FPC常见专业术语中英文互译
A
Accelerate Aging ——加快脆化，应用人为的方式 ，加快一切正常的脆化全过程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批商品中最高能够进行的缺点数量，一般用以取样方案。
Acceptance Test ——用于测量商品能够进行的实验，由顾客与经销商中间决策。
Access Hole ——在双层pcb线路板持续层上的一系列孔，这种孔的管理中心在同一个部位，并且通到电路板的一个表层。
Annular Ring ——就是指保围孔周边的导线一部分。
Artwork ——用以生产制造 “Artwork Master”“production Master”,有精准占比的丝印网版。
Artwork Master ——一般是有精准占比的丝印网版，其按1：1的图案设计用以生产制造 “ProducTIon Master”。

B
Back Light ——led背光法，是一种查验埋孔铜壁完好无损是否得变大目检方式，其方法是将孔壁外的板材自某一方位上当心的给予磨薄，再运用环氧树脂透明色的基本原理，从身后射进光源。倘若有机化学铜孔壁质量完好无损而无一切烂洞或针眼时，则该铜层定能阻绝光源而在显微镜中展现黑喑，一旦铜壁有烂洞时，则必有光斑发生而被观查到，并可变大拍摄数据存证，称之为led背光法，但只有见到大半个孔。
Base Material ——绝缘层材料，路线在上面产生。（能够是刚度或软性，或二者综合性。它能够不是导热的或绝缘层的金属片。）。
Base Material thickness ——不包括铜泊层或涂层的板材的薄厚。
Bland Via ——导埋孔仅拓宽到电路板的一个表层。
Blister ——离层的一种方式，它是在板材的双层中间或板材与铜泊中间或防护层中间部分的突起。
Board thickness 是——指包含板材和全部在上面产生导热层以内的总薄厚。
Bonding Layer ——结合层，指实木多层板之胶卷层 。

C
C-Staged Resin ——处在干固最终情况的环氧树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾端的角 。
CharacterisTIc Impendence ——特性阻抗，平行面输电线构造对交流电路的摩擦阻力，一般 发生在快速电流量上，并且一般由在一定頻率总宽范畴的变量定义构成 。
Circuit ——可以实现必须的电作用的一定数目的电原素和电气设备 。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——pcb线路板中，带有输电线包含接路面，工作电压面的层。
CircumferenTIal SeparaTIon ——电镀工艺孔沿涂层的所有圆心的裂纹或间隙。
Creak ——裂缝，在pcb线路板中常会指铜泊或埋孔之涂层，在遭受内应力的挑战时，常发生各层的部位或所有破裂。
Crease ——褶皱，在实木多层板中常会在内电层疏忽大意时需出现的褶皱。

D
Date Code ——周期时间编码，用于说明商品生产加工的時间。
Delamination ——板材中高层间的分离出来，板材与铜泊中间的分离出来，或pcb线路板中全部的水平中间的分离出来。
Delivered Panel(DP) ——为了更好地便捷下工艺流程安装和检测的便捷，在一块板上按一定的方法排序一个或好几个pcb线路板。
Dent ——导电性铜泊的表层凹痕，它不容易显著的危害到导铜泊的薄厚。
Design spacing of Conductive ——路线中间的勾勒间距，或是在顾客工程图纸上理解的路线中间的间距。
Desmear ——除污，从孔内壁将被打孔磨擦溶化的环氧树脂和打孔的残片挪走。
Dewetting ——缩锡，在溶化的锡在导线表层时，因为外表的支撑力，造成 锡面的不整平，有的位置厚，有的地区薄，可是不容易造成 铜面外露。
Dimensioned Hole ——指pcb线路板上的一些孔，其部位早已由其应用规格明确，无需和栅格数据规格一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直徑与肩膀视角交接点处的间距。
E
Eyelet ——铆眼，是一种黄铜或紫铜制造的中空螺栓，当pcb线路板上发觉某一埋孔破裂时，就可以改装上这类铆眼，不仅能够保持导电性的作用，亦能够插焊零件。但是因为业内对pcb线路板质量的规定日严，促使铆眼的应用越来越低。

