的状况，并不是仅有大功率白光灯 LED才会经常出现那样的状况，低输出功率白光LED也会出现那样的难题，只不过是是由于低输出功率白光灯运用的商品不一样，因此 ，并不会因而尤其突显出那样的困惑。

应用的电流量愈大，所获取的色度就愈高，这也是一般针对LED可以做到亮度高的意识，但是，由于所运用的电流量提升，因而封裝原材料是不是可以承担那样长期的由于电流量所造成的热，也是因为那样的持续应用，通常封裝材质的热抵御会降至10k/w下列。

大功率LED的热值是低输出功率LED的数十倍，因而，会发生伴随着气温升高，而发生发亮输出功率减少的难题，因此 在可以抗热性高封裝材质的研发上，相对性显的特别关键。

也许在20～30lm/W下列的LED，这种难题也不显著，可是，一旦遭遇60lm/w之上的高发亮输出功率LED的情况下，就必须想办法处理的。热电效应所产生的危害，绝对不会只是仅有LED自身，只是会对全部运用商品产生困惑，因此 ，LED假如可以在这里一方面得到处理得话，那幺，还可以缓解运用商品自身的排热压力。因而，在应对持续提升电流量状况的与此同时，怎样提升耐热工作能力，也是目前的迫切需要被解决的难题。从各领域看来，除开原材料自身的情况外，还涉及从集成ic到封裝原材料间的抗热性、传热构造及封裝原材料到PCB板间的抗热性、传热构造和PCB板的排热构造等，这种都必须 作全面性的考虑。比如，即便 可以处理从集成ic到封裝原材料间的抗热性，但因从封裝到PCB板的排热实际效果不行得话，一样也是导致LED芯片溫度的升高，发生发亮高效率降低的状况。因此 ，就好像康佳就为了能处理那样的难题，从2005年逐渐，便把包含环形、线型、脸形的白光LED，与PCB基钢板设计方案成一体，来摆脱很有可能由于发生在从封裝到PCB板间排热终断的难题。但并不是所有的的商家都像康佳一样，由于各商家的对策关联，有的商家以基钢板设计方案的简单为总体目标，只对于PCB板的排热构造开展改进。也有非常多的商家，由于自身不生产制造LED，因此只有在PCB板做一些产品研发，但只此或是远远不够的，因此必须挑选排热性较好的白光LED。能让PCB板上放的金属复合材料，能与白光LED封裝中的排热槽缝隙连接，做到排热的工作能力。那样看上去好像仅仅由于期待做到排热，而把简易的一件事情给予复杂，究竟那样是否合乎成本费和发展的定义？以下面的使用层次而言，难以做一个分辨，但是，是有一些商家正房屋朝向这些方面作考虑，比如Citizen在2004年所刊登的商品，便是可以从封裝上薄厚为2～3mm 的排热槽向外排热，给予运用商家可以由于采用了具备排热槽的大功率白光LED，能让PCB板的导热设计方案得到充分发挥。

封裝材质的变化使白光LED使用寿命达原来的4倍

发烫的情况并不是只能对色度主要表现产生危害，与此同时也会对LED自身的使用寿命发生挑戰，因此 在这里一部份，LED持续的研发出封裝原材料来顺应不断增强中的LED色度所造成的危害。