F
Fiber Exposure ——化学纤维曝露，就是指板材表层当遭到外部的设备磨擦，化学变化等进攻后，很有可能丧失其表面所遮盖的锆化，外露的墙面或者材料的玻璃布，称之为化学纤维曝露，坐落于孔边处则称之为化学纤维突显。
Fiducial Mark ——标准标记，在表面上为了更好地中下游的拼装，便捷其视觉效果輔助系统软件工作考虑，经常在大中型的IC于表面焊垫边缘的右上方及左下方各加一个圆环状或其他样式的“标准标记“，以帮助置放机的精准定位。
Flair ——第一面外观设计形变，刃角形变，在pcb线路板领域中就是指钻咀的钻尖一部分，其第一面之边缘变大使刃角形变，是因钻咀不本地翻磨所导致，归属于钻咀的主次缺陷。
Flammability Rate ——燃性级别，就是指pcb线路板板才的阻燃性的水平，在明确的实验流程实行样版实验以后，其板才能够做到的哪种要求级别来讲。
Flame Resistant ——阻燃性，就是指pcb线路板在其绝缘性的环氧树脂中，为了更好地实现某类燃性级别（在UL中分刘海HB，VO，V1及V2），务必在其环氧树脂的成份中添加一些化学品（当在FR－4中添加20％之上的溴），是板才之特性可做到一定的阻燃性。一般FR－4在其板材表层之轴向层面，会印上去制作者鲜红色的UL图片水印，而没加阻燃性剂的G－10，则轴向只有印上去翠绿色的图片水印标识。
Flare ——扇型崩口，在机械设备冲孔机中，常以其模貝的不好或板才的老化，或冲孔机标准不对，导致管口板才的崩松，产生异常的扇型喇叭口期，称之为扇型崩口。
Flashover ——短路故障，在pcb线路板表面，两电导体路线中间（即便有防焊绿漆），当有工作电压存有时，期间绝缘导体的外表上造成一种 “穿透性的充放电”，称之为“短路故障”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——柔性线路板，是一种独特特性的pcb线路板，在拼装时可做三维空间的外观转变，其的墙面或者材料为可柔性的聚亚氟苯（PI）或聚脂类（PE）。这类柔性线路板还可以象硬板一样，能作镀埋孔或表层安装。
Flexural Strength ——抗挠抗压强度，将pcb线路板板材的板才，取其宽一寸，长2.5--6寸（依据壁厚的差异而定）的样照，在其两头的下边各置一个支点，在其中间点持续施压，直至样照破裂才行。使其破裂的最少压力强度称之为抗挠抗压强度。它是硬质的pcb线路板的主要机械设备特性之一 。
Flute ——退屑槽，就是指钻咀或锣刀，在其圆柱上已掏空的一部分，可作为废屑撤出之主要用途。
Flux ——阻焊剂，是一种在持续高温下具备活力的化学品，能将被焊物外表的金属氧化物或是废弃物给予消除，使熔化的焊锡丝能与净化的最底层金属材料融合而进行电焊焊接。

G
GAP ——第一面平摊，长刃断掉，就是指钻咀上2个第一面分离，是翻磨欠佳导致，也是一种钻咀的主次缺陷。
Gerber Data，GerBerFile ——文件格式档案资料，是英国Gerber企业专为pcb线路板面路线图型与孔距，所研发的一系列详细的软件档案资料（宣布名称是“ＲS 274”），pcb线路板设计师或pcb线路板生产商能够运用它来完成材料的互换。
Grid ——规范格，指pcb线路板走线时的基本上经伟格子来讲，初期每格的宽度格距为100mil，那就是以IC脚位为参照的，现阶段的方格的间距则越来越愈堋?
Ground Plane ——接地质构造，是实木多层板的一种表面，一般实木多层板的一层路线层要配搭一层大铜面的接地质构造，以当做诸多零件的公共性接地装置重归地，遮掩，及其排热。
Grand Plane Clearance ——接地质构造的空环，元器件的接地装置脚或工作电压脚与其说接地质构造或工作电压层一般会以“一字桥”或“十字脚”与外边的大铜面开展互连。对于穿层经过彻底不接大铜面的埋孔，则务必撤销一切公路桥梁而与外部阻隔。为了更好地防止因遇热而形变考虑，埋孔与大铜面中间务必空出澎涨需要的升缩室内空间，这一室内空间就是接地质构造的空环。

H
Haloing ——白圈，白框。一般是当pcb线路板板材的材料在打孔，打槽等机械加工制造过急时，导致內部环氧树脂的破损或细微的裂开之状况。
Hay wire 也称Jumper Wire.——是pcb线路板上因表面包装印刷路线已断，或因设计方案上的出错需要在木板的外表之外选用焊接方式用包漆线联接。
Heat Sink Plane ——排热层。为了更好地减少pcb线路板的发热量，一般在领导班子的零件以外，再加一层已穿很多脚孔的铝合金板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,髙压检测，就是指采用比真实应用时更多的交流电压来完成各种各样电荷实验，以查出来所漏的电流量大校
Hook ——钻削刃缘弯曲，钻咀的钻尖一部分是由四个表层所立体式构成，在其中2个第一面是承担钻削功能，2个第二面是承担适用第一面的。其第一面的外缘便是钻削姿势的伤口。恰当的伤口应当很直，翻磨不合理会使刀口变为外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种主次缺点。
Hole breakout ——破孔。就是指一部分孔体已落在焊环区以外，使孔边无法遭受焊环的彻底包围着。
Hole location ——孔距,指孔的定位点部位。
Hole pull Strength ——指将全部孔边从木板上拉掉的能量，即孔边与木板所存有地固著能量。
Hole Void ——烂洞，指顺利完成电镀工艺的孔内壁存有地见究竟 材的烂洞。
Hot Air Leveling ——暖风平整，也称喷锡。从焊锡炉中沾锡的木板，历经髙压的暖风，将其过多的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一种在中小型瓷制金属薄板上，以包装印刷方法增加贵金属导电油墨之路线，再经高溫将印刷油墨中的有机化合物烧走，而在板上留有电导体路线，并能够实现表层粘装零件的电焊焊接。

I
Icicle ——锡尖，就是指在拼装板历经波峰焊机后，木板焊锡丝表面所产生的尖锥状的焊锡丝，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成电路芯片块电源插座。
Image Transfer ——图像迁移，在线路板工业生产中就是指将胶片照片上的路线图像，以“立即光阻”的方法或“间接性包装印刷”的形式转换到表面上。
Immersion Plating ——浸镀，是运用被电镀金属与水溶液中金属离子间电势差的关联，在浸泡的一瞬间造成换置功效，使被镀金属表层 分子抛出去电子器件的与此同时，让水溶液中的金属离子接到电子器件，而马上在被镀金属表层 造成一层涂层。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——特性阻抗，“电源电路”对流过在其中已经知道頻率之交流电路，所造成的所有摩擦阻力称之为特性阻抗（Z），其企业是欧母。
Impendent Control ——特性阻抗操纵，pcb线路板中的导线中会出现各类讯号的传送，当以提升其传输速度而需要提升其頻率，路线自身若因蚀刻加工而造成 截面尺寸不确定

J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——协同电子元器件工程项目联合会。
J-Lead ——J型接脚 。
Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 适度供货，是一种企业生产管理的技术性，当生产流水线的商品进行生产制造开展生产制造或安装时，生产制造企业既需供货需要的一切原材料，乃至分配经销商将原材料或零组件立即送至生产流水线，此方法可降低存货工作压力，及入料检测的人工及時间，可加快货运物流，加快商品交货的速率，追上销售市场的要求，把握最好的创业商机。

K
Keying Slot ——在pcb线路板火红金手指区，为了更好地避免插反而开的槽。
Kiss Pressure ——吻压，双层电路板在压合的最初选用的较低的工作压力。
Kraft Paper ——包装纸，双层电路板压合时采取的，来热传导调节作用。