以往用于做为封裝材质的环氧树脂胶，耐温性非常差，很有可能会经常出现在LED芯片自身的使用寿命抵达前，环氧树脂胶就早已发生掉色的状况，因而，为了更好地提升排热性，务必让大量的电流量得到释放出来。此外，不但由于热现象会对环氧树脂胶造成危害，乃至短光波长也会对环氧树脂胶导致一些难题，这是由于环氧树脂胶非常非常容易被白光LED中的短光波长光源毁坏，即便 低输出功率的白光LED就现已会导致环氧树脂胶的毁坏，何况大功率的白光LED含有的短光波长的光源大量，恶变当然也加快，乃至一些商品在持续照亮后的使用期限不上5,000钟头。因此 ，与其说持续的摆脱由于老旧的封裝原材料－环氧树脂胶所产生的掉色困惑，比不上房屋朝向开发一代的装封材质的挑选。现阶段在处理使用寿命这一方面的难题，很多LED封裝商家都房屋朝向舍弃环氧树脂胶，而改成了有机硅树脂和瓷器等做为封裝的原材料。依据统计分析，由于更改了封裝原材料，实际上能够提升LED的使用寿命。就材料上看来，替代环氧树脂胶的装封原材料－有机硅树脂，就有着较高的耐温性，依据实验，即便 是在摄氏度150～180度的高溫，也不会掉色的状况，看上去好像是一个很好的装封原材料。
有机硅树脂可以分散化深蓝色和近紫外线，与环氧树脂胶对比，有机硅树脂能够抑止原材料由于电流量和短光波长光源所产生的劣变状况，缓解光透射率降低的速率。以当前的运用看来，基本上任何的大功率白光LED商品都早已改成有机硅树脂做为封裝的原材料，比如，相对性于光波长 400～450nm的光，环氧树脂胶约在个位数的数百分数上下，但有机硅树脂对400～450nm的光源消化吸收却不上百分之一，那样的起伏，促使在抗短光波长层面，有机硅树脂拥有较优秀的主要表现。

就使用寿命主要表现度来讲，有机硅树脂能够做到增加白光LED使用期限的总体目标，乃至还可以超过4万钟头左右的使用期限。可是没有确实合适拿来做照明灯具的运用也有待科学研究，由于有机硅树脂是具备弹力的松软原材料，因此 在封裝的环节中，必须 需注意运用的方法，进而制定出最恰当的应用技术。

针对未来应用层面，提升白光LED的光輸出高效率可能是决战的关键环节。白光LED的生产工艺，从以前的深蓝色LED和淡黄色YAG莹光体的组成，开发设计出模拟仿真白光灯，到运用三色混和或是应用GaN原材料，开发设计出白光LED，针对使用而言，早已能看的出可能房屋朝向更普遍的角度拓展。此外，白光LED的发亮高效率，早已拥有很好的发展趋势，日本LED照明推动研究会的总体目标是，期待可以在2009年做到100lm/w的发亮高效率，因此 估计在多年内，100lm/w发亮高效率就可以事实上商业化的运用。

日亚有机化学积极主动开发设计白光灯半导体材料镭射

在期待LED做到色纯净度较高的白光灯及亮度高的需要下，各商家持续的从每一行业多方面改进，而做到这一总体目标，但在进度速率上，看上去依然非常的迟缓。因而一部分商家逐渐考虑到采取其他的技术性，来完成现阶段业内针对相近白光LED的光泽度规定。在亮度高蓝、白光LED行业的日亚有机化学，便将一部份的研制方位，房屋朝向开发设计白光灯镭射做勤奋。

日亚有机化学运用与白光LED同样的GaN系原材料制做半导体材料镭射，开发设计出了白光灯灯源，以当前的呈现而言，辉度早已可以做到10cd/mm上下，目前的白光LED假如期待做到这一辉度值是十分艰难的，即便 提升电流量期待色度提升，但那样可能促使接合点的气温升高，所产生的效果不但会使全部发亮高效率减少外，还会继续消耗非常多的用电量。

日亚化学所开发设计的白光灯半导体材料镭射，在集成ic端不会再应用莹光原材料，只是将发亮部位和白光灯造成的一部分分离解决，运用200mw的紫蓝色半导体材料镭射，传出405nm的光波长光源，把深蓝色或紫蓝色半导体材料镭射与光纤线的面实现联接，让白光灯从涂了莹光原材料光纤线的另一面发送出去，而所造成出來的白光灯直徑仅有1.25mm，这一总面积仅有同样视度白光LED的1/20，需要的功能损耗不上0.1W，因此 ，在排热一部分也无需过多考虑到。

尽管看上去在特点的领域是十分的非常好，但是或是有一些缺陷的，在使用期限上，仅有3,000钟头上下，价钱很贵。尽管价钱的难题花一点時间就可以降低一些，可是以如今30万日圆的标准看来的，要降至3,000乃至300日元，很有可能必须 10年左右的時间。