L
Laminate ——板材，指用于生产制造pcb线路板用的板材板，也叫聚酰亚胺膜CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板才裂缝，指生产加工完的板材或实木多层板中，一些地区在环氧树脂硬底化后，尚残余有汽泡未立即撵出板外，最后产生板才裂缝。
Land ——焊环。
Landless Hole ——无环埋孔，为了更好地节省表面，针对仅做为固层导电性用的导埋孔（Via Hole),则可将其焊环除掉，此类仅有里层焊环而无表层焊环的埋孔，称之为“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——镭射立即显像，是将已压附湿膜的木板，不会再靠胶片照片曝光而代以电脑上相互配合镭射光线，立即在木板湿膜上实现迅速扫描式的光感应显像。
Lay Back ——刃角损坏，刃脚的斜角处可能被磨园，再再加上第一面两侧的崩破耗损，此二种的总磨损率就称之为Lay Back 。
Lay Out ——指pcb线路板在设计方案时的走线、合理布局。
Lay Up ——排版设计，实木多层板在压合以前，需在内多层板，胶卷与内电层等各种各样散材，铜钱，包装纸等，左右指向落齐或套准，以便压合。
Layer to Layer Spacing ——固层的间距，指绝缘层物质的薄厚。
Lead ——脚位，接脚，初期电子零件欲在电路板上拼装时，务必具备各式各样的脚位而进行电焊焊接互联的工作中。

M
Margin ——刃带，指麻花钻的钻尖部。
Marking ——标识。
Mask ——阻剂。
Mounting Hole ——安裝孔，此词有2种含意，一就是指分散在板脚的很大的孔，是将拼装后的pcb线路板固定不动在智能终端上采用的螺钉孔，其二就是指插口电焊焊接零件的脚孔。后面一种也称Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) ——复线板，就是指用超细的丝包线立即在无铜的表面上开展互通式的走线，在使用 胶固定不动及打孔与镀孔后，获得双层互联的pcb线路板，是英国PCK企业所开发设计。这类MWB可节省设计方案時间，适用繁杂路线的小量机型。

N
Nail Heading ——钉头，因为打孔的缘故造成 实木多层板的孔边的内部路线伸开。
Negative Etchbak ——里层铜泊向内凹痕。
Negative Pattern ——胶片，在制造或顾客丝印网版上，图象被制造成全透明而其余的地区被制做成非全透明。
Nick ——路线边的创口或空缺。
Nodle ——从表层凸起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——实木多层板的薄厚，或是实木多层板邻近层与层中间干固后的薄厚。
Nonwetting—— 敷锡造成 电导体的表层外露。

O
Offset ——第一面尺寸不均匀，指钻咀之钻尖处，其2个第一面所出现的范围不一，产生尺寸不均匀状况，是由於欠佳的翻磨所导致，是钻咀的主次缺陷。
Overlap ——钻尖点分离出来，一切正常的钻尖是有两个第一面和2个第二面，是长刃及凿刃为凸线构成金字塔式形的四面共点，此单一点称之为钻尖点，当翻磨欠佳时，很有可能会产生2个钻尖点，对刺进的精准定位不好，是钻咀的大缺陷。

P
Pink ring ——粉色圈,因为里层铜的黑空气氧化层被有机化学解决掉，而致使在围绕电镀工艺孔的内部发生淡粉色的环形地区。
Plated Through Hole,PTH ——指双面板之上，用于当做各层电导体互联的管路。
Plated ——在实木多层板的压合操作过程中，一种能够主题活动升降机的服务平台。
Point ——就是指麻花钻的尖部。
Point Angle ——钻斜角，就是指钻咀的钻尖上，有两根棱条状的长刃所造成的交角，称之为“钻斜角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——气孔率检测，是对电镀金层所做的实验。
Post Cure ——后烤，在电路板的工业生产中，液体的光感应漆或防焊湿膜，在进行显象后还需要做进一步的硬底化，以提升其物理性能的耐焊性。
Prepreg ——环氧树脂片，也称作半干固片。
Press－Fit Contact ——指一些插口式的电镀金插脚，为了更好地之后抽换便捷便常不施加填焊联接，只是在直径的严格管理下，是插进的接脚能做急迫式的触碰。
Press Plate ——厚钢板，用以实木多层板的压合。

Q
Quad Flat Pace(QFP） ——扁正方形封裝体 。

R
Rack ——吊架，是木板在开展电镀工艺或其他湿步骤解决时，在水溶液中用于临时性固定不动木板的工装夹具。
Register Mark ——指向用的标识图型。
Reinforcement ——提升物，在电路板上特指板材中的玻璃布等。
Resin Recession ——环氧树脂凹陷，指实木多层板在其B－Stage的环氧树脂剧中的环氧树脂，很有可能在压合后并未完全硬底化，其埋孔在开展覆锡后做切片检查时，发觉孔壁后一些汇聚不够的环氧树脂，会自铜内壁胆怯而发生裂缝的情况。
Resin Content ——环氧树脂成分。
Resin Flow ——环氧树脂总流量。
Reverse Etched ——反回蚀，指实木多层板中，其里层铜孔环因遭受异常的蚀刻加工，导致其环身体缘自打孔之孔壁表层向后胆怯，反而使环氧树脂与玻纤所造成的板材产生突显。
Rinsing ——水清洗。
Robber ——輔助负极，为了更好地防止板外地域的路线或埋孔等电导体，在电镀工艺时易电流量缝补之衔接变厚考虑，可有意在板外地区再行安置条形的“輔助负极”，来平摊掉高电流量区太多的金属材料遍布，也叫“Thief”。
Runout ——偏移，高速运转中的钻咀的钻尖点，从其应当出现的单斑点状运动轨迹，变为圆上状的绕道运动轨迹。

S
Screen ability ——网印工作能力，指网版包装印刷生产加工时，其印刷油墨在刮压之功效下具备通过网眼布之露空一部分，而顺利渗到板上的工作能力。
Screen Printing ——丝印网版包装印刷，就是指在已经有图案设计的网眼布上，用刮板刮压挤出印刷油墨，即将迁移地图案设计转换到表面上，也叫“油墨印刷”。
Secondary Side ——第二面，即pcb线路板的焊锡丝面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩倾斜角，指麻花钻的柄部与有刃的部位中间.
?
S
Screen ability ——网印工作能力，指网版包装印刷生产加工时，其印刷油墨在刮压之功效下具备通过网眼布之露空一部分，而顺利渗到板上的工作能力。
Screen Printing ——丝印网版包装印刷，就是指在已经有图案设计的网眼布上，用刮板刮压挤出印刷油墨，即将迁移地图案设计转换到表面上，也叫“油墨印刷”。
Secondary Side ——第二面，即pcb线路板的焊锡丝面，Solder Side。
Shank ——钻咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩倾斜角，指麻花钻的柄部与有刃的部位中间，有一种呈斜肩式的外观设计衔接地区，其倾斜角即称之为肩倾斜角。
Silk Screen ——钢网包装印刷，用聚脂网眼布或不锈钢网布当媒介，将正负极片的图样以立即天然乳胶或间接性版膜方法转换到网框的网眼布上建立的丝印网版，做为对pcb线路板包装印刷的专用工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。
Sliver ——装饰条，版块之路线两边，其最上层缘表层出，因涂层超出阻剂薄厚，常出现在两边横着伸展的情况，此类长细的悬边因下边并无支撑点，常非常容易断截在板上，将有可能造成短路故障的情况，而这类·悬边就叫“Sliver”。
Smear ——胶渣，在pcb线路板打孔时，其麻花钻与板才在迅速磨擦的环节中，会造成高溫高烧，而将板才中的环氧树脂给予变软乃至汽化，以至涂满了孔边，制冷后即变成一层胶渣。
Solder ——焊锡丝，就是指各种各样占比的锡铝合金，可当做电子零件助焊剂常用的焊接材料，在其中，pcb线路板以63/37的锡铅占比的SOLDER更为常见，由于这类占比时，其溶点最少（183°C），并且是由固体立即转换为液体，相反也是，期间并无历经浆态。
Solder ability ——可锻性，各种各样零件的针脚和电路板的焊垫等金属材料体，其接纳銲锡的工作能力。
Solder Ball ——锡球，当表面的绿漆或板材上环氧树脂硬底化情况不太好时，又受助焊膏的危害或产生溅锡的状况时，在点焊的周边表面上，经常附带一些细微的粉末状的焊锡丝点，称之为锡球。
Solder Bridge ——锡桥，指拼装之pcb线路板经电焊焊接后，在不应该有通道的地区，经常产生不本地銲锡电导体，而着成不正确的短路故障。
Solder Bump ——銲锡凸块，为了更好地与pcb线路板的联接，在芯片的节点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
Solder Side ——焊锡丝面，见“Secondary Side”。
Spindle ——主轴轴承，指pcb线路板领域采用的钻探机的主轴轴承，可夹持钻咀高速运行。
Static Eliminator ——静电感应清除设备，pcb线路板是以有机化学环氧树脂为板材，在制造中的一些磨刷工作中就会造成静电感应。故在清理后，还须开展消除静电的工作中，才不至于吸咐尘土及脏物。一般生产流水线均应设定各种各样静电消除设备。
Substrate ——的墙面或者材料，在pcb线路板工业生产职高指无铜泊的板材板来讲。
Substractive Process ——减成法，就是指将板材上一部分没用的铜泊减祛除，而达到pcb线路板的作法称之为“减成法”。
Support Hole （金属材料）——支撑点埋孔，指一切正常的镀埋孔，即具备金属材料孔边的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表层安装零件，无论是具备脚位，或封裝是不是详细的各式各样零件，凡可以运用助焊膏作为焊接材料，而能在表面焊垫上进行电焊焊接拼装者皆称之为SMD。
Surface Mount Technology ——表层安装技术性，是运用表面焊垫开展电焊焊接或融合的拼装技术性，不同于选用埋孔插焊的传统式的拼装方法，称之为SMT。

T
Tab ——触点，火红金手指，在电路板上就是指板外系列产品触点的火红金手指来讲，是一种不正规的叫法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带全自动融合。
Tenting ——盖孔法，是运用湿膜在外面多层板上做为不电镀锡铅之立即阻剂，可与此同时能将各埋孔自其两边管口处盖紧，能维护孔边不至于受药液的进攻，与此同时也可以维护左右表面的焊环，但对无环的孔边则力有一定的不如。
Tetrafuctional Resin ——四作用环氧树脂，pcb线路板小范围就是指有四个反映基的环氧树脂胶，这也是一种染上淡黄色的板材，其Tg可达到180°，规格安定性也较FR－4好。
Thermo-Via ——传热孔，在电路板上大中型IC等大功率零件，在工作中中慧造成很多的热，务必要将此发热量给予挥发，以防损及电子产品的使用寿命，在其中一个简洁的方式 ，便是运用IC的基座空闲地，有意再行制做PTH将热能立即接至反面的大铜表面，开展排热，这类用以传热而不导电性的埋孔称之为传热孔。
Thief ——輔助负极，见 “Robber”。
Thin Copper Foil ——铜泊板材上另附的铜泊，凡其薄厚小于0.7mil的称之为Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄板材，实木多层板的里层是由薄板材制做。
Through Hole Mounting ——埋孔插装，就是指初期pcb线路板上各零件之拼装，皆选用脚位插口及填锡方法开展，以进行pcb线路板上的互联。
Tie Bar ——分离条，在pcb线路板工业生产中就是指表面历经蚀刻加工获得单独的路线后，若还需进一步电镀工艺时，需事先增设导电性的途径才可以再次开展，比如电镀金输电线。
Touch Up ——维修。
Trace ——路线 指pcb线路板上的一般输电线或线框来讲，一般并不包括埋孔，地面，焊垫及焊环 。
Twist ——板翘，指表面从对角两边的角落里产生形变翘起来，称之为板翘。其测定的办法是将板的三个叫落紧橱柜台面，再精确测量翘起来的角的高宽比 。

W
Wicking ——灯芯效应，材质松软的灯蕊或烛心，对液压油会产生吸脂的毛细现象，称之为WICKING.线路板之板才历经打孔后，其玻纤断开处常呈松疏状，也可以吸进PTH的各种各样槽液，以至导致一小段有机化学铜层留存在这其中，此类渗也称之为“灯芯效应”。

X
X-Ray ——X光。

Y
Yield ——产品合格率，生产制造大批量中根据成品检验的优品，其所占总量的百分比

?

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